专利名称：用于制造柔性印刷线路板的设备，用于制造线路板的设备，以及涂敷装置的制作方法
技术领域：
此处描述的实施例大致涉及用于制造柔性印刷线路板的设备，用于制造线路板的设备，以及涂敷装置。
背景技术：
通常，已知一种柔性印刷线路板，在该柔性印刷线路板中，导线分布图被形成在由绝缘体构成的基层(内层)的两侧，并且每个导线分布图被覆盖有由绝缘体构成的外层。在制造诸如柔性印刷线路板的线路板的过程中，已经想要一种能够容易地制造具有较少麻烦的线路板的制造设备。因此，本发明的实施例的一个目的是例如获得能够制造具有较少麻烦的线路板的制造装置。
发明内容
为了解决该问题并且实现上述目的，根据一个实施例，用于制造柔性印刷线路板的设备包括配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体所获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成用第二绝缘层覆盖结构的两侧的装置。
现在将参照附图描述实现本发明的各种特征的大体的构造。附图和相关的描述被提供以图示本发明的实施例，而非限制本发明的范围。图1是根据第一实施例的电视接收机的示范性的正视图；图2是示意性地图示第一实施例中的印刷线路板的示范性的截面图；图3是示意性地图示根据第二实施例的印刷线路板的示范性的截面图；图4是示意性地图示根据第三实施例的印刷线路板的示范性的平面图；图5是根据第四实施例的电子装置的示范性的立体图；图6是在第四实施例中的图5中图示的电子装置的内部的示范性的底视图；图7是在第四实施例中的图6中图示的柔性印刷线路板的示范性的截面图；图8是在一个实施例中的用于制造线路板的方法的示范性的流程图；图9是在一个实施例中的在用于制造图8中的线路板的方法的SI制造的线路板的结构的示范性的平面图10是在一个实施例中的沿着图9中的线X-X获得的示范性的截面图；图11是在一个实施例中的在用于制造图8中的线路板的方法的S2制造的线路板的结构的示范性的平面图；图12是在一个实施例中的沿着图11中的线XI1-XII获得的示范性的截面图；图13是在一个实施例中的在用于制造图8中的线路板的方法的S3制造的线路板的结构的示范性的截面图；图14是在一个实施例中的在用于制造图8中的线路板的方法的S4制造的线路板的结构的示范性的截面图；图15是在一个实施例中的在用于制造图8中的线路板的方法的S5制造的线路板的结构的示范性的平面图；图16是在一个实施例中的通过用于制造图8中的线路板的方法制造的线路板的示范性的平面图；图17是在一个实施例中的沿着图16中的线XVI1-XVII获得的示范性的截面图；图18是示意性地图示用于制造根据第五实施例的线路板的设备的大致构成的示范性的平面图；图19是示意性地图示在第五实施例中的包括在用于制造线路板的设备中的丝网印刷装置的一部分的大致构成的示范性的侧视图；图20是示意性地图示在第五实施例中的包括在用于制造线路板的设备中的墨喷印刷装置的一部分的大致构成的示范性的正视图；图21是示意性地图示用于制造根据第六实施例的线路板的设备的大致构成的示范性的平面图；图22是示意性地图示用于制造根据第七实施例的线路板的设备的大致构成的示范性的平面图；图23是示意性地图示在第七实施例中的包括在用于制造线路板的设备中的墨喷印刷装置的一部分的大致构成的示范性的正视图；图24是示意性地图示用于制造根据第八实施例的线路板的设备的大致构成的示范性的平面图；和图25是示意性地图示在第八实施例中的包括在用于制造线路板的设备中的墨喷印刷装置和按压装置的大致构成的示范性的侧视图。
具体实施例方式在以下描述的多个实施例中，包括具有等同功能的构成元件。因此，在下文中，具有等同功能的构成元件被给予相同的数字，并且省略它们的重复说明。图1图示根据第一实施例的电视接收机181。电视接收机181是“电子装置”的一个实例。电视接收机181包括本体182和支持本体182的支架183。本体182包括外壳184和收容在外壳184中的显示装置185。显示装置185包括显示图像的显示屏185a。外壳184包括使显示屏185a露出的开口 184a。如图1中图示的，外壳184在其中收容柔性印刷线路板38。这里，外壳184可以收容以下描述的根据第二实施例或根据第三实施例的柔性印刷线路板38，代替本实施例中的柔性印刷线路板38。在下文中，详细说明柔性印刷线路板38。图2到图6揭示了根据第一实施例的柔性印刷线路板38。柔性印刷线路板38具有可挠性(柔韧性),并且例如,可以使柔性印刷线路板38相对大幅度地变形(弯曲)。这里，实施例中提到的“柔性印刷线路板”不局限于能够被弯曲到超过90°的大角度的柔性印刷线路板，并且包括能够被弯曲到小角度(例如5°以上)的柔性印刷线路板。图2示意性地图示柔性印刷线路板38的构成的一个实例。柔性印刷线路板38包括绝缘层102、通道103、第一导线分布图104、第二导线分布图105、第一覆盖膜(coverlay)106和第二覆盖膜107。绝缘层102例如被称为构成膜状绝缘体(绝缘层)的基材或基膜。绝缘层102由硬化后具有可挠性(柔韧性)的绝缘材料111 (参见图3和图4)构成。通过硬化诸如热固性树脂或热塑性树脂的绝缘材料111 (绝缘树脂)来形成绝缘层102。根据本实施例的绝缘材料111具有例如能够以丝网印刷或墨喷印刷被涂敷的特性(粘度或硬度)。绝缘材料111例如是可熔的并且可以被变成液态(墨水状的形态)。作为本实施例中的绝缘材料111的具体实例，列举了诸如环氧树脂、聚亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸亚乙酯树脂、液晶聚合物树脂、硅树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂和氟树脂的单质中的任何一个，或者通过组合上述物质中的一些物质而获得的混合物。这里，绝缘材料111不局限于上述实例。如图2中图示的，绝缘层102包括第一表面102a和第二表面102b，第二表面102b位于第一表面102a的相反侧上。