专利名称：混压印刷电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种混压PCB及其制作方法。
背景技术：
图1示出了一种混压PCB的立体示意图；图2示出了图1的混压PCB的剖视示意图；图3示出了图1的混压PCB的俯视图；图4示出了图1的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。如果PCB只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频信号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料子板，制成混压PCB，可以降低昂贵的高频板材的使用量,大大降低PCB成本。图1图2中的混压PCB的制作工艺流程包括:1、子板流程L1/2:开料一内层干膜一内层PE冲孔一自动光学检测一铣板一转母板层压。其中，开料是指下内层芯板料；内层干膜是指内层线路图形转移；内层PE冲孔是指用PE机将内层熔胶定位孔钻出；自动光学检测是指光学检查内层线路图形；铣板是指铣出外形；母板层压是指叠层压板。2、母板流程Ll-LlO:开料一内层干膜一内层PE冲孔一开窗(L1/2)—自动光学检测一棕化一压板(子板与母板压合)一锣板边一钻孔一沉铜一电镀一外层干膜一酸性蚀刻一湿膜一化学沉镍金一电测试一终检一包装。其中，开窗是指铣出埋入子板区域；棕化是指微蚀铜面；外层干膜是指外层线路图形转移；酸性蚀刻是指蚀刻出外层线路图形；湿膜是指阻焊印刷；其它说明同上。3、PP加工流程开料一钻溶胶定位孔。4、子母板对位流程将高频材料子板与模板直接铆合。采用该制作方法，高频材料子板与母板的对位偏差估计值E的计算公式如下:
权利要求
1.一种混压印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置，设置定位孔； 利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位； 通过压合将所述高频材料子板通过所述PP片粘合到所述母板中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述高频材料子板的过程中，在所述高频材料子板中设置所述定位孔。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，制作所述高频材料子板包括: 开料一内层干膜一内层PE冲孔一自动光学检测一钻外定位孔一统板一检测一转母板层压。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述母板的过程中，在所述母板中设置所述定位孔。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，制作所述母板包括: 开料一内层干膜一内层PE冲孔一开窗一钻定位孔一自动光学检测一棕化一压板一锣板边一磨板一钻孔一去钻污一沉铜一电镀一外层干膜一酸性蚀刻一湿膜一沉金一电测试—终检一酸洗一包装。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述PP片的过程中设置所述定位孔。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，制作所述PP片包括: 开料一钻溶胶定位孔一钻外定位孔。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位包括: 将销钉分别插入所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的定位孔中，以实现所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位。
9.一种混压印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项的制作方法制作而成。
全文摘要
本发明提供了一种混压PCB的制作方法，包括分别在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置设置定位孔；利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。本发明提供了一种混压PCB，采用上述的制作方法制作而成。本发明提高了混压PCB的制作质量。
文档编号H05K3/00GK103179790SQ20111043573
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者陈杰标 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司