专利名称：用三条扁平导线制作的led灯电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板行业，涉及LED电路板领域，具体涉及具有刚性电路板的 LED灯电路板和具有柔性电路板的LED灯电路板。
背景技术：
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。
发明内容本实用新型是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取三条并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。本实用新型采用三条扁平导线并置排列，在扁平导线的一面用带胶的绝缘基材粘接固定扁平导线，切除其中一条扁平导线需断开的位置，制作成电路。在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，制作成LED电路板产品。其LED的安装设计方案是LED灯和其它元件都设计安装在中间扁平导线上。或者，LED灯和元件都设计安装在中间扁平导线两侧的任一条扁平导线上。按照周期排列的方式设计，每一周期的LED及其它元件采用串联连接，周期之间采用并联连接，不断重复的周期，达到所需的任意长度。并在周期之间设计可剪断位，可在任意周期间剪断，实现单个和多个周期单元独立组合使用。每周期里的LED和电阻，是任意数量的LED与任意数量的电阻排列组合串联连接起来的。LED及其它元件的焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本实用新型制作的电路板，无需蚀刻，并且结构简单，制作成本低、效率高，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。根据本实用新型，提供了一种用三条扁平导线并置排列制作的LED灯电路板，包括三条并置排列的扁平导线，其中一条扁平导线上安装焊接LED灯及其它元器件元件，另外两条扁平导线为电源线；粘合这三条扁平导线用的带胶的绝缘材料，其作为LED灯电路板的绝缘承载层；其中，这两条电源线和另外一条扁平导线之间的连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接，实现电源和LED灯的导通。根据本实用新型的一个实施例，LED灯电路板采取按周期单元排列的方式设计，其中，LED及其它元件在每一周期单元内采用两个或两个以上LED及其它元件串联连接，而在周期单元之间则采用并联连接。根据本实用新型的另一实施例，在周期单元之间设计可剪断位，使得可在任意两周期单元之间剪断，从而实现单个或多个周期单元的独立或者组合的使用。[0014]根据本实用新型的另一实施例，所述三条并置排列的扁平导线用一面用带胶的绝缘基材固定，而另一面结合预先开好窗口的带胶绝缘薄膜或者阻焊油墨，其形成了所述LED 灯电路板的阻焊层。根据本实用新型的另一实施例，所述LED灯电路板的结构依次包括如下四层第一层是绝缘承载层；第二层是扁平导线层；第三层是阻焊层，它设置有预先开好焊接元件用窗口的焊点位；和第四层是LED灯及其它元件的元件层。根据本实用新型的另一实施例，所述LED灯电路板是软性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的另一实施例，所述焊点位形成SMT贴片焊点或者形成用于插脚 LED灯或其它插脚元件的插脚孔。根据本实用新型的一个实施例，所述的LED灯线路板是软性的线路板，或者是刚性的线路板。根据本实用新型的一个实施例，所述并置排列是平行排列。根据本实用新型的一个实施例，所述焊点是SMT贴片焊点，用于焊接贴片LED及其它贴片元件。或者在焊点处钻孔或冲孔，用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘承载层材料是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材，或陶瓷基材。根据本实用新型的一个实施例，所述的阻焊层是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆盖膜作阻焊层。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本实用新型的一个实施例，所述的LED灯电路板，其特征在于，所述LED灯电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图1为LED灯和其它元件都设计安装在中间扁平导线上的产品的横截面和平面结构图，包括图1A、1B，其中图IA是截面视图，图IB是平面视图。图2为LED灯和元件都设计安装在两侧任一条扁平导线上的产品的横截面和平面结构图，包括图2A、2B，其中图2A是截面视图，图2B是平面视图。图3为平行槽模具的示意图。图4为平行槽模具的横截面的示意图。图5为扁平导线平行布线的示意图，包括图5A、5B，图5B是扁平导线固定在槽里的布线图，而图5A是图5B所示扁平导线布线的放大视图。图6为为扁平导线平行布置时抽真空吸气固定的示意图。图7为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图，包括图7A、7B，其中，图7A是扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图，而图7B是图7A所示结构的放大视图。[0034]图8为切除掉扁平导线需断开的位置后的图，包括图8A、8B，其中图8A是切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图，而图8B是图8A结构的放大视图。图9为扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜后的图，包括图9A、9B，其中图9A是扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜后的示意图，而图9B是扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜时的分解示意图。图10为插件型电路板在焊点位置通过钻出或冲出的形式形成元件插脚孔的示意图。图11为SMT焊接LED灯和其它元件后的图。图12为分切成单个周期单元后的图。部件标号[0040]1基材(底面覆盖膜)；2扁平导线；3阻焊层(顶面覆盖膜或阻焊油墨)；4贴片电阻；5贴片LED灯；6锡膏；7贴片过桥导体；8电源焊接点；9平行沟槽；10抽真空管；11 切除缺口 ； 12元件插脚孔。
具体实施方式