在绝缘层102中，设置了在第一表面102a和第二表面102b之间延伸的孔102c。即，孔102c贯穿第一表面102a和第二表面102b之间。每个通道103位于绝缘层102的孔102c中。每个通道103在绝缘层102的第一表面102a和第二表面102b之间延伸。通道103的厚度Tl实质上与绝缘层102的厚度T2相同。例如通过硬化导电性的膏112 (参见图3和图4)来设置通道103。导电性的膏112例如是导电膏或者焊锡膏(基于焊锡的膏)。“导电膏”的一个实例是通过将导电粉末与热固性树脂(或者热塑性树脂)混合所获得的混合物；例如，列举了铜膏、银膏、或者通过将铜膏与银膏混合所获得的混合物。此外，作为“导电膏”，可以使用诸如铜纳米膏或者银纳米膏的纳米膏。“焊锡膏”的一个实例是通过将焊锡合金的微粒与焊剂混合所获得的混合物。本实施例中的导电性的膏112具有能够以丝网印刷或墨喷印刷被涂敷的特性(粘度或硬度)。这里，导电性的膏112不局限于上述实例。如图2中图示的，第一导线分布图104 (第一导体层)被设置在绝缘层102的第一表面102a上。第一导线分布图104被连接(接合)到通道103并且被电连接到通道103。第二导线分布图105 (第二导体层)被设置在绝缘层102的第二表面102b上。第二导线分布图105被连接(接合)到通道103并且被电连接到通道103。即，通道103将第一导线分布图104电连接到第二导线分布图105。第一导线分布图104和第二导线分布图105中的每一个例如是布线图(信号层)。这里，第一导线分布图104或第二导线分布图105中的任一个可以是构成电源层或接地层的固体层。
柔性印刷线路板38例如由所谓的双层材料构成，通过将第一导线分布图104或第二导线分布图105直接层叠在绝缘层102上来形成双层材料。如图2中图示的，第一覆盖膜106 (第一覆盖层)被层叠在第一导线分布图104上，以及第二覆盖膜107 (第二覆盖层)被层叠在第二导线分布图105上。第一覆盖膜106和第二覆盖膜107中的每一个构成用于保护的绝缘体(绝缘层)，并且被露出到柔性印刷线路板38的外部。图2中图示的，第一覆盖膜106和第二覆盖膜107中的每一个包括，例如表面层113 ;以及位于表面层113和绝缘层102之间的粘合层114(粘合剂)。表面层113例如由诸如聚亚胺树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的绝缘树脂构成。图3图示了根据第二实施例的柔性印刷线路板38。本实施例中的柔性印刷线路板38在厚度方面部分地不同。柔性印刷线路板38的一个实例包括第一部分131和第二部分132，第二部分132具有比第一部分131的厚度大的厚度。第一部分131是其上没有安装零件(电子元件)的区域，并且该区域被赋予优先被柔软地变形(弯曲)的特性。第一部分131具有实质上与上述第一实施例中的柔性印刷线路板38的构成相同的构成。即，第一部分131包括第一绝缘层102、通道103、第一导线分布图104、第二导线分布图105、第一覆盖膜106和第二覆盖膜107。第二部分132是其上安装零件134(电子元件)的区域，并且该区域与第一部分131相比很难被变形(弯曲)。第二部分132包括第二绝缘层135、第一导线分布图104、第二导线分布图105 (在图中没有图示)、第一覆盖膜106和第二覆盖膜107。第二绝缘层135是对应于第一绝缘层102的部分，并且位于第一导线分布图104和第二导线分布图105之间。与第一绝缘层102相比，第二 绝缘层135的厚度大。与第一绝缘层102相比，在改变涂敷的绝缘材料111的厚度的同时形成第二绝缘层135。例如，通过以墨喷印刷涂敷绝缘材料111，绝缘材料111的厚度可以被部分地改变。由于这种构成，因此可以提高元件安装的稳定性和柔性印刷线路板38的可靠性。这里，在图3中图示的一个实例中，第二部分132不包括通道103。但是，实施例不局限于这个实例。第二部分132可以包括通道103。这里，在这种情况下，与第一部分131的通道103相比，在改变导电性的膏112的厚度的同时形成第二部分132的通道103。图4图示了根据第三实施例的柔性印刷线路板38。这里，在图4中，为了便于在下文中做出的说明，第一导线分布图104的区域被画上阴影线。本实施例中的柔性印刷线路板38包括由彼此部分不同的绝缘材料构成的绝缘层。如图4中图示的，第一导线分布图104 (或第二导线分布图105)包括焊盘141和连接在焊盘141之间的信号线142。信号线142例如是用来高速传送的线(例如，差动配线)。本实施例中的柔性印刷线路板38包括第一部分143和第二部分144。第一部分143例如是没有形成信号线142的区域。第一部分143包括与上述第一实施例中的柔性印刷线路板38的构成实质上相同的构成。即，第一部分143包括第一绝缘层102、通道103、第一导线分布图104、第二导线分布图105、第一覆盖膜106和第二覆盖膜107。第二部分144是对应于信号线142的区域。S卩，第二部分144是设置信号线142的区域。第二部分144例如是直接位于信号线142下面的区域。第二部分144包括第二绝缘层146、第一导线分布图104、第二导线分布图105、第一覆盖膜106和第二覆盖膜107。第二绝缘层146是对应于第一绝缘层102的部分，并且位于第一导线分布图104和第二导线分布图105之间。第二绝缘层146由与第一绝缘层102的绝缘材料不同的绝缘材料111构成。这里，在印刷线路板中传送信号的过程中，信号的频率越高，传送损失变得越大。因此，传送性能随着信号的衰减而降低。传送损失起因于传送信号的导体中产生的导体损失、通过使印刷线路板与介电体接触所产生的介电损失、以及配线等等的弯曲部或末端部中产生的辐射损失的总和。介电损失被归因于介电常数、介电损耗因子等等。因此，当印刷线路板由具有低介电常数和低介电损耗因子的材料构成时，传送损失降低。然而，具有低介电常数和低介电损耗因子的材料通常是昂贵的。因此，当整个印刷线路板由具有低介电常数和低介电损耗因子的材料构成时，制造成本增加。这里，与第一绝缘层102相比，在改变涂敷的绝缘材料111的厚度的同时，形成第二绝缘层146。