专利名称：电子部件的安装方法及电子部件安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子部件的安装方法及电子部件安装装置，该电子部件安装装置
利用吸附嘴自部件供给装置吸附电子部件而将其取出，并将其安装到被定位的印刷基板 上。特别是涉及如下的电子部件的安装方法及电子部件安装装置，该电子部件安装装置具
有搬送印刷基板的搬送装置、隔着该搬送装置而设置并装卸自如地设置供给电子部件的 多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有 吸附嘴并利用驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头。
背景技术：
这种电子部件安装装置例如公开在专利文献1等中。通常，供给电子部件的部件 供给装置分别设于搬送印刷基板的搬送装置的两外侧，具有安装头的梁对应所述各部件供 给装置而设置为一对。即，通常各梁与各部件供给装置对应，一梁上的安装头仅仅从对应的 部件供给装置取出电子部件并将其安装于印刷基板上。
专利文献1 :(日本)特开2006-286707号公报 但是，当在搬送装置的两外侧设置部件供给装置时，特别是由于进行生产的印刷 基板的基板种类改变而导致进行安装的电子部件的种类也改变，因此，当需要更换设于一 侧的部件供给装置的部件供给单元时，与进行更换的部件供给单元的一侧为相同侧的安装 头停止运转，在结束部件供给单元的更换作业之前，与电子部件向印刷基板的安装无关，因 而该安装头即设有该安装头的一梁的工作状况变差，导致生产效率低。
发明内容
因此，本发明的目的在于，即便在更换部件供给单元的情况下也能够提高梁的工 作状态并谋求提高生产效率。 因此，在第一发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基 板的搬送装置、装卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用 驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各 梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各 驱动源，使设于所述一对梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装 置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其 安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，当更换一侧的所述部件供给装置的所述 部件供给单元时，与一侧的所述部件供给装置位于相同侧的所述安装头，将自另一侧的部 件供给装置的部件供给单元供给的电子部件吸附而进行安装。 在第二发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的 搬送装置、装卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动 源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的 方向上移动的安装头，在所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于一外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置 上的印刷基板与一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利 用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷 基板上，该安装方法的特征在于，当更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元 时， 一外侧的吸附头，将自另一外侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
在第三发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的 搬送装置、装卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动 源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的 方向上移动的安装头，在所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动 所述各驱动源，使设于一外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置 上的印刷基板与一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利 用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷 基板上而生产印刷基板，该安装方法的特征在于，当对应于进行生产的基板种类的改变而 进行安装的电子部件的变更，更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时，一 外侧的吸附头，将自另一外侧的部件供给装置供给的电子部件吸附并将其安装于所述印刷 基板上。 