专利名称：一种装有led灯的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装有LED灯的电路板，属于电路板的改进技术。
背景技术：
现有装有LED灯的电路板如图1、2所示，LED灯2通过两引脚21插装在电路板1 所设插孔上，引脚21通过波峰焊锡焊接在电路板1上。上述现有结构的电路板存在以下问题通过波峰焊接引脚时，LED灯与电路板之间形成的封闭空间内的气体受热膨胀，受热气体从LED灯引脚插孔向外排出并在波峰焊锡内形成气泡，导致LED灯引脚虚焊，使LED灯固定不牢靠，严重时还会将LED灯从电路板上顶起，大大影响了电路板的质量。
发明内容本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种能够使LED灯固定牢靠的电路板。本实用新型的技术方案是一种装有LED灯的电路板，包括电路板及LED灯，其中 LED灯插装焊接在电路板上，其特征在于所述电路板上对应LED灯的位置开设有一个以上通气孔。所述LED灯通过两引脚插装在电路板上所设的插孔上。所述两引脚折弯呈“八”字型。所述两引脚直插在电路板所设的插孔上。所述LED灯的两引脚焊接固定在电路板上。所述通气孔的直径为0. 3 1. 0mm。本实用新型由于采用在电路板上对应LED灯的位置开设有通气孔的结构，LED灯引脚焊接时，LED灯与电路板之间形成的封闭空间内的受热气体从通气孔中排出，不会在波峰焊锡中形成气泡，避免LED灯引脚虚焊，因此，本实用新型使LED灯固定牢靠，大大提高了电路板的质量。
图1为LED灯的示意图；图2为现有技术装有LED灯的电路板的结构示意图；图3为图2的仰视图；图4为本实用新型的结构示意图；图5为图4的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1:[0018]如图4、5所示，本实用新型电路板，包括电路板1及LED灯2，其中LED灯2插装焊接在电路板1上，所述电路板1上对应LED灯2的位置开设有2个通气孔3。本实施例中，所述LED灯2通过两引脚21插装焊接在电路板1上所设的插孔11 上。所述两引脚21折弯呈“八”字型。所述通气孔3的直径为0. 3 1. 0mm。实施例2 本实施例与实施例1不同之处在于所述LED灯的两引脚21直插在电路板1所设的插孔11上。
权利要求1.一种装有LED灯的电路板，包括电路板(1)及LED灯(2 )，其中LED灯(2 )插装焊接在电路板(1)上，其特征在于所述电路板(1)上对应LED灯(2 )的位置开设有一个以上通气孔(3)。
2.根据权利要求1所述的装有LED灯的电路板，其特征在于所述LED灯(2)通过两引脚(21)插装在电路板(1)上所设的插孔(11)中。
3.根据权利要求2所述的装有LED灯的电路板，其特征在于所述两引脚(21)折弯呈 “八”字型。
4.根据权利要求2所述的装有LED灯的电路板，其特征在于所述两引脚(21)直插在电路板(1)所设的插孔(11)上。
5.根据权利要求2至4任一项所述的装有LED灯的电路板，其特征在于所述LED灯 (2)的两引脚焊接固定在电路板(1)上。
6.根据权利要求5所述的装有LED灯的电路板，其特征在于所述通气孔(3)的直径为 0. 3 1. Omm0
专利摘要本实用新型公开了一种装有LED灯的电路板，包括电路板(1)及LED灯(2)，其中LED灯(2)插装焊接在电路板(1)上，其特征在于所述电路板(1)上对应LED灯(2)的位置开设有一个以上通气孔(3)。本实用新型由于采用在电路板上对应LED灯的位置开设有通气孔的结构，LED灯引脚焊接时，LED灯与电路板之间形成的封闭空间内的受热气体从通气孔中排出，不会在波峰焊锡中形成气泡，避免LED灯引脚虚焊，因此，本实用新型使LED灯固定牢靠，大大提高了电路板的质量。
文档编号H05K1/18GK201995212SQ201120074050
公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月21日 优先权日2011年3月21日
发明者林金生, 毕旺秋, 田文绮, 申重平, 黄志勇, 黄颖 申请人:美的集团有限公司