专利名称：一种单面双接触柔性线路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性线路板及其制作方法，特别是一种单面双接触柔性线路板及 其制作方法。
背景技术：
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，就要求采用厚度薄、重量轻，同时具 有优越弯折性能以及多功能化的柔性线路板作为电子设备的重要配件，单面柔性线路板只 能焊盘面与电子元件相连接，双面柔性线路板虽然能够双面与电子元件相连接，但其接插 端厚度相对较厚，因此，单面双接触柔性线路板由此产生。目前，习用的单面双接触柔性线路板的结构图如图1、2、3所示，其包括底层覆盖 膜3、纯铜箔2及顶层覆盖膜1，底层覆盖膜3与顶层覆盖膜1上分别具有底层覆盖膜开口 5与顶层覆盖膜开口 4。配合图4所示，这种习用的单面双接触柔性线路板的具体制作方法 是先下料，之后在纯铜箔2上钻孔，将钻孔并冲切出底层覆盖膜开口 5的底层覆盖膜3贴 于纯铜箔2硅化层面并层压固化，在纯铜箔2面上制作线路，贴上经钻孔与冲切出顶层覆盖 膜开口 4的顶层覆盖膜1并层压固化，再进行后续表面处理、表面涂覆、丝印字符、电测、冲 切成型等常规工序制作。但是利用该工艺制作的单面双接触柔性线路板，其金手指6处于悬空状态，因此 在生产过程中及后续的使用过程中，不可避免的产生皱折变形，甚至断裂，影响产品的良 率，制作成本居高不下。
发明内容
本发明的目的是提供了一种令金手指不易皱折变形的单面双接触柔性线路板及 其制作方法。为实现上述目的，本发明的技术解决方案是—种单面双接触柔性线路板，包括基材层、铜箔层及覆盖膜，基材层与覆盖膜上分 别设有底层基材开口与顶层覆盖膜开口，以形成两面都能与外界接触的金手指；其中该 底层基材开口对应金手指呈间隔开设，并且各底层基材开口的尺寸小于顶层覆盖膜手指区 域尺寸。所述基材层和铜箔层共为单面覆铜板。一种单面双接触柔性线路板的制作方法，其具体步骤为先下料，之后在单面覆 铜板的铜箔面上制作线路，将钻孔并冲切顶层覆盖膜开口的覆盖膜贴上并层压固化；之后 再在做好线路的单面覆铜板的基材面上激光切割底层基材开口，底层基材开口尺寸比顶层 覆盖膜手指区域略小；采用等离子处理及表面处理方式去除金手指处异物；再进行表面涂 覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面双接触柔性线路板。所述覆盖膜是采用模具冲切或割膜机割膜或激光切割的方式制作顶层覆盖膜开
3
所述覆盖膜制作出有覆盖膜对位孔及其它辅助孔。所述激光切割步骤中的切割具体尺寸根据实际产品的要求。所述表面处理是采用刷板或化学清洗处理方式去除产品的裸露铜导体上的氧化 物。所述表面涂覆是在单面双接触柔性线路板的裸露铜导体表面涂覆上贵金属。采用上述方案后，首先本发明的方法是先将冲切有顶层覆盖膜开口的覆盖膜与制 作有线路的单面覆铜板层压固化后，再利用激光切割底层基材开口，且该底层基材开口尺 寸比顶层覆盖膜手指区域尺寸略小，使得金手指周边得到底层覆铜板基材的支撑，即能满 足单面柔性线路板双接触的性能，又加强金手指在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变 形能力，克服习用的单面双接触柔性线路板的镂空金手指易皱折变形的缺陷，提高产品的 制作良率，减少成本的浪费，并且该单面双接触柔性线路板结构简单、性能佳。
图1是习用的单面双接触柔性线路板的结构图；图2是习用的单面双接触柔性线路板的正面俯视图；图3是习用的单面双接触柔性线路板的背面俯视图；图4是习用的单面双接触柔性线路板的主要工艺流程图；图5是本发明的结构图；图6是本发明的正面俯视图；图7是本发明的背面俯视图；图8是本发明的主要工艺流程图。
具体实施例方式如图5、图6、图7所示，本发明揭示的一种单面双接触柔性线路板，包括基材层30、 铜箔层20及覆盖膜10，基材层30与覆盖膜10上分别设有底层基材开口 50与顶层覆盖膜 开口 40，以形成两面都能与外界接触的金手指60 ；该底层基材开口 50对应金手指60呈间 隔开设，并且各底层基材开口 50的尺寸小于顶层覆盖膜10手指区域尺寸。