专利名称：一种新型功放基板结构的制作方法
技术领域：
一种新型功放基板结构技术领域[0001]本实用新型涉及功放模块，具体是一种新型功放基板结构。
技术背景[0002]大功率射频功放模块的热耗值大，模块工作时产生的热能需要迅速的传递散发出 去，而模块关键的散热途径为金属基板，因此在功放模块的设计时通常选用导热系数高的 金属基板。目前行业内一般选择铝合金和紫铜做功放模块的金属基板。因紫铜比铝合金的 导热系数大，因此大功率功放模块一般选择用紫铜作为金属基板。虽然用紫铜作为金属基 板能满足散热，但是一方面紫铜密度比铝合金大，做的产品重量重，从而也影响模块所在系 统的重量；另一方面，紫铜价格比铝合金高，导致产品成本增高。[0003]如何通过对现有技术改进，使其克服以上问题，这成为目前人们普遍关注的问题， 然而现今市面上还没有相应的设备，也未见相关的报道。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于克服现今存在的功放模块的金属基板重量重、成本高的问 题，提供了节约成本且重量轻的一种新型功放基板结构。[0005]本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现一种新型功放基板结构，主要由 铝基板以及与铝基板连接的铜基板组成。[0006]所述的铝基板设有缺口，所述的铜基板与缺口大小、形状匹配，且设置在缺口内。[0007]所述铝基板与铜基板相接触的铝基板侧壁上设有凹槽，所述的铜基板上设有与凹 槽位置对应、大小匹配的凸台，且凸台嵌入凹槽内。[0008]所述的凹槽和凸台通过紧固件连接固定。[0009]本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型通过将铜基板 设置在铝基板的缺口内，该结构形式的基板既能满足产品性能指标，也不影响模块散热，同 时能降低产品重量，节约加工成本，从而提升产品的整体竞争力。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；[0011]图2为本实用新型沿A — A线的剖视结构示意图；[0012]图3为本实用新型应用在射频功放模块时的结构示意图。[0013]附图中所对应的附图标记为1、铝基板，2、铜基板，3、紧固件，4、印制电路板，5、发 热器件，6、屏蔽壳体。
具体实施方式
[0014]下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不 限于此。实施例[0015]如图1及图2所示，本实用新型铝基板1的一个端面设有缺口，铜基板2设置在该 缺口内，且铜基板2与缺口大小、形状匹配，其填充满整个缺口。铝基板1与铜基板2相接 触的铝基板1侧壁上设有凹槽，即构成缺口的三个壁面上设有凹槽。铜基板2上则设有与 凹槽位置对应、大小匹配的凸台，且凸台嵌入凹槽内，并通过紧固件3使凸台和凹槽稳固的 连接固定在一起，从而完成铝基板1和铜基板2的连接。[0016]本实用新型应用在功放模块上时，铝基板1和铜基板2的上表面覆盖有印制电路 板4，也就是PCB板，铜基板2的上表面焊接有发热器件5，发热器件5的输入输出电极均焊 接在印制电路板4上。印制电路板4的上端设置有屏蔽壳体6，铝基板1、铜基板2以及印 制电路板4上均设计有安装孔，通过螺钉穿过安装孔锁紧屏蔽壳体6。[0017]射频功放模块工作时，发热器件5产生的热量通过导热系数高的材料制造的铜基 板2传递出，而射频功放模块非发热部分分布在铝基板1上，这样保证了产品的正常实施， 也降低了功放模块的总体重量，节约成本。[0018]如上所述，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.一种新型功放基板结构，其特征在于主要由铝基板(1)以及与铝基板(1)连接的铜 基板(2)组成。
2.根据权利要求1所述的一种新型功放基板结构，其特征在于所述的铝基板(1)设有 缺口，所述的铜基板(2)与缺口大小、形状匹配，且设置在缺口内。
3.根据权利要求2所述的一种新型功放基板结构，其特征在于所述铝基板(1)与铜基 板(2)相接触的铝基板(1)侧壁上设有凹槽，所述的铜基板(2)上设有与凹槽位置对应、大 小匹配的凸台，且凸台嵌入凹槽内。
4.根据权利要求3所述的一种新型功放基板结构，其特征在于所述的凹槽和凸台通 过紧固件(3)连接固定。
专利摘要本实用新型公开了一种新型功放基板结构，主要由铝基板(1)以及与铝基板(1)连接的铜基板(2)组成。铝基板(1)设有缺口，铜基板(2)与缺口大小、形状匹配，且设置在缺口内。本实用新型采用上述结构，不仅能满足散热性能，而且节约成本。
文档编号H05K7/20GK201821630SQ201020570859
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日
发明者李树雄 申请人:芯通科技(成都)有限公司