在第四发明的电子部件安装装置，具有搬送印刷基板的搬送装置、利用驱动源能 够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向 上移动的一安装头及另一安装头、隔着所述搬送装置而设于一外侧并装卸自如地设置供给 电子部件的多个部件供给单元的一侧的部件供给装置及设于另一外侧并装卸自如地设置 供给电子部件的多个部件供给单元的另一侧的部件供给装置，驱动所述各驱动源，使所述 一安装头及另一安装头在所述搬送装置上的印刷基板和一侧的所述部件供给装置及另一 侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自一侧的所述部件供 给装置及另一侧的所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，所述电 子部件安装装置的特征在于，当更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时， 一外侧的吸附头，将自另一外侧的所述部件供给装置供给的电子部件吸附并将其安装于所 述印刷基板上。 本发明即便在更换部件供给单元的情况下，也可以提高梁的工作状况并谋求提高 生产效率。
图1是第一实施方式的电子部件安装装置的简略俯视图； 图2是控制框图； 图3是表示后侧部件供给装置的部件配置数据的图； 图4是表示前侧部件供给装置的部件配置数据的图； 图5是表示基板种类A的安装数据的图； 图6是表示基板种类B的安装数据的图； 图7是表示基板种类C的安装数据的图； 图8是说明前侧部件供给装置的变更前及变更后的部件配置数据的变化的 图9是表示基板种类D的安装数据的图；图io是在第一实施方式中，跟前侧(前侧)的梁移至里侧(后侧)的部件供给装
置侧时电子部件安装装置的简略平面图。 附图标记说明 1电子部件安装装置 2搬送装置 3部件供给装置 5部件供给装置 7、8梁 10、11安装头 13部件供给单元 P印刷基板
具体实施例方式
下面，基于图1 图4，对在印刷基板上安装电子部件的电子部件安装装置说明第一实施方式。在电子部件安装装置1上设有沿X方向搬送印刷基板P的搬送装置2 ;设于
该搬送装置2的一侧即里侧(对设置的装置而言为后侧，在图1中为上方)且将供给电子
部件的例如多个部件供给单元13装卸自如地排列的运送车(力 一 卜)等部件供给装置5 ;
设于搬送装置2的另一侧即跟前侧(对设置的装置而言为前侧，在图1中为下方)且将供
给电子部件的例如多个部件供给单元13装卸自如地排列的运送车等部件供给装置3 ;利用
驱动源能够朝一个方向移动的一对梁7、8 ;分别具有吸附嘴且在沿着所述各梁7、8的方向上利用各驱动源能够移动的安装头10、11。 所述搬送装置2包括如下部件基板供给部，其配设于电子部件安装装置1的中间部且自上游侧装置接受印刷基板P ;定位部，为了安装被所述各安装头10、11的各吸附嘴101U11吸附保持的电子部件，其将自基板供给部供给的印刷基板P定位且固定；排出部，其接受利用该定位部安装有电子部件的印刷基板P并将其搬送到下游侧装置。
另外，所述部件供给装置3、5具有供给基部12，在该各个供给基部12的各线路( >一>)上装卸自如地排列有多个部件供给单元13，将各种电子部件分别一个个地供给到其部件取出部(部件吸附位置)。 在X方向上长的前后一对梁中的一侧(托盘供给部7侧)的梁7和另一侧(部件供给装置3侧)的梁8，利用各Y方向线性电动机9的驱动，沿着左右一对沿前后延伸的导轨(力」卜")，使固定于所述各梁上的滑块滑动而个别地沿Y方向移动。所述Y方向线性电动机包括沿左右一对基体1A、1B固定的上下一对定子和固定于在所述梁7、8两端部设置的安装板的下部的活动部件9a。 另外，在所述梁7、8上，在其长度方向(X方向)上分别在内侧设有安装头10、11，该安装头10、11利用X方向线性电动机23(参照图2)沿导轨移动。所述X方向线性电动机包括固定于各梁7、8的前后一对定子和位于各定子之间且设于所述安装头10、11的活动部件。 因此，各安装头10、 11以相面对的方式设于各梁7、8的内侧，在所述搬送装置2的定位部上的印刷基板P或部件供给装置3、5的部件供给单元13的部件取出位置上方移动。
另外，也可以在各安装头10、11上在圆周方向上留出规定间隔地配设有吸附嘴，该吸附嘴例如利用四根弹簧向下方被施加作用力，自利用各安装头10、11的位于三点和九点位置的吸附嘴而排列设置的多个部件供给单元13同时取出电子部件。该吸附嘴利用上下轴电动机25(参照图2)可以升降，另外，利用e轴电动机26(参照图2)使安装头10、11绕铅直轴旋转，其结果是，各安装头10、 11的各吸附嘴5能够沿X方向及Y方向移动，可以绕铅直线旋转且可以上下移动。 另外，在各安装头10、11上设有基板识别照相机14、14，对被定位的印刷基板P上所附带的定位标识进行拍摄。另外，利用部件识别照相机15，对被各吸附嘴吸附而保持的电子部件一并进行拍摄。 图2是用于说明与电子部件安装装置1的电子部件安装相关的控制的控制框图，以下进行说明。电子部件安装装置1的各要素通过CPU(中央处理单元)16集中控制，存储与该控制相关的程序的R0M(只读存储器)36及存储各种数据的RAM(随机存取存储器)17经由总线18连接在一起。用于显示操作画面等的监视器20及形成于该监视器20的显示画面的作为输入机构的触摸屏开关21经由接口 22与CPU16连接在一起。另外，所述Y方向线性电动机9等经由驱动电路24、接口 22与所述CPU16连接。 在所述RAM17中，对应每种进行生产的印刷基板P的种类(基板种类)而存储有NC数据，该NC数据由操作数据、步骤数据、安装数据等构成。所述操作数据包括作为NC数据名的说明、印刷基板的X方向及Y方向的尺寸、印刷基板的厚度、预装部件的有无、预装部件的高度、基板完成模式。另外，在RAM17中存储有预先设定的部件配置数据，以便即使在极力载置部件供给单元13而进行生产的基板种类改变的情况下，也可以极力避开部件供给装置3、5的部件供给单元13的更换作业，该部件供给单元13将电子部件供给到进行生产的不同种类的多个基板种类的印刷基板上。 