配合图8所示，本发明的单面双接触柔性线路板及其制作方法具体包括以下步 骤(1)下料将所用材料按制作所需的规格尺寸进行裁切；(2)顶层覆盖膜10钻孔顶层覆盖膜10为产品的线路保护层，需要钻出覆盖膜对 位孔及冲切定位孔等其它辅助孔；顶层覆盖膜10冲切采用模具冲切顶层覆盖膜开口 40，也可采用割膜机割膜或激 光切割等方式制作顶层覆盖膜10 ；(3)线路制作在单面覆铜板的铜箔20上制作出所需的顶层线路；(4)层压固化将步骤(2)中得到的顶层覆盖膜10贴于步骤(3)中得到的顶层线 路上，然后将其层压固化；(5)激光切割底层基材开口 50 在步骤(4)中得到的单面覆铜板的基材30面上激 光切割底层基材开口 50，该底层基材开口 50对应金手指60呈间隔开设，使金手指60的两面都能与外界接触，形成单面双接触柔性线路板，底层基材开口 50尺寸比顶层覆盖膜10手 指区域尺寸略小，具体尺寸根据实际产品的要求。(6)等离子处理用等离子处理方法去除底层基材开口 50上的残余物，提高金手 指表面涂覆的质量；(7)表面处理用刷板、化学清洗等表面处理方法去除金手指60上的氧化物等，提 高金手指60表面涂覆的质量；(8)表面涂覆在单面双接触柔性线路板的裸露铜导体表面涂覆上贵金属，既防 止被氧化，也可具有良好的导电和耐磨效果；(9)丝印字符通过丝印方式在产品上印上所需的字符标识；(10)电测电检测试出合格品；(11)外形加工通过冲切等方式制作出所需的产品外形。上述本发明的方法中，是先将冲切有顶层覆盖膜开口 40的覆盖膜10与制作有线 路的单面覆铜板层压固化后，再利用激光切割底层基材开口 50，且该底层基材开口 50尺寸 比顶层覆盖膜10手指区域尺寸略小，使得金手指60周边得到底层覆铜板基材30的支撑， 即能满足单面柔性线路板双接触的性能，又加强金手指60在生产过程及后续使用过程中 的抗皱折变形能力，克服习用的单面双接触柔性线路板的镂空金手指易皱折变形的缺陷， 提高产品的制作良率，减少成本的浪费，并且该单面双接触柔性线路板结构简单、性能佳。
权利要求
一种单面双接触柔性线路板，包括基材层、铜箔层及覆盖膜，基材层与覆盖膜上分别设有底层基材开口与顶层覆盖膜开口，以形成两面都能与外界接触的金手指；其特征在于该底层基材开口对应金手指呈间隔开设，并且各底层基材开口的尺寸小于顶层覆盖膜手指区域尺寸。
2.如权利要求1所述的一种单面双接触柔性线路板，其特征在于基材层和铜箔层共 为单面覆铜板。
3.一种单面双接触柔性线路板的制作方法，其具体步骤为先下料，之后在单面覆铜 板的铜箔面上制作线路，将钻孔并冲切顶层覆盖膜开口的覆盖膜贴上并层压固化；之后再 在做好线路的单面覆铜板的基材面上激光切割底层基材开口，底层基材开口尺寸比顶层覆 盖膜手指区域尺寸略小；采用等离子处理及表面处理方式去除产品裸露铜处异物；再进行 表面涂覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面双接触柔性线路板。
4.如权利要求3所述的单面双接触柔性线路板的制作方法，其特征在于覆盖膜是采 用模具冲切或割膜机割膜或激光切割的方式制作顶层覆盖膜开口。
5.如权利要求3所述的单面双接触柔性线路板的制作方法，其特征在于覆盖膜制作 出有覆盖膜对位孔及其它辅助孔。
6.如权利要求3所述的单面双接触柔性线路板的制作方法，其特征在于激光切割步 骤中的切割具体尺寸根据实际产品的要求。
7.如权利要求3所述的单面双接触柔性线路板的制作方法，其特征在于表面处理是 采用刷板或化学清洗处理方式去除单面双接触柔性线路板的裸露铜上的氧化物。
8.如权利要求3所述的单面双接触柔性线路板的制作方法，其特征在于表面涂覆是 在单面双接触柔性线路板的裸露铜表面涂覆上贵金属。
全文摘要
一种单面双接触柔性线路板及其制作方法，该单面双接触柔性线路板是由基材层、铜箔层及覆盖膜层组成，基材层和铜箔层共为单面覆铜板，先下料，之后在单面覆铜板的铜箔面上制作线路，将钻孔并冲切顶层覆盖膜开口的覆盖膜贴上并层压固化；之后再在做好线路的单面覆铜板的基材面上激光切割底层基材开口，底层基材开口尺寸比顶层覆盖膜手指区域略小；采用等离子处理及表面处理方式去除产品裸露铜处异物；再进行表面涂覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面双接触柔性线路板。使得金手指周边得到底层覆铜板基材的支撑，加强金手指在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变形能力，提高产品制作良率，减少成本的浪费，且线路板结构简单、性能佳。
文档编号H05K3/00GK101938883SQ20101026871
公开日2011年1月5日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者续振林, 陈妙芳 申请人:厦门弘信电子科技有限公司