专利名称：均温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种均温装置，更详细而言，本实用新型关于一种用于一电子元件的均温装置。
背景技术：
各种电子设备，诸如LED照明、个人电脑、可携式或通信装置，均采用了各种高功率电子元件以进行信号的处理及控制。电子元件利用电能方可运行，但在运行过程中，常会因产生热能并累积于电子元件中，如果热能未能快速均匀地扩散进而排出至外界，便可能导致电子元件因区域温度过高而导致效能降低，甚而故障。因此，有效的快速均热方式对于电子元件的运行及使用寿命便显得相当重要。由于电子元件设置于印刷电路板上，以与其他电子元件进行电性连接，而现有针对电子元件的均热问题所提出的解决方式，便是在印刷电路板下方加装一中空均热板，利用中空均热板的空腔内的运行流体形成对流，借以快速扩散电子元件的热能。然而，印刷电路板材料多为树脂，无法承受高温，又因印刷电路板与中空均热板之间的热量传输及均热效果皆不佳，故整体均温装置会因温度分布不均及不够快速，而导致较高功率的电子元件积热过高且积热时间亦过长，或因印刷电路板温度较高处受热膨胀使得外表面发生凹凸不平的情形，造成电子元件电性接点接触不良，造成电子元件的功能无法正常运行，甚而自印刷电路板上脱落。因此，现有均热构造效果不但十分有限，而且整体均温装置的可靠度亦不见提升，影响电子设备内电子元件的运行。综上所述，如何增进电子元件的快速均热效率。避免因热量累积而影响电子元件效能，便为此业界亟需努力的目标。
实用新型内容本实用新型的目的之一在于提供一种用于一电子元件的均温装置，将电子元件及相关电子线路直接铺设于均温装置的壳体上，如此便可大幅缩小欲均温的电子元件与均温壳体的间距，增进均温效果。为达上述目的，本实用新型的均温装置包含一壳体、一工作流体、一第一绝缘层及一导电层。所述壳体形成一中空腔室；工作流体封闭并流动于中空腔室中；第一绝缘层设置于壳体的一外表面上；导电层则设置于第一绝缘层上。承上所述，更包含一个第二绝缘层，局部地设置于所述导电层上。其中，所述第一绝缘层的材料为环氧树脂。其中，所述导电层的材料为铜、银或铜银合金。其中，所述第二绝缘层的材料为环氧树脂。其中，所述壳体的材料为铜或铝。本实用新型的有益技术效果在于由于本发明将第一绝缘层设置于壳体的外表面上，且作为导电线路的导电层直接接触第一绝缘层，电子元件经由导电层与第二绝缘层向下传递热量。借此，电子元件与壳体的间距相较于现有结构大幅缩小，故电子元件可快速地将热能从一部份区域扩散至整个壳体的外表面上，进而通过壳体进行均温及散热。在参阅附图及随后描述的实施方式后，此技术领域具有通常知识者便可了解本实用新型的其他目的，以及本实用新型的技术手段及实施。
图I为本新型用于数个电子元件的均温装置的立体分解图。图2为本新型均温装置的组装结构图。I均温装置 11壳体111上盖112下盖 113开口114中空腔室115外表面 13工作流体 15第一绝缘层17导电层 19第二绝缘层 2电子元件。
具体实施方式
以下将通过实施方式来解释本实用新型内容，本实用新型关于电子元件的快速均温装置。需说明者，在下述实施例及附图中，关于实施方式的说明仅为阐释本实用新型的目的，而非用以直接限制本实用新型，同时，以下实施例及附图中，与本实用新型非直接相关的元件均已省略而未绘示；且附图中各元件间的尺寸关仅为求容易了解，非用以限制实际比例。请参阅图1，为本实用新型的一较佳实施例的用于数个电子元件2的均温装置I的立体分解图。本实施例的均温装置I包含一壳体11、一运行流体(图未示出)、一第一绝缘层15、一导电层17及一第二绝缘层19。请再参考图2,其为壳体11的剖面放大不意图，壳体11包含一上盖111、一下盖112及一开口(参图I的标号113)，上盖111及下盖112的周围保留开口处而接合后，适可形成一中空腔室114。上盖111及下盖112的接合方式可为焊接或是扩散接合等一般现有接合方式，其中于本实施例中，壳体11较佳为铝、铜或散热性佳的一材质所制成；且虽如前所述，本实施例的壳体11由二片状板体的上下盖组合而成，然其他实施方式中亦可为一体成形。工作流体13为封闭并流动于中空腔室114中，其中工作流体13 (例如纯水)从一开口(参图I的标号113)注入，接着再将开口 113封闭，以避免工作液体13漏出中空腔室114 外。第一绝缘层15设置于涂覆于壳体11的一外表面115上，第一绝缘层15的材料为环氧树脂；而于其他实施方式中，第一绝缘层亦可采行任何绝缘材料。