例如，此后生产基板种类A的印刷基板(以下称为A机种印刷基板)、基板种类B的印刷基板(以下称为B机种印刷基板)及基板种类C的印刷基板(以下称为C机种印刷基板)这三种基板时，对于部件供给装置3及部件供给装置5，预先设定表示如下情况的部件配置数据，即在部件供给装置5的供给基部12上的哪一条线路配置哪种电子部件，也就是说如何配置供给电子部件的部件供给单元。 这些部件配置数据以如下方式进行设定，如图3及图4所示，即当依次生产此后进行生产的A机种印刷基板、B机种印刷基板及C机种印刷基板时，自生产A机种印刷基板切换到生产B机种印刷基板时、自B机种印刷基板切换到C机种印刷基板时，使其不需要更换配置于部件供给装置3及部件供给装置5的部件供给单元，另外，与生产C机种印刷基板一并可以替换部件供给单元，该部件供给单元将部件供给到C机种印刷基板之后进行生产的印刷基板上。 g卩，如图3的部件配置数据所示，在后侧的部件供给装置5的供给基部12上的两侧，例如在供给部线路号(FDR号)101 104的线路上，排列有供给C机种印刷基板用的部件种类(以下称为部件ID)为C1000-100等部件的部件供给单元13。另外，在供给基部12上的中央的供给部线路号(FDR号)105 116的线路上，排列有供给与A机种印刷基板、B机种印刷基板及C机种印刷基板共通使用的部件ID为Z1000-100等部件的部件供给单元13、供给A机种印刷基板用的部件ID为A1000-100等部件的部件供给单元13以及C机种印刷基板用的部件种类(以下称为部件ID)为ClOOO-100等部件的部件供给单元13。
另外，如图4的部件配置数据所示，在前侧的部件供给装置5的供给基部12上的一侧，例如在供给部线路号(FDR号)201 204的线路上，排列有供给A机种印刷基板用的部件ID为A2000-100等部件的部件供给单元13。另外，在供给基部12上的另一侧，在
6供给部线路号(FDR号)218 220的线路上，排列有供给B机种印刷基板用的部件ID为B2000-100等部件的部件供给单元13。并且，在供给基部12上的中央的供给部线路号(FDR号)205 217的线路上，排列有供给与A机种印刷基板、B机种印刷基板及C机种印刷基板共通使用的部件ID为Z2000-100等部件的部件供给单元13。 另外，如图3及图4的配置数据所示，在后侧的部件供给装置5上，当生产C机种印刷基板P时，配置有供给电子部件的部件供给装置13，与此相对，在前侧的部件供给单元13上，当生产A、B这两种机种的印刷基板时，配置有供给电子部件的部件供给单元，如后所述，当生产C机种印刷基板P时，在前侧的部件供给装置3中，可以进行用于生产接着进行生产的印刷基板的部件供给单元的更换作业。 例如，A机种印刷基板的安装数据如图5所示。在该安装数据中，当利用电子部件安装装置1生产A机种印刷基板P时，为了极力有效地自部件供给装置3或部件供给装置5交替地取出电子部件并将其安装于印刷基板P，将自部件供给装置3及部件供给装置5取出电子部件的顺序最优化而预先设定。 图5所示的安装数据为对应其每个安装顺序(每个步骤号)将各个印刷基板P的左侧上部的角部作为原点的各印刷基板P内的各电子部件的X方向(在图l中右方为正)、Y方向(在图1中下方为正)的安装坐标信息及安装角度信息或吸附嘴的号码信息(由[1] [4]表示)、各部件供给单元的配置号信息(FDR)、安装头10、11的号码信息(设于里侧的梁7上的安装头10由[1]表示，设于跟前侧的梁8上的安装头11由[2]表示)等，并存储于RAM17中。 根据图5所示的安装数据，步骤号
及
. . 表示
使用设于里侧的梁7上的安装头10(头号码[l])，将电子部件安装于印刷基板P上。步骤号
及
表示使用设于跟前侧的梁8上的安装头ll(头号码[2])，将电子部件安装于印刷基板P上。即里侧的安装头IO和跟前侧的安装头11交替地自里侧的部件供给装置5和跟前侧的部件供给装置3取出电子部件并将其安装于印刷基板P上。 另外，对于A机种印刷基板之后进行生产的B机种印刷基板，预先设定的图6所示的安装数据被存储于RAM17中。在该安装数据中，当利用电子部件安装装置1生产基板种类B的印刷基板P时，为了极力有效地自部件供给装置3或部件供给装置5取出电子部件并将其安装于印刷基板上，将自部件供给装置3及部件供给装置5取出电子部件的顺序最优化而预先设定。 另外，图6所示的安装数据与图5所示的安装数据同样地，为对应其每个安装顺序(每个步骤号)将各个印刷基板P的左侧上部的角部作为原点的各印刷基板P内的各电子部件的X方向(在图1中右方为正)、Y方向(在图1中下方为正)的安装坐标信息及安装角度信息或吸附嘴的号码信息(由[1] [4]表示)、各部件供给单元的配置号信息(FDR)、安装头10、11的号码信息(设于里侧的梁7上的安装头10由[1]表示，设于跟前侧的梁8上的安装头11由[2]表示)等，并存储于RAM17中。 另外，对于B机种印刷基板之后进行生产的C机种印刷基板，预先设定的图7所示的安装数据被存储于RAM17中。在该安装数据中，当利用电子部件安装装置1生产基板种类C的印刷基板P时，为了极力有效地仅仅自后侧的部件供给装置5取出电子部件并将其安装于印刷基板上，将使用双方的安装头10、11自部件供给装置5取出电子部件的顺序最优化而预先设定。 另外，图7所示的安装数据与图5或图6所示的安装数据同样地，由安装坐标信息及安装角度信息或吸附嘴的号码信息、各部件供给单元的配置号信息(FDR)、安装头10、11的号码信息等构成，并存储于RAM17中。 例如，安装数据经由如下步骤进行设定，即当生产处于一侧且位于前侧的部件供给装置3侧的C机种印刷基板时，不供给电子部件的前侧的安装头11 (头号码2)例如在步骤号
、
等中，以自另一侧即后侧的部件供给装置3进行吸附的方式进行确定的步骤。 根据图7所示的安装数据，步骤号