例如，通过以墨喷印刷涂敷绝缘材料111，绝缘材料111的厚度可以被部分地改变。更具体地，作为第二绝缘层146的绝缘材料111，使用具有比第一绝缘层102的绝缘材料111的介电常数和介电损耗因子低的介电常数和介电损耗因子的材料。第二绝缘层146的绝缘材料111的一个实例包含许多填充剂。另一方面，作为第一绝缘层102的绝缘材料111，使用普通材料。由于这种构成，因此可以在降低用于制造柔性印刷线路板38的成本的同时，抑制传送损失。这里,与包含少量填充剂的绝缘材料111相比，包含许多填充剂的绝缘材料111具有较高的硬度。因此，如第二实施例中描述的，在包括赋予优先柔韧性的第一部分131和作为用于安装零件的区域的第二部分132的柔性印刷线路板38中，第一部分131和第二部分132的绝缘材料111可以彼此不同。例如，作为第一部分131的绝缘材料111，使用普通材料。作为第二部分132的绝缘材料111，使用与第一部分131的绝缘材料111相比，包含许多填充剂的材料。由于这种构成，因此可以提高元件安装的稳定性和柔性印刷线路板38的可靠性。图5图示根据第四实施例的电子装置151。电子装置151例如是笔记本型便携式计算机(笔记本式PC)。这里，本实施例可适用的电子装置不局限于以上实例。本实施例可广泛地适用于各种类型的电子装置，诸如电视接收机、平板终端、平板型便携式计算机(平板PC (slate PC))、移动电话、智能电话、电子书终端或游戏机。如图5中图示的，电子装置151具有第一单元152、第二单元153和铰链154a和154b。第一单元152例如是电子装置本体。第一单元152包括第一外壳156。第二单元153例如是显示器，并且包括第二外壳157和收容在第二外壳157中的显示装置158。显示装置158例如是液晶显示器。但是，显示装置158不局限于液晶显示器。显示装置158包括显示屏158a，图像被显示在显示屏158a上。第二外壳157包括开口157a，开口 157a使显示屏158a露出到外部。第二外壳157借助于铰链154a和154b，以可转动的(可打开的/可关闭的)方式被连接到第一外壳156的后端部。由于这种构造，电子装置被构成为第二单兀153在第一位置和第二位置之间是可转动的，在第一位置，第二单元153被放在第一单元152上，在第二位置，第二单元153相对于第一单元152被布置在打开状态中。
接下来，详细说明第一外壳156 (在下文中，仅仅称为“外壳156”)内部的构成。如图6中图不的,夕卜壳156包括第一电路板161、第二电路板162、第三电路板163、光盘驱动器(ODD) 164和硬盘驱动器(HDD) 165。第一电路板161例如是主板，中央处理单元(CPU)166被安装在主板上。第二电路板162位于外壳156的端部上，并且包括安装在其上的第一连接器167。第三电路板163位于外壳156的另一个端部上,并且包括安装在其上的第二连接器168。第一连接器167和第二连接器168提供例如高频带(例如，千兆赫频带)的信号流过的通路。电子装置151进一步包括柔性印刷线路板38，柔性印刷线路板38电连接在第一电路板161与第二电路板162、第三电路板163、ODD 164和HDD 165中的每一个之间。每个柔性印刷线路板38对应于上面描述的第一实施例到第三实施例中的任何一个实施例中的柔性印刷线路板。图7图示连接在ODD 164和第一电路板161之间的柔性印刷线路板38。柔性印刷线路板38包括连接器169，连接器169被安装在柔性印刷线路板38上并且被连接到0DD164。连接器169是“电子元件”的一个实例。其上安装电子元件的柔性印刷线路板38是“组件”的一个实例。如图7中图示的，柔性印刷线路板38包括，例如，沿着外壳156的内表面156a布置的第一部分171，和相对于第一部分171被弯曲并且与外壳156的内表面156a隔开的第二部分172。由于这种构成，柔性印刷线路板38的厚度和重量的减少可以实现电子装置151的厚度和重量的减少。此外，近来，存在有电子装置151通过使主板(第一电路板161)小型化来减小其厚度的趋势。因此，在第一电路板161和布置在外壳156的侧面上的连接器167、168之间的距离被增加，由此，容易在其之间产生电损失。另一方面，采用本实施例的构造，以与上述第一实施例的情况相同的方式，可以使用具有小电阻率的导电性的膏112，从而抑制第一电路板161和连接器167、168之间的电损失。导电性的膏112的使用有助于提高电子装置151的性能。首先，结合图8到10，说明用于制造第五实施例中的柔性印刷线路板38 (参见图16)的方法。在本实施例中，作为一个实例，按照图8中图示的过程((工序、动作SI到S7)制造柔性印刷线路板38。在SI，作为一个实例，如图9、10中图示的，导体层32 (第二导体层)被设置在导体层31 (第一导体层，导电膜)的表面31a上。导体层31例如由铜箔制成。如图9中图示的，作为一个实例，导体层31被设置成四边形膜状(例如，矩形膜状)。如图9、10中图示的，作为一个实例，导体层31可以被层叠在垫板51 (工件、板、层叠板、支持构件、运送体、基部)和衬垫材料52 (缓冲材料、弹性体)上。垫板51和衬垫材料52例如被形成得比导体层31更宽，如此使得垫板51和衬垫材料52从导体层31的外周向外突出。垫板51被形成为四边形板状(例如，矩形板状)。衬垫材料52被形成为四边形片状(例如，矩形片状)。衬垫材料52被层叠在垫板51上。导体层31借助于衬垫材料52被层叠在垫板51上。衬垫材料52比垫板51更柔软并且具有柔韧性(可挠性、弹性)。在制造柔性印刷线路板38过程中的每个步骤，导体层31以及设置在导体层31上的各个层和结构可以在被层叠在垫板51和衬垫材料52上或者仅仅被层叠在垫板51上的同时被运送。垫板51用作支持柔软的且能被容易弯曲的导体层31和形成在导体层31上的各个层和结构的支持构件。在SI，例如，可以通过在导体32L具有流动性的状态下将导体32L涂敷到导体层31的表面31a上来形成导体层32。导体32L例如被选择性地(部分地)涂敷到导体层31的表面31a上。