专利名称：散热型柔性线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及基本电路元件，特别涉及散热型优良的电路柔性线路板的结构设计。
背景技术：
目前大功率的LED (发光二极管)的应用越来越普及，汽车车灯等采用大功率发光二极管的应用越来越多，以往的硬性线路板的铝基板在散热等方面非常好，但是由于装配的一致性和可靠性比较差，并且装配空间需要比较大，所以采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。目前LED灯普遍采用的是结构是单面柔性线路板背面贴压敏胶加金属基底(铝或铝合金)的方式进行散热，由于目前柔性线路板的粘接胶和基底膜(聚酰亚胺)的热传导系数比较低，在0. 2 0. 3W/m. K，不能满足高导热系数(要求大于lW/m. K)的需求，有些FPC产品要求在150°C以上的环境长期工作，所以对FPC本身的耐热性和结构的导热性提出了更高的要求。
发明内容
本发明提供一种柔性线路板的结构新设计，将现有的单面板改成双面板，并用镀通孔(PTH)连接，然后采用高导热粘接胶将底层和金属基底连接在一起，解决现有技术中无法满足耐热性和高导热性要求的技术问题。本发明提供散热型柔性线路板的新结构设计包括基层膜，该基层膜的两面分别覆盖顶层导电层和底层导电层，顶层导电层和底层导电层分别连接各自层的地线，在所述顶层导电层上镀有顶层金属层，在所述底层导电层上镀有底层金属层，在所述顶层金属层上再敷设顶层覆盖膜，而在底层导电层上再敷设底层覆盖膜，该线路板还包括镀通孔，该镀通孔连接所述顶层导电层的地线和底层导电层的地线；该线路板还包括高导热胶层和金属基底，所述金属基底通过高导热胶层覆盖在底层覆盖膜上，金属基底与底层电镀金属层通过底层焊盘连接在一起，从而起到散热的作用。本发明的进一步改进在于所述基层膜两面分别通过粘结胶分别粘结顶层导电层和底层导电层，所述粘结胶为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。本发明采用上述结构设计，使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高，可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求，延长了产品的使用寿命。
图1是本发明散热型柔性线路板的结构示意图。图2是本发明采用粘结胶的结构示意图。
具体实施例方式结合上述
本发明的具体实施例。实施例1 由图1中可知，这种散热型柔性线路板包括基层膜10，该基层膜10的两
3面分别覆盖顶层导电层20和底层导电层30，顶层导电层20和底层导电层30分别连接各自层的地线，在所述顶层导电层20上镀有顶层金属层40，在所述底层导电层30上镀有底层金属层50，在所述顶层金属层40上再敷设顶层覆盖膜60，而在底层导电层30上再敷设底层覆盖膜70，该线路板还包括镀通孔80，该镀通孔80连接所述顶层导电层20的地线和底层导电层30的地线；该线路板还包括高导热胶层90和金属基底91，所述金属基底91通过高导热胶层90覆盖在底层覆盖膜70上。所述顶层导电层20或底层导电层30为密实的板状或有孔洞的网状，所述顶层导电层20和底层导电层30为铜箔、铝箔或银箔。所述基层膜10为聚酰亚胺或聚酰亚胺胶，所述顶层覆盖膜60和底层覆盖膜70为聚酰亚胺覆盖膜、液态感光聚酰亚胺型覆盖膜或液态感光阻焊油墨，所述金属基底91为铝或铝合金。由图1中可知，所述底层覆盖膜70开有可裸露底层金属层50的窗口 92，所述高导热胶层90通过该窗口连接底层金属层50。基层膜10及两面的顶层导电层20和底层导电层30通过镀通孔80使顶层导电层 (铜箔、铝箔、银箔)连接在一起，顶层金属层40和底层金属层50为做镀通孔时的电镀层，顶层覆盖膜60和底层覆盖膜70为导电层的覆盖膜层，上述结构为将一个单面板可以设计为一个双面板的结构，通过镀通孔将顶层导电层的热量传递到底层导电层，然后设计为在底层导电层上贴一层高导热胶层90，再将能够进行散热的金属基底91 (铝或铝合金)贴到高导热粘接胶上，此结构能够进行很好的散热。实施例2 :由图2中可知，所述基层膜10两面分别通过粘结胶11分别粘结顶层导电层20和底层导电层30，所述粘结胶11为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。基层膜10、顶层导电层20、底层导电层30及粘结胶11通过镀通孔80使顶层导电层连接在一起，顶层金属层40和底层金属层50做镀通孔时的电镀层，其它结构及原理与实施例1相同，这里不再赘述。