及
. . 表示
使用设于里侧的梁7上的安装头10(头号码[l])，将电子部件安装于印刷基板P上。步骤号
及
表示设于跟前侧的梁8上的安装头ll(头号码[2])移至后侧的部件供给装置5的上方，将自部件供给装置5取出的电子部件安装于印刷基板P上。即里侧的安装头10和跟前侧的安装头11交替地自里侧的部件供给装置5取出电子部件并将其安装于印刷基板P。 图8是如下的配置数据的图，即里侧的安装头10和跟前侧的安装头11交替地自里侧的部件供给装置5取出电子部件并将其安装于印刷基板P，基于图7所示的安装数据，对此时进行的在前侧的部件供给装置5的部件供给单元13的更换进行说明的更换前(变更前)和对应于C机种印刷基板之后生产的D机种及E机种印刷基板的更换后(变更后)的配置数据。在RAM17中，变更后的配置数据存储于RAM17中。 根据该部件配置数据，在变更前用于A机种印刷基板时，在供给部线路号(FDR号)201 204的线路上，排列有供给A机种印刷基板用的部件ID为A2000-100等部件的部件供给单元13，但是，变更后，在供给部线路号(FDR号)201 203的线路上，排列有供给D机种印刷基板用的部件ID为D2000-100等部件的部件供给单元13，另外，在供给部线路号(FDR号)204的线路上，配置有供给E机种印刷基板用的部件ID为E2000-100等部件的部件供给单元13。 另外，在变更前用于B机种印刷基板时，在供给部线路号(FDR号)218 220的线路上，排列有供给B机种印刷基板用的部件ID为B2000-100等部件的部件供给单元13，但是，变更后，在供给部线路号(FDR号)218 220的线路上，排列有供给E机种印刷基板用的部件ID为E2000-100等部件的部件供给单元13。 并且，对于作为基板种类C之后进行生产的印刷基板的基板种类D的印刷基板(以下称为D机种印刷基板)，预先设定的图6所示的安装数据被存储于RAM17中。
根据图9所示的安装数据，步骤号
及
...表示使用设于里侧的梁7上的安装头10(头号码[l])，将电子部件安装于印刷基板P上。步骤号
及
表示使用设于跟前侧的梁8上的安装头ll(头号码[2])，将基板种类共通的电子部件或者D机种印刷基板用的电子部件安装于印刷基板P上。即里侧的安装头10和跟前侧的安装头11交替地自里侧的部件供给装置5和跟前侧的部件供给装置3取出电子部件并将其安装于印刷基板P上。 另外，在所述RAM13中也存储有由形状数据、识别数据、控制数据、部件供给数据构成并表示各电子部件的特征的部件库数据等。 附图标记27是经由接口 17与所述CPU16连接的识别处理装置，利用所述基板识别照相机14或部件识别照相机15拍摄并取入的图像的识别处理由识别处理装置27进行，并将处理结果送出到CPU16中。即，CPU16将指示输出到识别处理装置27以对利用基板识别照相机14或部件识别照相机15拍摄的图像进行识别处理(位置偏移量的计算等)，并且自识别处理装置27接收识别处理结果。
根据以上结构，以下对动作进行说明。 首先，作业者对显示于监视器20的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为基板种类A，通过按压运转开关，电子部件安装装置1开始生产运转。 接着，如箭头33所示，当自上游侧装置(未图示)接受印刷基板P而使其存在于搬送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位时，里侧的梁7利用Y方向线性电动机9的驱动沿着前后延伸的导轨使滑块滑动而向Y方向移动，并且，安装头10利用X方向线性电动机23向X方向移动并一直移动至部件供给单元13的部件取出位置上方，利用上下轴电动机的驱动使吸附嘴101下降，从而自部件供给单元13取出电子部件。此时，使安装头10向X方向移动并且使其旋转，进而使吸附嘴101升降，由此，多个吸附嘴101可以自部件供给单元13取出电子部件。 接着，当印刷基板P进行定位时，CPU16按照存储于RAM17中的基板种类A的安装数据(参照图3)进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、11自部件供给装置3、5的部件供给单元13同时(不是"同步")取出电子部件，并同时安装到各印刷基板P上。此时，在Y方向进行控制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两安装头10、11不过于靠近，由此来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。 最初，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头IO(图3中的头号码[l])自部件供给装置5的部件供给单元13依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11(图3中的头号码[2])自部件供给装置3的部件供给单元13依次取出电子部件。S卩，各个安装头10、11以如下方式按照对应的步骤号吸附四个电子部件并将其取出，即在步骤号
中，设于里侧的梁7上的安装头IO的喷嘴号[1]的吸附嘴IOI自供给部线路号(FDR号)[llO]的部件供给单元13取出电子部件，与此同时，在步骤号
中，设于跟前侧的梁8上的安装头11的喷嘴号[1]的吸附嘴lll自供给部线路号(FDR号)[201]的部件供给单元13取出电子部件。此时，跟前侧的安装头11的部件吸附的开始和里侧的安装头10的部件吸附的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的吸附结束和里侧的安装头10的全部部件的吸附结束有时也产生偏差。 另外，在进行该取出后，使两安装头10、 11的吸附嘴101、 111上升，使安装头10、ll通过部件识别照相机15上方，在该移动过程中，对被两安装头10、11的四个吸附嘴101、111吸附保持的各四个电子部件一并进行拍摄，识别处理装置27对该被拍摄的图像进行识别处理，从而把握电子部件相对于各吸附嘴101、 111的位置偏移。