可以通过使用印刷技术，或者通过应用印刷技术，来执行导体32L的涂敷。导体32L在SI之后的步骤(例如，本实施例中的S4)被硬化(固化、干燥)。此外，导体32L可以在SI被局部地或限制性地硬化。导体32L例如由导电性膏(例如，在本实施例中，银膏、铜膏等等)制成。在S2，如图11和12中图示的，作为一个实例，绝缘层33 (第一绝缘层)被设置在导体层31的表面31a上。在S2，例如，通过在绝缘体33L具有流动性的状态下将绝缘体33L涂敷到导体层31的表面31a上来形成绝缘层33。绝缘体33L例如被选择性地(部分地)涂敷到导体层31的表面31a上。在这种情况下，绝缘体33L被涂敷到其上涂敷导体32L的部分(其上设置导体层32的部分(区域))以外的部分(区域)上，以致(绝缘体33L不接触导体32L并且)绝缘体33L紧挨着导体32L (导体层32)。绝缘体33L在SI之后的阶段(例如，本实施例中的S4)中被硬化(固化、干燥)。此外，绝缘体33L可以在S2被局部地或限制性地硬化。绝缘体33L例如由热固性合成树脂材料(例如，在本实施例中的聚亚胺等等)制成。可以同时执行SI和S2。此外，可以首先执行SI和S2中的一个，并且可以其次执行另一个步骤。当在S2之前执行SI时，绝缘层33很难被插入到在导体层31和导体层32之间的接触部(连接部)中。此外，作为一个实例，当在S2之前执行SI时，由于导体层31的表面31a的劣化(例如，氧化等等)，可以容易地抑制在导体层31和导体层32之间的连接部的电阻的增加或者在导体层31和导体层32之间的接合强度的劣化。此外，在SI和S2，作为一个实例，如图12中图示的，可以以突出的方式使导体层32形成得比绝缘层33更高。在这种情况下，在随后的S4，导体层32和导体层34 (参见图13、14)可以彼此被可靠地电连接。此外，在SI和S2，作为一个实例，如图11中图示的，可以在导体32L (导体层32)和绝缘体33L (绝缘层33)之间设置间隙g。在随后的S4，通过在厚度方向(图12中的高度方向、垂直方向)上被按压而变形的导体层32或绝缘层33进入间隙g。此外，在SI和S2之后，可以执行导体层32或绝缘层33被部分地或限制性地硬化(固化，干燥)的工序。在S3，作为一个实例，如图13中图示的，导体层32和绝缘层33的与被导体层31覆盖的另一侧相反的一侧被覆盖有导体层34 (第三导体层，导电膜)。此外，在接下来执行的S4，作为一个实例，如图14中图示的，导体层32和绝缘层33被夹在导体层31和导体层34之间并且被按压。这里，以导体层32和绝缘层33被夹在导体层31和导体层34之间的方式设置的结构35经由衬垫材料52被夹在按压部14a(和垫板51)之间。在S4，作为一个实例，结构35在图14中图示的状态下被按压和加热，由此可以获得导体层31、32和34以及绝缘层33被整体地形成的结构40。此后，在S5，作为一个实例，导体层31和导体层34中的至少一个被部分地去除，从而形成如图15中图示的导线分布图36。在接下来执行的S6，作为一个实例，执行以下后工序。即，例如，设置覆盖导体层31和34的绝缘层37 (外层，参见图17)的工序，设置加强构件(未图示的加强板)的工序，以及执行用于导体层31或导体层34的表面处理(例如，预焊剂的涂敷、电镀处理等等)的工序。此外，在S7，执行例如诸如切割的加工工序，由此，作为一个实例，可以获得如图16、17图示的柔性印刷线路板38 (线路板)。这里，在图8到10中，图示了柔性印刷线路板38的相对简单的构造。但是，不用说，可以通过上述制造方法制造具有更复杂的构造的柔性印刷线路板38。通过上述制造方法，在具有导线分布图36设置在其两侧的所谓的双面板中，可以通过在绝缘体33L具有流动性的状态下涂敷绝缘体33L，来在导体层31上设置将作为基层(内层)的绝缘层33。因此，作为一个实例， 绝缘体33L的涂敷的控制允许依据导体层31上的地点(位置)来改变绝缘层33的诸如构成或厚度的特性。因此，作为一个实例，可以容易地获得具有较少麻烦的柔性印刷线路板38 (线路板)。此外，作为一个实例，可以容易地改变绝缘层33 (基层)的特性。在本实施例中，作为一个实例，图18图示制造设备IA (用于制造柔性印刷线路板38的设备，用于制造线路板的设备)，以及图8图示上述流程。可以利用制造设备IA按照上述流程制造柔性印刷线路板38。制造设备IA (用于制造柔性印刷线路板38的设备、设施或系统)包括多个部件11到18 (在本实施例中，作为一个实例，八(8)个部件、装置、阶段、单元、组件或设施)。更具体地，例如，在第一部件11中，执行图8中的SI的工序。在第二部件12中，执行图8中的S2的工序。在第三部件13中，执行图8中的S3的工序。在第四部件14中，执行图8中的S4的工序。在第五部件15中，执行图8中的S5的工序。在第六部件16中，执行图8中的S6的工序当中的形成加强构件、绝缘层37 (外层)等等的工序。在第七部件中，执行图8中的S6的工序当中的用于导体层31、32和34上的露出部的表面处理。此外，在第八部件18中，执行图8中的S7的工序。此外，制造设备IA包括用于在部件11到18当中运送垫板的运送装置19。这里，图18中图示的部件11到18的分类、布局(位置、方向、顺序等等)、尺寸(宽度、高度等等)等等仅仅构成一个实例，并且用于制造设备IA的变形是任意想得到的。在本实施例中，作为一个实例，在第一部件11中，设置丝网印刷装置IlA (涂敷装置、成膜装置)。丝网印刷装置IlA包括，例如，网屏11a、管嘴Ilb (排出部、分配器)、刀片Ilc (刮刀)、移动装置Ild (输送机构)等等。管嘴Ilb和刀片Ilc被附接到移动装置Ild的滑动器He。滑动器lie可以平行于导体层31的表面31a沿着移动装置Ild的轨道Ilf往复运动。此外，滑动器Ile可在接近表面31a的位置(图19中图示的位置)和远离表面31a的位置之间移动。沿着表面31a在远离表面31a的位置设置网屏11a。但是，网屏Ila被刀片Ilc按压，从而与表面31a接触。管嘴Ilb将具有流动性的介质(导体32L等等、墨水)排出到网屏Ila上的与表面31a相反的网屏表面侧。刀片Ilc的远端部(边缘部、端部、外周部)可以在将网屏Ila按压到表面31a的同时，通过沿着表面31a和网屏Ila (在图19中的实例中的横向上)移动装置Ild而被移动。S卩，刀片Ilc (其远端部)可以摩擦排出到网屏Ila上的与表面31a相反的网屏表面侧的介质。网屏Ila包括形成在其中的孔llg，介质经过孔Hg。在这种构成中，管嘴Ilb在通过移动装置Ild被移动的同时，将介质排出到网屏Ila上。刀片Ilc的远端部在将网屏Ila按压到表面31a的同时,通过沿着表面31a移动装置Ild而被移动，介质被排出到该网屏11a。由于这种构成，因此墨水经过网屏Ila的孔Ilg被涂敷到表面31a。 丝网印刷装置IlA以对应于孔Ilg图案(位置、尺寸、布局等等)的图案将介质(导体32L等等、墨水)涂敷到表面31a。