接着请参图1，导电层17设置于第一绝缘层15上，于本实施例中，导电层17直接布置成一导电线路，故将电子元件2的接脚导电地设置于导电层17上，便可形成电性连接。于本发明中，导电层17的材料可采用铜、银或其他导电材料。第二绝缘层19局部地涂覆于导电层17上，可用以保护导电层17。其中，第二绝缘层19的材料为环氧树脂，而其他实施态方式中亦可采行任何绝缘材料。如图所示，导电层17未受第二绝缘层19涂布处便为导电线路的接点，借以与电子元件2的接脚电性连接。[0028]于本实施例中，电子元件2为多个发光二极管(Light Emitting Diode)晶粒，由于发光二极管晶粒于使用过程中所产生的热能会集中于电子元件2的一部份区域上，当热能垂直传递至壳体11，使得上盖111的温度相对于下盖112偏高。当中空腔室114中的工作流体13接触温度较高的上盖111，由于热能会有从温度高传递至温度低的一趋势，因此温度较上盖111低的工作流体13便会吸收上盖111所散发的热能并进一步由一液态蒸发转换为一气态。当转换为气态的工作流体13接触温度较低的下盖112，使得工作流体13本身具有的热能便会传递至下盖112，而工作流体13便由气体凝结转换成液态，借助壳体11的中空腔室114与中空腔室114中的工作流体13间的对流来扩散发光二极管晶粒的热能，使原本集中于发光二极管晶粒的部份区域的热能能够快速均匀地扩散至整个壳体11的外表面115。需补充说明的是，于实际制作均温装置I时，是先将工作流体13经由壳体11的开口 113注入中空腔室114中，接着封闭所述开口 113，再依序沿一垂直方向将第一绝缘层15、导电层17、第二绝缘层19及电子元件2设置于壳体11的外表面115，借此便可完成本 实用新型应用于电子元件2的均温装置I。上述实施例的元件种类、数量及位置均可视需求进行调整，举例而言，中空腔室中可更包含一微结构层，微结构层具有数个毛细结构，工作流体于中空腔室及所述等毛细结构之间循环，以使均温装置的导热效果更加显著、减少热点集中现象。此外，上述实施例虽以发光二极管晶粒作为电子元件的示例，然于其他实施方式亦可采用其他电子元件，例如SMD元件、电阻、电容、电杆、集成电路元件等。由于本发明将第一绝缘层设置于壳体的外表面上，且作为导电线路的导电层直接接触第一绝缘层，电子元件经由导电层与第二绝缘层向下传递热量。借此，电子元件与壳体的间距相较于现有结构大幅缩小，故电子元件可快速地将热能从一部份区域扩散至整个壳体的外表面上，进而通过壳体进行均温及散热。此外，为加强均热及散热效果，亦可壳体的周围甚或下表面设置散热元件(例如散热管或散热鳍片)。再者，借助设置第一绝缘层可使均温装置承受一较高温度，避免均温装置因分布温度不平均，使得壳体的外表面产生凹凸不平，进而使电子元件无法完全贴附于均温装置上。上述的实施例仅用来例举本实用新型实施方式，以及阐释本实用新型技术特征，并非用来限制本实用新型保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本实用新型所主张的范围。
权利要求1.一种用于至少一电子元件的均温装置，其特征包含 一个壳体，形成一个中空腔室； 一种工作流体，被封闭并流动于所述中空腔室中； 一个第一绝缘层，设置于所述壳体的一个外表面上；以及 一个导电层，设置于所述第一绝缘层上。
2.如权利要求I所述的均温装置，其特征在于更包含一个第二绝缘层，局部地设置于所述导电层上。
3.如权利要求I所述的均温装置，其特征在于所述第一绝缘层的材料为环氧树脂。
4.如权利要求I所述的均温装置，其特征在于所述导电层的材料为铜、银或铜银合金。
5.如权利要求2所述的均温装置，其特征在于所述第二绝缘层的材料为环氧树脂。
6.如权利要求I所述的均温装置，其特征在于所述壳体的材料为铜或铝。
专利摘要本实用新型关于一种用于至少一电子元件的均温装置。所述均温装置包含一壳体、一工作流体、一第一绝缘层及一导电层。壳体形成一中空腔室；工作流体封闭并流动于所述中空腔室中；第一绝缘层设置于壳体的一外表面上；以及导电层设置于第一绝缘层上。借此，电子元件与壳体的间距相较于现有结构大幅缩小，故电子元件可快速地将热能从一部份区域扩散至整个壳体的外表面上，进而通过壳体进行均温及散热。
文档编号H05K7/20GK202364516SQ20112043284
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者李国颖, 苏程裕 申请人:迈萪科技股份有限公司