此后，使设于两梁7、8的安装头10、11的基板识别照相机8向各印刷基板P上方移动，对在搬送装置2上定位的印刷基板P所附带的定位标识进行拍摄，识别处理装置27对该被拍摄的图像进行识别处理，由此把握各印刷基板P的位置。接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各印刷基板P上。 S卩，对于步骤号
至
的电子部件，设于里侧的梁7上的安装头10的吸附嘴101在印刷基板P上对自部件供给装置5供给而被吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装，与此同时，对于步骤号
至
的电子部件，设于跟前侧的梁8上的安装头11的吸附嘴111在印刷基板P上对自部件供给装置3供给而被吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装。在该情况下，也利用CPU16控制对应的Y方向线性电动机9及X方向线性电动机23以使两梁7、8的安装头10、11不冲突。此时，跟前侧的安装头ll的部件安装的开始和里侧的安装头10的部件安装的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的安装结束和里侧的安装头10的全部部件的安装结束有时也产生偏差。
接着，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自部件供给装置5依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头ll自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，两安装头10、11移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识别处理结果，由此，各吸附嘴101、111对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各印刷基板P上。即，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装，与此同时，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于跟前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装。 以后，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头一并取出被收纳于部件供给装置5和部件供给装置3的电子部件，依次安装到印刷基板P上，当结束电子部件向一张印刷基板P的安装时，利用搬送装置2搬出该印刷基板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所述，电子部件被安装于印刷基板上。这样，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头11分担被收纳于部件供给装置5和部件供给装置3的电子部件并吸附保持，依次将其安装于印刷基板上，因此，可以极力縮短安装间歇。 另外，当基板种类A的印刷基板的生产结束之后，接着，作业者对显示于监视器20
的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为事先预定的基
板种类B，通过按压运转开关，开始基板种类B的印刷基板的生产运转。 接着，当自上游侧装置(未图示)接受基板种类B的印刷基板P而使其存在于搬
送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向
及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位时，CPU16按照存储于RAM17中的图6所记载的基板种类B的安装数据进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、11自部件供给装置5和部件供给装置3同时(不是"同步")取出电子部件，并将其安装到各印刷基板P上。 此时，在开始生产B机种印刷基板时，如图3及图4的部件配置数据所示，由于事
先在部件供给装置5和部件供给装置3中配置有与B机种印刷基板用的部件供给单元共通
的部件供给单元，因此，作业者不用进行部件供给单元的更换作业即替换作业就可以开始
生产B机种印刷基板。 另外，在Y方向进行控制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两 安装头10、11不过于靠近，由此来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。
最初，自图6所示的安装数据的步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上 的安装头10(图3中的头号码[l])自部件供给装置5依次取出B机种印刷基板用的电子 部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11(图3中 的头号码[2])自部件供给单元13依次取出电子部件。S卩，各个安装头10、11以如下方式 按照对应的步骤号吸附四个电子部件并将其取出，即在步骤号