在本实施例中，作为一个实例，在第二部件12中，安装在图20中图示的墨喷印刷装置12A (涂敷装置、成膜装置)。墨喷印刷装置12A包括例如头部12a (排出部、喷射部)、移动装置12b (输送机构)、运送装置12c等等。头部12a被附接到移动装置12b的滑动器12d。滑动器12d可以平行于导体层31的表面31a沿着移动装置12b的轨道12e移动。头部12a在被移动装置12b移动的同时，在控制器(图中未图示)控制的时刻排出(喷射)介质。此外，导体层31在导体层31被层叠在垫板51上的状态下通过运送装置12c (例如，运送辊12c4等等)被运送。在移动装置12b中移动头部12a的方向与在运送装置12c上移动导体层31的方向相交(例如，在本实施例中为“正交”)。控制器控制从头部12a中排出介质的时刻以及移动装置12b和运送装置12c的操作，以使介质的预定图案被形成在表面31a上。用这样的方式，墨喷印刷装置12A以预定图案将介质(绝缘体33L等等、墨水)涂敷到表面31a。在本实施例中，作为一个实例，在第三部件13中，放置装置13A (参见图18)被安装。放置装置13A包括，例如，在其上放置垫板51的平台(未图示的放置部)、运送要被放置的物体的运送装置(未图示的装载装置)等等。在放置装置13A中，导体层34被放置在导体层31上，在导体层31上设置导体层32和绝缘层33。由于这种构成，因此如图13中图示的，导体层32和绝缘层33从其与导体层31相反的表面侧被覆盖有导体层34。S卩，导体层32和绝缘层33被夹在导体层31和导体层34之间。要被放置在导体层32和绝缘层33(例如，导体层34)上的物体可以通过运送装置或者通过操作者的手工操作被放置。在本实施例中，作为一个实例，在第四部件14中，按压装置14A (压床，参见图14)被设置。按压装置14A包括，例如，按压部14a、加热器14b (加热部)等等。按压部14a包括彼此面对的一对(平行的)表面14c。放置在垫板51和衬垫材料52上的结构35在结构35被覆盖有衬垫材料52的状态下被夹在 按压部14a的表面14c之间。S卩，结构35经由衬垫材料52被按压部14a夹在当中。按压部14a包括加热器14b。由于这种构成，因此在通过加热器14b加热结构35的同时，按压装置14A通过按压部14a来对结构35进行加压(按压)。如此，可以获得导体层31、32和34以及绝缘层33被整体地形成的结构40。这里，在按压装置14A中，作为一个实例，通过读层叠的多个结构35进行加压，可以获得多个结构40。此外，在按压装置14A中，作为一个实例，衬垫材料52的厚度取决于放置结构35的位置而改变，从而改变结构40的厚度。即，夹在具有大厚度的衬垫材料52之间的结构40的厚度减少(结构40的高度减少)，而且夹在具有小厚度的衬垫材料52之间的结构40的厚度增加(结构40的高度增加)。当结构35被按压装置14A加压时(S4)，导体层31和34在硬度上比导体层32 (导体32L)和绝缘层33 (绝缘体33L)高，由此，可以局部地改变导体层32或者绝缘层33的厚度。在本实施例中，作为一个实例，在第五部件15中，设置有导线分布图形成装置15A，导线分布图形成装置15A通过执行例如掩蔽腐蚀等等在第四部件14中获得的结构40上设置导线分布图36。此外，作为一个实例，在第六部件16中，设置有外层形成装置16A，外层形成装置16A在其上通过在第五部件15中例如利用粘合剂39结合形成导线分布图36的结构的两侧上，设置绝缘层37 (外层、第三绝缘层、参见图16、17)、加强构件等等。此外，作为一个实例，在第七部件17中，设置有表面处理装置17A，表面处理装置17A将表面处理施加到在第六部件16中在其上形成绝缘层37、加强构件等等的结构的露出的导体部。此外，作为一个实例，在第八部件18中，设置有外形加工装置18A，外形加工装置18A对在第七部件17中施加表面处理的结构进行加工，以获得柔性印刷线路板38。此外，在本实施例中，作为一个实例，有运送装置19，运送装置19包括轨道19a、滑动器1%、转动支持部19c、臂部19d和支持部19e。在根据本实施例的制造设备IA中，作为一个实例，第一部件11到第四部件14的列和第五部件15到第八部件18的列以间隔的方式被并行地设置(作为本实施例中的一个实例，彼此平行)。运送装置19位于列之间(与列间隔的)。轨道19a平行于第一部件11到第四部件14的列和第五部件15到第八部件18的列延伸，并且沿着这些列。滑动器1%沿着轨道19a移动。转动支持部19c以相对于滑动器19b可转动的方式支持臂部19d和支持部19e。臂部19d在部件11到18中的每个部件内的位置和部件11到18中的每个部件外的轨道19a侧上的位置之间移动支持部19e。支持部19e支持垫板51。由于这种构成，因此运送装置19可以在各个部件11到18之间输送(移动)垫板51 (和放置在垫板51上的生产中的结构或完成的结构)。根据上面描述的本实施例，作为一个实例，导体32L和绝缘体33L在导体32L和绝缘体33L具有流动性的状态下被涂敷(印刷)到导体层31，由此，导体层32和绝缘层33可以被设置在导体层31上。