专利名称：电子装置壳体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置的壳体。
背景技术：
电子装置意外跌落时，电子装置壳体的边角部位为易摔坏区域。为保护电子装置壳体的边角部位，一般的电子装置通常采用设置撞击缓冲装置来保护边角部位。该撞击缓冲装置包括发泡材及连接件。发泡材通过连接件固定于电子装置壳体的边角部位。当电子装置受到撞击时，发泡材可吸收撞击能量，从而保护电子装置壳体的边角部位。然而，采用外接的撞击缓冲装置会增大电子装置的体积并影响电子装置的外观。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好且外观较佳的电子装置壳体。一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于底壳外侧的保护块。保护块材料的弹性系数大于底壳材料的弹性系数。底壳包括与保护块相适配的配合部。配合部相对保护块向底壳内部凹入，以于配合部与保护块之间形成缓冲区。上述电子装置壳体采用保护块设置于底壳外侧，且保护块材料的弹性系数较大， 并使保护块与底壳的配合部之间形成缓冲区，使电子装置壳体受到撞击时，缓冲部可在缓冲区内发生弹性变形，吸收撞击能量，从而保护电子装置壳体，使其抗摔性能较好。保护块与底壳相互配合形成一个具有较佳外观的电子装置壳体。
图1是本发明实施方式的电子装置壳体的立体组装图。图2是图1所示电子装置壳体的立体分解图。图3是图1所示电子装置壳体另一角度的立体分解图。主要元件符号说明电子装置壳体底壳底板第一侧壁第二侧壁配合部底壁第一连接板第二连接板凹陷部保护块
3
100 10
11,31 12
13
14
141
142
143
144CN 102548266 A延伸壁33缓冲区330连接部331缓冲部33具体实施例方式本发明的电子装置壳体可为触摸式平板电脑、手机、MP3、数码相框、液晶显示器等电子装置的壳体。在本实施方式中，以触摸式平板电脑为例进行说明。请参阅图1至图3，电子装置壳体100包括底壳10及与底壳10连接的保护块30。 底壳10包括底板11、两个相对的第一侧壁12、两个相对的第二侧壁13及多个配合部14。 第一侧壁12及第二侧壁13均从底板11的边缘向其一侧延伸形成，且第一侧壁12与第二侧壁13依次连接。每个配合部14由第一侧壁12、第二侧壁13与底板11的相交处向内凹陷形成。每个配合部14包括与底板11连接的底壁141、与第一侧壁12连接的第一连接板 142、与第二侧壁13连接的第二连接板143，及连接第一连接板142与第二连接板143的凹陷部144。凹陷部144大致呈弧形。在本实施方式中，底壳10由金属材料制成。保护块30固定设置于底壳10的配合部14上。保护块30的形状大致与配合部14 的形状相配合，其包括底板31及从底板31的外侧边缘向其一侧折弯延伸形成的延伸壁33。 底板31与底壳10的配合部14的底壁141固定连接。延伸壁33包括两个连接部331及连接两个连接部331的缓冲部332。且缓冲部332与两个连接部331圆滑过渡。两个连接部 331分别与配合部14的第一连接板142及第二连接板143固定连接。缓冲部332呈弧形， 其与配合部14的凹陷部144之间预留有间隙以形成一个缓冲区330(如图1所示)。在本实施方式中，保护块30由塑料制成。可以理解，底壳10的材料不限于金属材料，且保护块30的材料不限于塑料，只要保护块30材料的弹性系数大于底壳10材料的弹性系数即可，如底壳10也可为塑料，但保护块30采用的塑料的弹性系数需大于底壳10采用的塑料的弹性系数。当底壳10与保护块30均为塑料时，可采用双射成型方法一体成型。本发明实施方式的电子装置壳体100采用材料弹性系数较大的保护块30设置于底壳10边角部位，并使保护块30的缓冲部332与底壳10相对应的凹陷部144之间预设间隙以形成缓冲区330，使边角部受到撞击时，缓冲部332可在缓冲区330内发生弹性变形，吸收撞击能量，从而保护电子装置壳体100，使其抗摔性较好。保护块30与底壳10相互配合形成一个具有完整外观的电子装置壳体100，不会影响其外观。在本发明实施方式中，底壳10的材料为金属，保护块30的材料为塑料，并采用嵌入成型方法使底壳10与保护块30 —体成型，以增强底壳10与保护块30之间的结合力，进一步提高了电子装置壳体100的抗摔性。可以理解，底壳10与保护块30也可采用其它方式固定连接，如胶粘、卡合等。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于所述底壳外侧的保护块，所述保护块材料的弹性系数大于所述底壳材料的弹性系数，其特征在于所述底壳包括与所述保护块相适配的配合部，所述配合部相对所述保护块向所述底壳内部凹入，以于所述配合部与所述保护块之间形成缓冲区。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳的材料为金属，所述保护块的材料为塑料。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳与所述保护块为嵌入成型方法一体成型。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳包括底板及从所述底板边缘向其一侧延伸形成的多个侧壁。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于所述配合部由所述底板与相邻两个所述侧壁的相交处向所述底壳内部凹入形成。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于所述配合部包括与所述底板连接的底壁、分别与两个相邻所述侧壁连接的两个连接板，及连接所述两个连接板的凹陷部，所述保护块与所述底壁、所述连接板固定连接，并与所述凹陷部形成所述缓冲区。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述凹陷部呈弧形。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述保护块包括与所述底壁固定连接的底板及从所述底板的外侧边缘向其一侧折弯延形成的延伸壁，所述延伸壁与所述连接板固定连接，且所述延伸壁与所述凹陷部形成所述缓冲区。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于所述延伸壁包括分别与两个所述连接板固定连接的两个连接部及连接两个连接部的缓冲部，所述缓冲部与所述凹陷部形成所述缓冲区。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体，其特征在于所述缓冲部呈弧形。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于底壳外侧的保护块。保护块材料的弹性系数大于底壳材料的弹性系数。底壳包括与保护块相适配的配合部。配合部相对保护块向底壳内部凹入，以于配合部与保护块之间形成缓冲区。上述电子装置壳体采用保护块设置于底壳外侧，且保护块材料的弹性系数较大，并使保护块与底壳的配合部之间形成缓冲区，使电子装置壳体受到撞击时，缓冲部可在缓冲区内发生弹性变形，吸收撞击能量，从而保护电子装置壳体，增强其抗摔性。保护块与底壳相互配合形成一个具有较佳外观的电子装置壳体。
文档编号H05K5/02GK102548266SQ20101060276
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者梁焰 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司