专利名称：一种具有自散热功能的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，具体涉及一种具有自散热功能的PCB板。
背景技术：
现有的PCB板，电子元件在工作的时候，某层母板或母板某局部温度过高时，因没有良好的空气对流而形成有效的散热通道，热量形成局部积累从而影响电子产品的稳定性及安全性，若为了解决某层母板或母板某局部温度过高的问题而额外的增加散热设备，就会大幅度提高产品的成本。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能好、结构简单、成本低廉的具有自散热功能的PCB板。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种具有自散热功能的PCB板，包括母板以及安装在母板上的电子元件，所述母板上设有多个散热过孔。作为优选，所述母板为多层板。作为优选，所述散热过孔设置在电子元件的旁边。本实用新型与现有技术相比，无需额外增加散热设备，直接在母板上开设有多个贯穿多层母板的散热过孔，并把散热过孔开设在电子元件比较密集的地方，散热过孔形成良好的散热通道，促进了空气的对流，从而带走因电子元件工作而产生的热量，避免了热量在PCB板上的积累，提高了电子产品的稳定性及安全性。具有散热性好、结构简单、成本低廉的优点。
图1为本实用新型实施例的一种具有自散热功能的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种具有自散热功能的PCB板，包括母板1以及安装在母板1上的电子元件(图上未画出)，所述母板1上设有多个散热过孔2。所述母板1为多层板，电子元件分布在各层的母板上，并且，有些电子元件比较集中，成为电子元件密集区3。所述散热过孔2为能够贯通整个多层母板1的通孔。由于电子元件密集区3的电子元件的数量比较多，为了提高该位置的散热性，该区域的散热过孔2可以设置在电子元件的旁边，并且散热过孔2的数量可以相对地较多较 在电子元件不是太密集的区域，也可以把散热过孔2设置在电子元件的旁边，不过数量可以适当地减少，以减少制作工序。[0014] 上述实施例只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域技术人员在本实用新型方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种具有自散热功能的PCB板，包括母板以及安装在母板上的电子元件，其特征在于，所述母板上设有多个散热过孔。
2.如权利要求1所述的一种具有自散热功能的PCB板，其特征在于，所述母板为多层板。
3.如权利要求1所述的一种具有自散热功能的PCB板，其特征在于，所述散热过孔设置在电子元件的旁边。
专利摘要本实用新型涉及一种具有自散热功能的PCB板，包括母板以及安装在母板上的电子元件，所述母板上设有多个散热过孔。本实用新型具有散热性能好、结构简单、成本低廉的优点。
文档编号H05K1/02GK201986259SQ20112003178
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月29日 优先权日2011年1月29日
发明者涂道平 申请人:广州凯盛电子科技有限公司