因此，根据本实施例，作为一个实例，容易地调整导体层32和绝缘层33的特性。更具体地，取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的尺寸(例如，厚度、高度、体积等等)，并且取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的物理性能(例如，硬度、弹性模数、导电率等等)。例如，通过将导体32L和绝缘体33L多次涂敷到导体层31的表面31a，导体层32和绝缘层33可以具有变化的厚度(高度)。即，在多次涂敷或屡次涂敷导体32L或绝缘体33L的部分(区域)中的导体层32或绝缘层33的尺寸比在仅仅涂敷一次或涂敷几次导体32L或绝缘体33L的部分(区域)中的导体层32或绝缘层33的尺寸大。这里，导体层32和绝缘层33被涂敷到导体层31，并且此后，通过图中没有图示的加热器或干燥器被加热或干燥，从而被部分地或限制性地固化。此外，例如，通过控制来自管嘴Ilb或头部12a的具有流动性的导体32L或绝缘体33L的排出率或喷射量(流量)，导体层32或绝缘层33可以具有变化的厚度(高度)。此外，例如，通过使用管嘴Ilb或头部12a，导体层32或绝缘层33可以改变物理性能。此外，如上所述，绝缘层33具有局部变化的厚度(高度)，从而在绝缘层33中局部地设置例如比其他部分(区域)薄的部分(区域)。绝缘层33的薄的部分比绝缘层33的其他部分更容易被弯曲。因此，作为一个实例，在柔性印刷线路板38中要被弯曲的部分，绝缘层33可以被设置得薄。此外，如上所述，绝缘层33具有局部变化的厚度(高度)，从而在绝缘层33中局部地设置例如比其他部分(区域)厚的部分(区域)。绝缘层33的厚的部分与绝缘层33的其他部分相比很难被弯曲。因此，作为一个实例，在具有连接到连接器(图中未图示)的部分、具有安装在其上的端子的部分、或者需要较高的刚性或强度的柔性印刷线路板38中，绝缘层33可以在上面描述的部分被形成得厚。因此，作为一个实例，也可以存在加强构件可以被省略的情况。此外，在本实施例中，作为一个实例，具有较高的绝缘性能(较低的介电常数和介电损耗因子)的绝缘体33L可以被用于(涂敷到)绝缘层33的与导体层31和34的导线分布图36重叠的部分(区域)，以及具有较低的绝缘性能(较高的介电常数和介电损耗因子)的绝缘体33L可以被用于(涂敷到)绝缘层33的与导体层31和34的导线分布图36不重叠的部分。由于这种构成，因此作为一个实例，可以获得导体层31和34的导线分布图36被具有较高的绝缘性能的绝缘层33局部地覆盖(铺设)的柔性印刷线路板38。绝缘体33L可以取决于绝缘体33L的成分(例如，填充剂的含量)而改变绝缘性能。存在有具有高绝缘性能的绝缘层33具有比具有低绝缘性能的绝缘层33的硬度高的硬度的情况。在这种情况下，上述构造促进了柔性印刷线路板38的导线分布图36的信号传送特性的提高和柔性印刷线路板38的柔朝性的提闻。此外，在本实施例中，作为一个实例，具有较高的绝缘性能(较低的介电常数和介电损耗因子)的绝缘体33L可以被用于(涂敷到)绝缘层33的需要较高的散热特性(导热特性)的部分(区域)，以及具有较低的绝缘性能(较高的介电常数和介电损耗因子)的绝缘体33L可以被用于(涂敷到)绝缘层33的其他部分(区域)。由于这种构成，因此作为一个实例，可以获得包括局部地具有高散热部分(区域)的绝缘层33的柔性印刷线路板38。这里，作为一个实例，本实施例举例说明了具有导线分布图36设置在其两个表面上的柔性印刷线路板38 (所谓的两面板)的情况。但是，同样，在柔性印刷线路板的一个表面上设置有导线分布图36的未图示的柔性印刷线路板的情况中，可以获得与绝缘层33的上述构成的有益效果相同的有益效果。此外，在本实施例中，作为一个实例，制造设备IA可以制造进一步多层的柔性印刷线路板(未图示)以及制造刚性板(印刷线路板、电路板)。此外，在制造设备IA中，除了上述部件11到18之外，用于局部地或限制性地硬化被涂敷到导体层31的具有流动性的导体32L或绝缘体33L的部件(图中未图示)可以被安装。在这种情况下，例如，用于硬化的部件被构成作为具有加热的高温大气的室。在第六实施例中，同样，以与上述第五实施例相同的方式，按照图8中图示的流程图中的过程，制造柔性印刷线路板38 (线路板)。但是，在本实施例中，作为一个实例，如图21中图示的，制造设备IB的构成不同于上述第五实施例中的制造设备IA的构成。更具体地，如图21中图示的，在第一部件11中，设置墨喷印刷装置IlB (涂敷装置、成膜装置)。墨喷印刷装置IlB的构造实质上与安装在第五实施例中的制造设备IA的第二部件12中的墨喷印刷装置12A (参见图20)的构造相同。因此，在本实施例中，墨喷印刷装置IlB的详细说明被省略。除了在第一部件11中设置墨喷印刷装置IlB来替代丝网印刷装置IlA的构成之外，本实施例中的制造设备IB实质上与制造设备IA相同。因此，在本实施例中的制造设备IB中，同样可以通过将导体32L和绝缘体33L涂敷(印刷)到导体层31来设置导体层32和绝缘层33。因此，在本实施例中，同样以与上述第五实施例相同的方式，作为一个实例，容易地调整导体层32和绝缘层33的特性。更具体地，取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的尺寸(例如，厚度、高度、体积等等)，并且取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的物理性能(例如，硬度、弹性系数、导电率等等)。在第七实施例中，同样以与上述第五和第六实施例相同的方式，按照图8中图示的流程图中的过程，制造柔性印刷线路板38(线路板)。但是，在本实施例中，作为一个实例，如图22中图示的，制造设备IC的构成不同于上述第五实施例中的制造设备IA和上述第六实施例中的制造设备IB的构成。更具体地，如图22中图示的，第一部件11与第二部件12成一体，并且在一体的第一部件11中，设置墨喷印刷装置IlC (涂敷装置、成膜装置)。