中，设于里侧的梁7 上的安装头10的喷嘴号[1]的吸附嘴101自供给部线路号(FDR号)[114]的部件供给单 元13取出电子部件，与此同时，在步骤号
中，设于跟前侧的梁8上的安装头11的喷 嘴号[1]的吸附嘴lll自供给部线路号(FDR号)[218]的部件供给单元13取出电子部件。 此时，与生产基板种类A时同样地，跟前侧的安装头11的部件吸附的开始和里侧的安装头 10的部件吸附的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的吸附结束和里 侧的安装头10的全部部件的吸附结束有时也产生偏差。 另外，在进行该取出后，与上述生产基板种类A时同样地，两安装头10、 11移动，在 此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附嘴的位置 偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设 于里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进 行安装，与此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设 于跟前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次 进行安装。 以后，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头11 一并取出被收纳于部件供给装 置5和部件供给装置3的电子部件，依次安装到印刷基板P上，当结束电子部件向一张印刷 基板P的安装时，利用搬送装置2搬出该印刷基板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如 上所述，电子部件被安装于印刷基板上。 另外，在结束基板种类B的印刷基板的生产之后，接着，作业者对显示在监视器20
中的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为事先预定的
基板种类C，通过按压运转开关，开始基板种类C的印刷基板的生产运转。 接着，当自上游侧装置(未图示)接受基板种类C的印刷基板P而使其存在于搬
送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向
及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位时，CPU16按照存储于RAM17中的图7所记载的基板种类C的安装数据进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、11仅仅自里侧的部件供给装置 5取出电子部件，并将其安装到各印刷基板P上。 此时，在开始生产C机种印刷基板时，如图3及图4的部件配置数据所示，由于事 先在部件供给装置5中配置有与C机种印刷基板用的部件供给单元共通的部件供给单元， 因此，作业者不用进行部件供给单元的更换作业即替换作业就可以开始生产C机种印刷基 板。 另外，在Y方向进行控制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两 安装头10、11不过于靠近，由此来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。
最初，自图7所示的安装数据的步骤号
至
，利用设于里侧梁7上的 安装头IO(图11中的头号码[l])自部件供给装置5依次取出C机种印刷基板用的电子部 件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11(图3中的 头号码[2])自部件供给装置5依次取出电子部件。S卩，各个安装头10、11以如下方式按照 对应的步骤号自部件供给单元13吸附四个电子部件并将其取出，即在步骤号
中，设 于里侧的梁7上的安装头IO的喷嘴号[1]的吸附嘴IOI自供给部线路号(FDR号)[lOl] 的部件供给单元13取出电子部件，与此同时，如图IO所示，在步骤号
中，设于跟前 侧的梁8上的安装头11的喷嘴号[1]的吸附嘴lll自供给部线路号(FDR号)[117]的部 件供给单元13取出电子部件。此时，与生产基板种类A时同样地，跟前侧的安装头11的部 件吸附的开始和里侧的安装头10的部件吸附的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头 11的全部部件的吸附结束和里侧的安装头10的全部部件的吸附结束有时也产生偏差。
另外，在进行该取出后，与生产上述的各基板种类的印刷基板时同样地，两安装头 10、11移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于 吸附嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于 里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装，与此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于 跟前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进 行安装。 以后，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头11 一并取出被收纳于部件供给装 置5的电子部件，依次安装到C机种印刷基板P上。 另外，在与电子部件向如上所述的C机种印刷基板的安装一并进行的跟前的部件 供给装置3中，由作业者进行部件供给单元的替换作业，该部件供给单元将电子部件供给 到C机种印刷基板之后生产的D机种印刷基板及再之后生产的E机种印刷基板。