下面将参照附图以软性LED电路板及LED灯饰制作为实施例对本实用新型进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。下面描述软性LED电路板及LED灯饰的制作。根据设计制作布线模具用例如镜面不锈钢蚀刻出或者机加工出与并置的(一种优选方式是平行的)扁平导线2宽度一致的平行槽9的模具(如图3所示)，模具的平行槽9的深度依据扁平导线2 的厚度来确定，比扁平导线2的厚度尺寸略浅一些(如图4所示)。显然，本领域技术人员应当理解，平行槽9在实际生产中不一定是严格平行的，也可以是并列的或称并置的。布线将一组扁平导线2同时布在模具的槽9内(如图4-5所示)，借助于抽真空管10 来抽真空(如图6的箭头所示)，而将扁平导线2固定在槽9内，如图6所示。贴底面覆盖膜把底面覆盖膜1对位贴到模具的扁平导线2上，在180°C下热压5至10秒粘住。 从模具中取出，这样实现线路(即扁平导线2)被固定(如图7所示)。其中，扁平导线2成为电路板的线路层雏形，底面覆盖膜1将成为电路板的绝缘承载层(基材)1，如图7所示。 图7为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图，包括图7A、7B，其中，图7A是扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图，而图7B是图7A所示结构的放大视图。切除扁平导线需断开位用模具冲切扁平导线需断开的位置，断开部分留下切除口 11，将扁平导线制作成电路(如图8所示)。图8为切除掉扁平导线需断开的位置后的图，包括图8A、8B，其中图 8A是切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图，而图8B是图8A结构的放大视图。贴顶面覆盖膜[0053]把已被底面覆盖膜1固定好的电路，另一面反过来，对位贴上已开焊点窗口的覆盖膜3并在180°C下热压5至10秒固定。继续在180°C下以150kg的压力热压120秒，使两面覆盖膜(即底面覆盖膜1和顶面覆盖膜3)与扁平导线2牢固结合。接下来，将结合有两面覆盖膜的扁平导线在150°C下烘烤固化60分钟，得到如图9所示的结构。其中，扁平导线2成为电路板的线路层2，底面覆盖膜1成为电路板的绝缘基材1，顶面覆盖膜3成为电路板的阻焊层3。其中，图9为扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜后的图，包括图9A、9B，其中图9A是扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜后的示意图，而图9B是扁平导线贴上预先开好窗口的覆盖膜时的分解示意图。印刷文字接下来印刷文字，印刷文字的方法与传统电路板的印刷文字工艺雷同，不再赘述。如果需要焊接插脚元件，则在焊点位置例如用模具冲孔，所冲出的插脚孔12的孔径与元件脚的直径匹配，但是该孔的孔径优选小于顶面覆盖膜的窗口尺寸(如图10所示)。对各焊点进行OSP处理，可与传统电路板工艺相同，不再赘述。焊接元件对于SMT类型的电路板，可以用雅马哈自动贴片后回流焊机焊接，即完成元件焊接。对于插脚型电路板，可以用人工插件后过波峰焊机焊接，即完成元件焊接。在这里，元件是指包括LED在内的电路板所需的任何电子元件。这样，就可以得到例如图1所示的结构，本实施例所用图示都是每周期单元用3个贴片LED灯(5)、1个贴片电阻(4)和1个贴片过桥导体(7)设计安装在中间扁平导线上的图示。图1为LED灯和其它元件都设计安装在中间扁平导线上的产品的横截面和平面结构图，包括图1A、1B，其中图IA是截面视图，图IB是平面视图。作为另外一实施例，LED灯和元件都可以设计安装在两侧任一条扁平导线上，如图2所示。图2为LED灯和元件都设计安装在两侧任一条扁平导线上的产品的横截面和平面结构图，包括图2A、2B，其中图2A是截面视图，图邪是平面视图。分切分条例如，可以用刀模在冲床上进行分切，形成单条LED灯饰产品(如图12所示)。以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解， 以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种用三条扁平导线并置排列制作的LED灯电路板，其特征在于，所述LED灯电路板包括三条并置排列的扁平导线，其中一条扁平导线上安装焊接LED灯及其它元件，另外两条扁平导线为电源线；粘合这三条扁平导线用的带胶的绝缘材料，其作为LED灯电路板的绝缘承载层；其中，这两条电源线和另外一条扁平导线之间的连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接，实现电源和LED灯的导通。
2.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，LED灯电路板采取按周期单元排列的方式设计，其中，LED及其它元件在每一周期单元内采用两个或两个以上LED及其它元件串联连接，而在周期单元之间则采用并联连接。
3.根据权利要求2所述的LED灯电路板，其特征在于，在周期单元之间设计可剪断位。
4.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，所述三条并置排列的扁平导线一面用带胶的绝缘基材固定，而另一面结合预先开好窗口的带胶绝缘薄膜或者阻焊油墨，其形成了所述LED灯电路板的阻焊层。
5.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，所述LED灯电路板的结构依次包括如下四层第一层是绝缘承载层；第二层是扁平导线层；第三层是阻焊层，它设置有预先开好焊接元件用窗口的焊点位；和第四层是LED灯及其它元件的元件层。
6.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，所述LED灯电路板是软性线路板或刚性线路板。
7.根据权利要求5所述的LED灯电路板，其特征在于，所述焊点位形成SMT贴片焊点或者形成用于插脚LED灯的插脚孔。
8.根据权利要求5所述的LED灯电路板，其特征在于，所述绝缘承载层材料是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材，或陶瓷基材。
9.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
10.根据权利要求1所述的LED灯电路板，其特征在于，所述LED灯电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。
专利摘要本实用新型涉及LED灯电路板，具体涉及用三条扁平导线制作的LED灯电路板。设计时采用三条扁平导线并置排列，用带胶绝缘材料作为绝缘承载层粘合三条扁平导线，其中一条安装焊接LED灯及其它元件，另外两条为电源线。这两条电源线和另一导线之间采取印刷导电油墨或焊接导体或焊接元件来连接实现电源和LED灯的导通。LED灯电路板采取按周期单元排列的方式设计，LED及其它元件在每一周期单元内采用两个或两个以上串联连接，而在周期单元之间则采用并联连接。在周期单元之间设计可剪断位，使得可在任意两周期单元之间剪断，从而实现单个或多个周期单元的独立或组合的使用。本实用新型的电路板无需蚀刻且结构简单，制作成本低、效率高，是一种环保、节能、省材料的新技术。
文档编号H05K1/18GK202048540SQ20102027013
公开日2011年11月23日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