作为一个实例，如图23中图示的，墨喷印刷装置IlC包括头部12a (排出部、喷射部)、移动装置12b(输送机构)、运送装置12c等等。但是，在本实施例中，墨喷印刷装置IlC的头部12a包括在导体32L具有流动性的状态下涂敷导体32L的头部12al (第一涂敷部)以及在绝缘体33L具有流动性的状态下涂敷绝缘体33L的头部12a2(第二涂敷部)。此外，制造设备IC操作移动装置12b或运送装置12c以改变头部12a和导体层31的相对位置，并且同时，使用头部12al和头部12a2，将具有流动性的导体32L和绝缘体33L涂敷(喷射、印刷)到导体层31的表面31a，从而形成导体层32和绝缘层33。在根据本实施例中的制造设备IC中，同样，可以通过将导体32L和绝缘体33L涂敷到导体层31来设置导体层32和绝缘层33。因此，在本实施例中，同样以与上述第五和第六实施例相同的方式，作为一个实例，容易地调整导体层32和绝缘层33的特性。更具体地，取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的尺寸(例如，厚度、高度、体积等等)，并且取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的物理性能(例如，硬度、弹性模数、导电率等等)。此外，根据本实施例，可以同时设置导体层32和绝缘层33。因此，根据本实施例，作为一个实例，与分开设置导体层32和绝缘层33的情况相比，更容易减少制造柔性印刷线路板38所需的时间。此外，在根据本实施例的制造设备IC中，作为一个实例，可以从多个头部12a(12al到12a4)中的每个头部涂敷不同的介质(导体32L和绝缘体33L在特性、物理性能、成分等等上彼此不同)。因此，在根据本实施例的制造设备IC中，作为一个实例，可以设置特性、物理性能、成分等等彼此局部地不同的导体层32或绝缘层33，以及可以设置特性、物理性能、构成等等彼此不同的导体层32或绝缘层33。因此，可以更容易地获得具有较高性能的柔性印刷线路板38。在第八实施例中，同样以与上述第一到第七实施例相同的方式，按照图8中图示的流程图中的过程，制造柔性印刷线路板38 (线路板)。但是，在本实施例中，作为一个实例，如图24中图示的，制造设备ID的构成不同于上述第一到第七实施例中的制造设备1A、IB或IC的构成。更具体地，如图24中图示的，第一部件11与第二部件12到第四部件14成一体，并且在一体的第一部件11中，安装墨喷印刷装置IlD (涂敷装置、成膜装置)和按压装置14D (压床)。作为一个实例，如图25中图示的，墨喷印刷装置IlD和按压装置14D具有头部12a (排出部、喷射部)、移动装置12b (输送机构)、运送装置12c等等。按压装置14D包括一对按压辊14d。运送装置12c包括供给辊12cl和12c2 (供给部)、卷取辊12c3(卷取部、聚集部)、运送辊12c4 (携带部、引导部)。供给辊12cl和12c2分别具有卷绕在其周围的带状体41a和41b。带状体41a和41b分别从供给辊12cl和12c2被供给(拉出)，在由携带辊12c4引导的同时被移动，在运送装置12c的中间被重叠，以及被夹在并行(彼此平行)布置的一对按压辊14d之间以便被按压。此后，带状体41a和41b被卷绕(聚集)在卷取辊12c3周围(上)。导体层31经由衬垫材料52被放置在从供给辊12cl供给的带状体41a上。借助于墨喷印刷装置11D，导体层32和绝缘层33被设置在导体层31上。带状体41a和带状体41b在墨喷印刷装置IlD下游侧彼此重叠。在使得导体层32和绝缘层33重叠的带状体41b的更靠近导体层32和绝缘层33的侧上，放置导体层34 (参见图13)。因此，带状体41a和41b在墨喷印刷装置IlD的下游侧上彼此重叠，从而获得导体层32和绝缘层33被夹在导体层31和导体层34之间的结构35(层状体、内部结构，参见图13)。多个结构35在被夹在带状体41a和41b之间的同时沿着带状体41a和41b被对准,并且通过一对按压辊14d被顺序地按压。结构35被卷绕在卷取辊12c3周围，并且在卷取辊12c3上被夹在带状体41a和41b之间的同时，在卷取辊12c3的直径方向上(重叠方向上)也被按压。每个结构35在按压辊14d和卷取辊12c3中被按压，从而获得导体层31、32和34以及绝缘层33被整体形的成结构40 (参见图14)。此外，在按压辊14d或卷取辊12c3中，根据需要安装用于硬化绝缘层33的加热器42。例如，加热器42可以被构成为热吹风器。此外，在本实施例中，同样，墨喷印刷装置IlD包括头部12a，头部12a包括在导体32L具有流动性的状态下涂敷导体32L的头部12al以及在绝缘体具有流动性的状态下涂敷绝缘体33L的头部12a2 (参见图23)。此外，制造设备ID操作移动装置12b或运送装置12c以改变头部12a和导体层31的相对位置，并且同时，在导体32L和绝缘体33L具有流动性的状态下，从头部12al和头部12a2将导体32L和绝缘体33L涂敷(喷射、印刷)到导体层31的表面31a，从而设置导体层32和绝缘层33。在根据本实施例中的制造设备ID中，同样，可以通过将导体32L和绝缘体33L涂敷(印刷)到导体层31来设置导体层32和绝缘层33。因此，在本实施例中，同样以与上述第一到第七实施例相同的方式，作为一个实例，容易地调整导体层32和绝缘层33的特性。更具体地，取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的尺寸(例如，厚度、高度、体积等等)，并且取决于在柔性印刷线路板38中的位置，可以容易地改变导体层32和绝缘层33的物理性能(例如，硬度、弹性模数、导电率等等)。此外，在本实施例中，可以同时设置导体层32和绝缘层33。此外，根据本实施例，通过利用带状体41a和41b，在一体化的第一部件11中，Sll到S14的工序可以被执行作为一系列的工序。因此，在本实施例中，作为一个实例，更容易减少制造柔性印刷线路板38所需的时间。虽然在此以前说明了实施例，但是每个上述实施例仅仅构成一个实例，并且各种变形是任意想得到的。例如，可以进一步地增加以及减少部件或装置的数目。此外，装置、第一涂敷部、第二涂敷部、带状体、垫板、运送装置、导体层、绝缘层、柔性印刷线路板、线路板、涂敷装置等等的规格(结构、方向、形状、尺寸、长度、宽度、厚度、高度、数目、布置、位置、材料等等)可以被选择性地改变以实现实施例的目的。此外，此处描述的系统的各种组件可以被实现为软件应用程序和/或软件模块，或者在诸如服务器的一个以上的计算机上的元件。虽然分开地图示了各种组件，但是它们可以共享一些或者全部的相同的下层逻辑或代码。虽然已经描述了某些实施例，但是这些实施例仅仅通过实例的方式被给出，而不意欲限制本发明的范围。实际上，此处描述的新颖的实施例可以被具体化各种其他形成；此外，可以在不背离本发明的精神的情况下，对此处描述的实施例作出各种省略、替换和改变。附有的权利要求书及其同等物是用来覆盖将落入本发明的范围和精神的形态或者变形。
