专利名称：用于led灯的电路及电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于LED灯的电路及电路板。
背景技术：
目前现有的用于LED灯的电路，其中往往有多个LED灯串联连 接。其缺点很明显，当LED灯串联回路中的一个LED灯损坏造成该 回路开路时，将使整个回路停止工作。而如果将其全部并联连接，则会
使得电路结构非常复杂，效率降低，而且电路占用的空间会较大，生 产工艺及制造成本也相应提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种简便易行、成本较低、不会因一个 LED灯损坏造成该回路开路的用于LED灯的电路。
为了解决上述问题，本实用新型提供了 一种用于LED灯的电路， 包括串连连接的多个LED灯，每个LED灯并联一个齐纳二极管，所 述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动 电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负 极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。
本实用新型的另一个目的是提供一种成本较低、散热性能好、不 会因一个LED灯损坏造成该回路开路的用于LED灯的电路板。
为了解决上述问题，本实用新型提供了 一种载有上述用于LED灯 的电路的电路板，包括基板、绝缘层、导电层及表层，绝缘层层迭于基板上，导电层层迭于绝缘层上，表层层迭于导电层上，其特征是所
述电路板还包括散热铜箔，所述散热铜箔层迭于表层上，并位于LED 灯的安装位置。
作为优选，所述散热铜箔的面积大于LED灯的散热焊接面面积。
作为优选，所述电路板LED灯行和/或列之间的距离由中间向两边 依次递减。
作为优选，所述电路板的导电层的形状同时对应于基板式和接脚 式LED灯。
作为优选，所述电路板的基板可以是普通铝板、高传导散热铝板 或陶瓷。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是用于LED灯的电路 简便易行、成本较低、不会因一个LED灯损坏造成该回路开路，使整 个回路停止工作；用于LED灯的电路板不会因一个LED灯损坏造成 该回路开路，且成本较低、散热性能好。
图1为本实用新型用于LED灯的电鴻^反示意图2为本实用新型单个LED并联齐纳二级管电路示意图3为图2中的电路板沿I-I的剖视示意图4为本实用新型单个基板式LED焊接于铝基电路板示意图5为本实用新型单个接脚式LED焊接于铝基电路板示意图。附图标记说明
I - LED灯在横轴线彼此间距 2 -耐热绝缘漆 3 -齐纳二极管 4 - LED灯正负极焊接锡面
5 -齐纳二极管与LED灯并联电路 6 - LED灯串联电路
7 - LED灯串连回路正极接脚与LED开关电源正极端相焊接点
8 - LED灯串连回路负极接脚与LED开关电源负极端相焊接点
9 -铝基电路板与灯壳固定螺丝孔 10 -散热铜箔
II - LED灯在纵轴线彼此间距
12 - LED灯正极焊接锡面 13 - LED灯散热焊接锡面
14 - LED灯负极焊接锡面 15 -齐纳二级管正极
16-齐纳二级管负极
17 - LED灯接脚导电铜箔 18 -铝基板
19 -铝基板热导出面 20 _绝缘层
21 -基板式LED灯正极 22 -基板式LED灯负极
23 -基板式LED灯热导出面 24 -基板式LED灯
25 -接脚式LED灯正极 26 -接脚式LED灯负极
27 -接脚式LED灯热导出面 28 -接脚式LED灯
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
图1至图5示出了本实用新型用于LED灯的电赠^反的一个优选实施例。
如图所示，本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例包括铝 基板18、绝缘层20、导电层LED灯接脚导电铜箔17及由LED灯正 负极焊接锡面12、 14及LED灯导热焊接锡面13组成的表层。绝缘层 20层迭于铝基板18上，导电层LED灯接脚导电铜箔17层迭于绝缘层 20上，焊接锡面表层层迭于导电层LED灯接脚导电铜箔17上。在绝 缘层20外还覆盖有一层耐热绝缘漆2。本实用新型用于LED灯的电路 板的优选实施例还包括散热铜箔IO，散热铜箔IO层迭于焊接锡面表层 上，并位于LED灯的安装位置。
