专利名称：去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种反应性离子蚀刻装置，尤指一种可去除印刷电路板局部位置
涂漆的反应性离子蚀刻装置。
背景技术：
反应性离子蚀刻(RIE)装置具有化学蚀刻功能，将装置中氧气源与四氟化碳气体 设定一比例可顺利将如图1所示的印刷电路板10表面涂漆进行去除。 但是，对于RIE去除印刷电路板表层涂漆的方法一般只能进行全面性蚀刻，如图5 所示，印刷电路板10表层整层涂漆都被蚀刻去除，无法针对特定区域与局部位置蚀刻，所 以容易使印刷电路板上的导线曝露在空气中从而引发短路。
发明内容有鉴于上述现有反应性离子蚀刻装置的不足，要解决的技术问题是提供一种可 去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置。 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种去除印刷电路板局部位置涂漆的反应 性离子蚀刻装置，其包含有一腔体， 一上极板， 一下极板以及一挡板，所述上极板位于腔体 上方，所述下极板位于腔体下方，印刷电路板置于腔体内，所述挡板置于印刷电路板上且置 入腔体内，并将该挡板表面与印刷电路板需蚀刻的局部位置垂直方向对应的区域挖除； 所述挡板的形状大小与腔体一致； 所述挡板的材料为碳纤维。 本实用新型可有效针对所需区域进行蚀刻，并避免印刷电路板全面性蚀刻产生的 导线暴露于空气中发生的短路异常现象。
图1为印刷电路板的侧视图； 图2为本实用新型的结构示意图； 图3为本实用新型的挡板的使用示意图； 图4为本实用新型蚀刻后印刷电路板的侧视图；以及 图5为现有反应性离子蚀刻装置蚀刻后印刷电路板的侧视图。
具体实施方式本实用新型的去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，如图2所 示，其包含有一腔体20，一上极板30，一下极板40以及一碳纤维材质的挡板50 ;所述上极 板30位于腔体20上方，所述下极板40位于腔体20下方，进行蚀刻时，印刷电路板10置于 腔体20内，所述挡板50置于印刷电路板10上且置入腔体20内，本实用新型的腔体20为 圆形，挡板50的形状大小与腔体20 —致。[0015] 本实用新型将碳纤维材料挡板50盖在印刷电路板上，而将挡板表面对应印刷电 路板需蚀刻位置的垂直方向区域大小挖除形成贯穿部51，即可使印刷电路板需蚀刻的位置 曝露在反应气体中，因此反应时只蚀刻所需的局部区域，挡板盖到的部分不发生蚀刻； 反应性离子蚀刻(RIE)装置进行蚀刻时，腔体20内通入四氟化碳与氧气，且四氟 化碳与氧气的流量比控制在l : 20 1 : 5之间，上极板30与下极板40通电产生电压差， 遇上腔体20内通入的气体时产生等离子蚀刻效果，将印刷电路板10置于腔体20内，给予 适当压力反应时间十分钟到十五分钟即可将印刷电路板表层涂漆去除； 如图3所示，印刷电路板10上显示出需要蚀刻去除涂漆的局部位置ll，将该挡板 50表面与印刷电路板IO需蚀刻的局部位置11垂直方向对应的区域挖除形成贯穿部51，蚀 刻后，如图4所示，印刷电路板10只有需蚀刻去除的涂漆位置11被蚀刻掉，其余部分不发 生变化；本实用新型可有效针对所需区域进行蚀刻，并避免印刷电路板全面性蚀刻产生的 导线暴露于空气中发生的短路异常现象。
权利要求一种去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其包含有一腔体，一上极板以及一下极板，所述上极板位于腔体上方，所述下极板位于腔体下方，待蚀刻的印刷电路板置于腔体内，其特征在于，一挡板置于印刷电路板上且置于腔体内，且该挡板表面与印刷电路板需蚀刻的局部位置垂直方向对应的区域挖除形成贯穿部。
2. 根据权利要求1所述的去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其特 征在于，所述挡板的形状大小与腔体一致。
3. 根据权利要求1所述的去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其特 征在于，所述挡板的材料为碳纤维。
专利摘要本实用新型涉及一种去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其包含有一腔体，一上极板，一下极板以及一挡板，所述上极板位于腔体上方，所述下极板位于腔体下方，须进行蚀刻的印刷电路板置于腔体内，所述挡板置于印刷电路板上且置入腔体内，并将该挡板表面与印刷电路板需蚀刻的局部位置垂直方向对应的区域挖除形成贯穿部；本实用新型可有效针对所需区域进行蚀刻，并避免印刷电路板全面性蚀刻产生的导线暴露于空气中发生的短路异常现象。
文档编号H05K3/22GK201523484SQ20092021219
公开日2010年7月7日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者张育嘉, 曾元宏 申请人:宜硕科技(上海)有限公司