本设计提供一种全新的解决上述问题的结构方案将现有的单面板改成双面板， 双面板的底层铺整板铜箔、铝箔、银箔或网格铜箔、铝箔、银箔，顶层线路尽量在有空间的地方铺铜箔、铝箔、银箔层然后和地线相连，再将顶层线路的地线和底层线路的地线用尽可能多的镀通孔(PTH)连接，这样顶层的热量就通过镀通孔(PTH)传导到底层铜箔、铝箔、银箔层，然后采用高导热粘接胶(热传导系数大于lW/m. K)将底层铜箔、铝箔、银箔层和金属基底 (铝或铝合金)连接在一起。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种散热型柔性线路板，其特征在于该线路板包括基层膜(10)，该基层膜(10)的两面分别覆盖顶层导电层(20)和底层导电层(30)，顶层导电层(20)和底层导电层(30)分别连接各自层的地线，在所述顶层导电层(20 )上镀有顶层金属层(40 )，在所述底层导电层 (30 )上镀有底层金属层(50 )，在所述顶层金属层(40 )上再敷设顶层覆盖膜(60 )，而在底层导电层(30 )上再敷设底层覆盖膜(70 )，该线路板还包括镀通孔(80 )，该镀通孔(80 )连接所述顶层导电层(20 )的地线和底层导电层(30 )的地线；该线路板还包括高导热胶层(90 )、金属基底(91)和底层焊盘(92)，所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜 (70)上，并通过底层焊盘(92)与底层电镀金属层(50)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述顶层导电层(20)为密实的板状或有孔洞的网状。
3.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述底层导电层(30) 为密实的板状或有孔洞的网状。
4.根据权利要求3所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述顶层导电层(20)和底层导电层(30 )为铜箔、铝箔或银箔。
5.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述基层膜(10)为聚酰亚胺或聚酰亚胺胶。
6.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述顶层覆盖膜(60) 和底层覆盖膜(70 )为聚酰亚胺覆盖膜、液态感光聚酰亚胺型覆盖膜或液态感光阻焊油墨。
7.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述金属基底(91)为铝或铝合金。
8.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述底层覆盖膜(70) 开有可裸露底层金属层(50)的窗口(92)，所述高导热胶层(90)通过该窗口连接底层金属层(50)。
9.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述基层膜(10)两面分别通过粘结胶(11)分别粘结顶层导电层(20)和底层导电层(30)。
10.根据权利要求9所述的散热型柔性线路板，其特征在于所述粘结胶(11)为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。
全文摘要
一种散热型柔性线路板，包括基底膜(10)、顶层导电层(20)、底层导电层(30)、顶层电镀金属层(40)、底层电镀金属层(50)、顶层覆盖膜(60)、底层覆盖膜(70)，该线路板还包括镀通孔(80)，该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线；还包括高导热胶层(90)和金属基底(91)，所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上，金属基底(91)与底层电镀金属层(50)通过底层焊盘(92)连接在一起，从而起到散热的作用。本发明采用上述结构设计，使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高，可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求，延长了产品的使用寿命。
文档编号H05K1/02GK102209429SQ20101052518
公开日2011年10月5日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司