权利要求
1.一种用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，所述设备包括配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在所述第一导体层的所述表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在所述第一导体层的所述表面上的所述第二导体层和所述第一绝缘层从与所述第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使所述第一导体层、所述第二导体层、所述第一绝缘层和所述第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过使所述第一导体层、所述第二导体层、所述第一绝缘层和所述第三导体层成一体而获得的结构中的所述第一导体层和所述第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成用第二绝缘层覆盖所述结构的两侧的装置，在所述结构中形成所述导线分布图。
2.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，配置成设置所述第二导体层的所述装置包括第一涂敷部，所述第一涂敷部被配置成在导体具有流动性的状态下，通过将所述导体喷涂到所述表面来将所述导体涂敷到所述表面，配置成设置所述第一绝缘层的所述装置包括第二涂敷部，所述第二涂敷部被配置成在绝缘体具有流动性的状态下，通过将所述绝缘体喷涂到所述表面来将所述绝缘体涂敷到所述表面，和所述第一涂敷部和所述第二涂敷部分别将所述导体和所述绝缘体同时喷涂到所述表面上。
3.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，在配置成设置所述第一绝缘层的所述装置在所述表面上设置所述第一绝缘层之前，配置成设置所述第二导体层的所述装置在所述表面上设置所述第二导体层。
4.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，配置成使所述第一导体层、所述第二导体层、所述第一绝缘层和所述第三导体层成一体的所述装置在带状体上设置所述结构。
5.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，进一步包括配置成在所述装置之间运送垫板的运送装置，所述第一导体层被放置在所述垫板上。
6.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，配置成设置所述第二导体层的所述装置在所述表面上设置物理性能彼此不同的多个第二导体层。
7.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，配置成设置所述第一绝缘层的所述装置在所述表面上设置物理性能彼此不同的多个第一绝缘层。
8.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，配置成设置所述第一绝缘层的所述装置在所述表面上设置高度彼此不同的多个第一绝缘层。
9.如权利要求1所述的用于制造柔性印刷线路板的设备，其特征在于，进一步包括 配置成在所述结构的厚度方向上将所述结构夹在当中、并且在所述厚度方向上按压所述结构的装置，其中配置成按压所述结构的所述装置取决于所述结构的位置，将具有不同厚度的所述结构夹在当中。
10.一种用于制造线路板的设备，其特征在于，所述设备包括配置成在导体具有流动性的状态下，将所述导体涂敷到第一导体层的表面以设置第二导体层的部件；配置成在绝缘体具有流动性的状态下，将所述绝缘体涂敷到所述第一导体层的所述表面以设置第一绝缘层的部件；和配置成在设置在所述第一导体层的所述表面上的所述第二导体层和所述第一绝缘层被第三导体层覆盖的状态下，使所述第二导体层和所述第一绝缘层硬化的部件。
11.一种用于制造线路板的涂敷装置，其特征在于，所述装置包括包括第一涂敷部的装置，所述第一涂敷部被配置成在导体具有流动性的状态下将所述导体排出和涂敷到第一导体层的表面，以及被配置成在所述表面上部分地设置第二导体层；和包括第二涂敷部的装置，所述第二涂敷部被配置成在绝缘体具有流动性的状态下将所述绝缘体排出和涂敷到所述第一导体层的所述表面，以及被配置成在所述表面上部分地设置第一绝缘层，其中所述第一涂敷部和所述第二涂敷部分别将所述导体和所述绝缘体同时排出到所述表面上。
全文摘要
根据一个实施例，设备包括配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过一体化而获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成覆盖结构的两侧的装置。
文档编号H05K3/10GK103037628SQ201210244200
公开日2013年4月10日 申请日期2012年7月13日 优先权日2011年9月30日
发明者八甫谷明彦, 鸟越保辉, 玉井定广 申请人:株式会社东芝