电路板上载有的用于LED灯的电路示例如下电路板上布置有并 联的四组LED灯，每组包括串连起来的14只LED灯。每个LED灯并 联一个齐纳二极管3，齐纳二极管3的额定功率大于LED灯的负载功 率，齐纳二极管3的启动电压大于LED灯的负载电压值 0.2VDO0.5VDC,齐纳二极管3的正极15连接LED灯的负极22或 26,齐纳二极管3的负极16连接LED灯的正极21或25。正常情况下 电流流向LED灯，因为齐纳二极管3的启动电压大于LED灯的负载 电压值，所以此时齐纳二极管不作用。当LED灯串连回路6中的一个 LED灯损坏造成开路时，齐纳二极管3逆向启动接受电流流过，给此 回路其它LED灯供应电能，使得该回路不会因为一颗LED灯损坏而 使整个回路不工作。当然，每个电路板上布置的LED灯组数及每组中 的LED灯数量可以随着电源开关的功率大小而改变。图1中所示4为由LED灯正极焊接锡面12和LED灯负极焊接锡 面14组成的LED灯正负极焊接锡面，5为齐纳二极管与LED灯并联 电路，6为LED灯串联电路，7为LED灯串连回路正极接脚与LED开 关电源正极端相焊接点，8为LED灯串连回路负极接脚与LED开关电 源负极端相焊接点，9为铝基电路板与灯壳固定螺丝孔。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的散热铜箔10的 面积大于LED灯散热焊接锡面13的面积。使用时LED灯产生的热量 通过基板式LED灯热导出面23或接脚式LED灯热导出面27传递给 LED灯散热焊接锡面13，再传递给散热铜箔10。因铜的导热系数比铝 高，因而能将热量通过导热点绝缘层20快速传导至铝基板18,以铝散 热快的特性通过铝基板热导出面19将LED产生的热能快速排出。同 时，由于铝基板18与灯壳(图中未示出)连接，铝基板18也将热量 传递给灯壳，同时通过灯壳散热。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的LED灯行和列 之间的距离1、 11由中间向两边依次递减，即P1》P2》P3及P7》P6 >P5>P4。现有的铝基板设计LED灯彼此的间距不是过小(<2.7mm) 就是没有考虑到LED灯排列间距相同使得LED灯所产生的热越近中 间位置累积越多，而形成中间LED灯温生提高影响LED灯寿命，光 衰快。为了能均匀散热，本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施 例将LED灯中心的间距拉大，也就是让LED灯产生的热量均匀传导 至散热处，不会使某一个部位长时间积热。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的导电层LED灯 接脚导电铜箔17的形状可同时对应于基板式和接脚式LED灯24和28 。本实用新型的用于LED灯的电路板还可以用高传导散热铝板、陶
磁或其他任何具有优良的传热散热功能的材料作成基板。
依本实用新型权利要求所做的等同设计变化，均在本发明的保护范围 内。
权利要求1、一种用于LED灯的电路，包括串连连接的多个LED灯，其特征是每个LED灯并联一个齐纳二极管，所述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。
2、 一种载有权利要求1所述的用于LED灯的电路的电路板，包 括基板、绝缘层、导电层及表层，绝缘层层迭于基板上，导电层层迭 于绝缘层上，表层层迭于导电层上，其特征是所述电路板还包括散热 铜箔，所述散热铜箔层迭于表层上，并位于LED灯的安装位置。
3、 根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述散热铜箔的面积 大于LED灯的散热焊接面面积。
4、 根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述LED灯行和/或 列之间的距离由中间向两边依次递减。
5、 根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述导电层的形状同 时对应基板式和接脚式LED灯。
6、 根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述基板可以是普通 铝板、高传导散热铝板或陶瓷。
专利摘要本实用新型提供了一种用于LED灯的电路，包括串连连接的多个LED灯，每个LED灯并联一个齐纳二极管，所述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。本实用新型还提供了一种载有上述用于LED灯的电路的电路板，包括基板、绝缘层、导电层、表层，绝缘层层叠于基板上，导电层层叠于绝缘层上，表层层叠于导电层上，所述电路板还包括散热铜箔，所述散热铜箔层叠于表层上，位于LED灯的安装位置，且其面积大于LED灯的散热焊接面。本实用新型的用于LED灯的电路及电路板简便易行、成本较低、散热性能好，且不会因一个LED灯损坏造成该回路开路。
文档编号H05B37/02GK201307955SQ20082017540
公开日2009年9月9日 申请日期2008年10月27日 优先权日2008年10月27日
发明者吴贵煌 申请人:吴贵煌