S卩，如图8所示，配置于供给部线路号(FER号)[201] [203]且已经结束生产的 A机种印刷基板用的部件供给单元13，被替换为此后进行生产的D机种印刷基板用的部件 ID为D2000-100等的部件供给单元13。另外，配置于供给部线路号(FER号)[204]的A机 种印刷基板用的部件供给单元13及配置于供给部线路号(FER号)[218] [220]的B机 种印刷基板用的部件供给单元，被替换为此后进行生产的E机种印刷基板用的部件ID为
12E2000-100等的部件供给单元13。 在由作业者进行替换作业时，当自供给基部12抽出一个部件供给单元13时，新的部件供给单元被插入因抽出而空着的供给部线路上，不会同时抽出两个以上的部件供给单元，部件供给单元13被一个个地更换。即，当作业者想要连续地抽出两个以上的部件供给单元13时，例如，供给基部12所设置的传感器检测到第二个部件供给单元的微小的移动，CPU基于来自传感器的信号而工作，未图示的蜂鸣器等报警器工作而对作业种类进行警告，并且，对于第二个以上的部件供给单元，也可使锁固机构工作而不能抽出部件供给单元。其结果是，可以防止作业者自如下的空间误将手插入装置本体内，该空间为相邻的两个部件供给单元被抽出而导致供给基部上的幅度宽广的空着的空间，并可以避免接触为了生产机种C的印刷基板而移动的梁8。 当结束电子部件向一张机种C的印刷基板的安装时，利用搬送装置2搬出该印刷基板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所述，电子部件被安装于印刷基板上，与在部件供给装置3的部件供给单元的更换作业一并生产C机种印刷基板。
这样，可以与C机种印刷基板的生产一并进行用于生产之后的生产机种即D机种印刷基板、进而生产E机种印刷基板的部件供给单元13的更换作业，与在结束C机种印刷基板的生产之后进行更换作业的情况等相比，可以提高电子部件安装装置的生产率。另外，由于不仅利用里侧的安装头IO，而且也利用跟前侧的安装头11取出处于里侧的一侧的部件供给装置3的电子部件并依次将其安装到印刷基板上，因此，可以提高安装头11的工作状况，并可以提高生产效率，另外，也可以极力縮短安装间歇。 如上所述，与C机种印刷基板的生产一并进行部件供给单元13的更换作业，接着，在结束C机种印刷基板的生产之后，接下来，作业者对显示在监视器20中的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为事先预定的基板种类D，并按压运转开关，由此，开始基板种类D的印刷基板的生产运转。 接着，当自上游侧装置(未图示)接受基板种类D的印刷基板P而使其存在于搬送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向及上下方向上进行定位而固定。 接着，基于图9所示的安装数据，各个安装头10、11自各个部件供给装置5、3取出电子部件并将其安装于印刷基板P。即，安装头10在自步骤号
至
中，自部件供给装置5取出机种共通的电子部件并将其安装于印刷基板P。另外，跟前侧的安装头11在步骤号
中，自被更换而供给D机种用的电子部件的部件供给单元，取出电子部件，并将其安装于印刷基板P。 以后，基于图9所示的安装数据，各个安装头10、 11自各个部件供给装置5、3取出
机种共通的电子部件或D机种用的电子部件，并将其安装于印刷基板P。 当结束电子部件向一张D机种印刷基板的安装时，利用搬送装置2搬出该印刷基
板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所述，电子部件被安装于印刷基板上，D机种
印刷基板被生产。 另外，当D机种印刷基板的生产结束时，接下来生产预定的E机种印刷基板。
另外，虽然说明了对于一台电子部件安装装置1将电子部件安装于印刷基板的例子，但是，在将包含电子部件安装装置1的多台电子部件安装装置连结的安装线上，设定部件供给装置3、5的部件配置数据，以便当在安装线生产印刷基板时，随着基板种类的变更，在各电子部件安装装置极力不需要更换部件供给单元，并且，当随着基板种类的变更在任一电子部件安装装置中需要进行部件供给单元的更换时，设定部件配置数据及安装数据，以便在该电子部件安装装置的一侧的部件供给单元进行部件供给单元的更换作业，并继续自另一侧的部件供给单元供给电子部件，由此继续生产印刷基板。 基于如上所述设定的部件配置数据，将部件供给单元配置于各电子部件安装装置的部件供给装置，并基于安装数据使各装置运转，由此，可以提高各梁的生产效率，并可以提高整个安装线的生产率。 并且，在安装线上，当同时在两台以上的电子部件安装装置中进行部件供给单元的更换作业时，设定部件配置数据以便在各个电子部件安装装置中，进行相同侧例如双方跟前侧的部件供给装置的部件供给单元的更换作业，由此，当作业者在双方的电子部件安装装置进行部件供给单元的更换作业时，可以在相同侧进行更换作业，从而可以极力縮短伴随着作业的作业者的移动距离，并可以縮短作业时间。 另外，作为能够使部件供给装置3、5相对于电子部件安装装置l存取(装卸)的运送车，为了不使作业者的手等自取下部件供给装置3、5(运送车)的部位进入安装头10、11的活动范围，例如利用遮板等进行遮蔽，如图8所示，也可以不一个个地更换部件供给单元13，而是取下被设置的部件供给装置3、5而更换为事先以图8的变更后的排列而搭载有部件供给单元13的部件供给装置3、5。 这样，即便更换部件供给装置3、5 (运送车)，也不用停止生产运转，并且可以使用两个安装头10、11有效地继续电子部件的安装运转。 另外，替代部件供给装置3或部件供给装置5，在上下方向收纳载置有将多个电子部件整齐排列而配置的托盘的多个托板(部件供给单元)，在电子部件安装装置的一侧设置作为自该托盘供给电子部件的托盘供给部的部件供给装置，例如，在更换托盘供给部的托盘时，如上所述，两侧的安装头10、11自另一侧的部件供给装置取出部件并安装到印刷基板，由此，可以提高安装头的工作效率。 如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但对本领域技术人员而言，基于上述说明可以想到各种代替例、进行各种修正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内，包含前述各种代替例、修正或变形。
权利要求
一种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、装卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述一对梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，当更换一侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时，与一侧的所述部件供给装置位于相同侧的所述安装头，将自另一侧的部件供给装置的部件供给单元供给的电子部件吸附而进行安装。
2. —种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、装 卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动源能够向一个 方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的 安装头，在所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源， 使设于一外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板 与一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各 安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安 装方法的特征在于，当更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时， 一外侧的 吸附头，将自另一外侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
3. —种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、装 卸自如地设置供给电子部件的多个部件供给单元的部件供给装置、利用驱动源能够向一个 方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的 安装头，在所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源， 使设于一外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板 与一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各 安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上而生产 印刷基板，该安装方法的特征在于，当对应于进行生产的基板种类的改变而进行安装的电 子部件的变更，更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时， 一外侧的吸附头， 将自另一外侧的部件供给装置供给的电子部件吸附并将其安装于所述印刷基板上。
4. 一种电子部件安装装置，具有搬送印刷基板的搬送装置、利用驱动源能够向一个 方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的 一安装头及另一安装头、隔着所述搬送装置而设于一外侧并装卸自如地设置供给电子部件 的多个部件供给单元的一侧的部件供给装置及设于另一外侧并装卸自如地设置供给电子 部件的多个部件供给单元的另一侧的部件供给装置，驱动所述各驱动源，使所述一安装头 及另一安装头在所述搬送装置上的印刷基板和一侧的所述部件供给装置及另一侧的所述 部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自一侧的所述部件供给装置及 另一侧的所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，所述电子部件安 装装置的特征在于，当更换一外侧的所述部件供给装置的所述部件供给单元时， 一外侧的 吸附头，将自另一外侧的所述部件供给装置供给的电子部件吸附并将其安装于所述印刷基 板上。
全文摘要
本发明提供一种电子部件的安装方法及电子部件安装装置。在一侧的部件供给装置中，即便进行部件供给单元的更换作业，也可以提高一侧的梁的工作状况并谋求提高生产效率。当进行跟前侧的部件供给装置(3)的部件供给单元(13)的更换作业时，跟前侧的梁(8)移至里侧的部件供给装置(5)侧，安装头(11)与安装头(10)同样地在搬送装置(2)上的印刷基板(P)和部件供给装置(3)之间移动，利用设于各安装头(10、11)上的吸附嘴自部件供给装置(5)取出电子部件并将其安装于印刷基板(P)上。
文档编号H05K13/04GK101742897SQ200910207988
公开日2010年6月16日 申请日期2009年11月4日 优先权日2008年11月4日
发明者大山和义, 小野口芳宏, 柏谷尚克 申请人:株式会社日立高新技术仪器