定位结构及定位方法
【专利摘要】本发明涉及一种定位结构及定位方法，适于与一治具对位。所述治具包括多个第一定位部。定位结构包括一架体，架体包括对应于这些第一定位部的多个第二定位部。定位结构藉由架体的第二定位部与治具的第一定位部对位，以在架体上形成一框体，且框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸。本发明的定位方法，藉由架体的第二定位部与治具的第一定位部相互对位，以形成内尺寸实质上符合嵌入件的外尺寸的一框体于架体上，而降低框体与嵌入件之间的公差。本发明不必考虑组装于架体外部的元件，只需考虑架体的内尺寸往内的公差，在组装上较为单一。
【专利说明】定位结构及定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种定位结构及定位方法，且特别涉及一种可降低公差的定位结构及定位方法。
【背景技术】
[0002]随着科技不断地进步，更复杂且更人性化的电子产品更推陈出新。以笔记本电脑为例，由于其体积小及重量轻，使用者在随身携带上相当地方便，笔记本电脑已经渐渐地相当多人在生活及工作中不可或缺的重要工具。
[0003]笔记本电脑的功能愈来愈多且外观越来越讲究，相关的成型工艺也愈趋复杂。例如多次成型工艺所面临到的问题就是因为多次成型所造成迭积公差的问题，因而影响到后续相关的组装问题发生。
[0004]详细而言，由于在多个元件的组装加工过程中会累积变异量，这些变异量可能是由于元件本身的公差、变形量或偏移量、机具加工精度或是人为误差而导致。此外，随着元件的加工次数增加以及所需组装的元件变多，在组装上可能因为变异量过大而造成组装失败的状况。如此一来，生产成本便会被大幅地提高。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种定位结构，可有效地避免因多次成形造成公差累积，而造成后续组装困难的状况。
[0006]本发明提供一种定位方法，其使用上述的定位结构以降低公差。
[0007]本发明提出的一种定位结构，适于与一治具对位。所述治具包括多个第一定位部。定位结构包括一架体，架体包括对应于这些第一定位部的多个第二定位部。定位结构藉由架体的第二定位部与治具的第一定位部对位，以在架体上形成一框体，且框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸。
[0008]本发明还提出一种定位方法，包括下列步骤:提供一治具，其中治具包括多个第一定位部；提供一定位结构，其中定位结构包括一架体，架体包括对应于这些第一定位部的多个第二定位部；对位架体的第二定位部与治具的第一定位部；形成一框体于架体上，其中框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸。
[0009]基于上述，本发明的定位结构及定位方法藉由架体的第二定位部与治具的第一定位部相互对位，以架体的内尺寸当作基准，根据架体的内尺寸与嵌入件的外尺寸的差异决定要形成于架体上的框体的厚度，以使框体的内尺寸实质上符合嵌入件的外尺寸，而降低框体与嵌入件之间的公差。
[0010]本发明通过降低形成于架体内的框体与嵌合件之间的公差，或是也可根据架体的内尺寸与嵌入件的外尺寸的差异来决定框体的厚度，以确保框体的内尺寸可以符合嵌入件的外尺寸，而避免嵌入件无法被放入的问题。并且，加工出来的组装公差，不必考虑组装于架体外部的元件，只需考虑架体的内尺寸往内的公差，在组装上较为单一。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是依照本发明的一实施例的一种定位结构与治具的局部示意图。
[0012]图2是图1的定位结构与第一定位部对位前的示意图。
[0013]图3是图1的定位结构与第一定位部对位后的示意图。
[0014]图4是依照本发明的一实施例的一种定位方法的流程示意图。
[0015]其中，
[0016]10:治具 12:第一定位部 20:嵌入件 100:定位结构
[0017]110:架体 112:第二定位部 114:边框 120:框体
[0018]200:定位方法 210?250:步骤
【具体实施方式】
[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
[0020]在现有的生产与组装过程中，通常以最外部的元件当作定位基准，但由于在整个生产与组装过程当中会使用许多加工治具或组装治具，以最外部的元件当作定位基准时，逐步组装元件所产生的变异量会被层层累积，以使最内层的元件要组装时，因为尺寸不合而无法放入。
[0021 ] 为了消除多个元件的加工或组装过程中所累积的变异量，在本实施例中，藉由为加工治具与组装治具设定一个共用的定位结构，并且以定位结构的内部来当作定位基准，只要确认要组装于定位结构内的元件的外尺寸可符合定位基准的内尺寸，即可使要装入定位结构内的元件被顺利组装。下面将针对定位结构进行详细地说明。
[0022]图1是依照本发明的一实施例的一种定位结构与治具的局部示意图。请参阅图1，本实施例的定位结构100，适于与一治具10对位。治具10包括多个第一定位部12。在本实施例中，治具10可为加工治具或是组装治具，治具10的种类不以此为限制。定位结构100包括一架体110，架体110包括对应于这些第一定位部12的多个第二定位部112。如图1所示，第一定位部12为定位柱，第二定位部112为定位孔，在其他实施例中，第一定位部12亦可为定位孔，第二定位部112亦可为定位柱，但第一定位部12与第二定位部112的种类不以上述为限制。并且，在图1中，由于仅画出局部的定位结构100与治具10，第一定位部12与第二定位部112的数量仅各一个，但第一定位部12与第二定位部112的数量不以图1上所示的数量为限制。
[0023]在本实施例中，定位结构100藉由架体110的第二定位部112与治具10的第一定位部12对位，治具10以架体110的内尺寸当作基准，而在架体110上形成一框体120。以加工治具为例，藉由第一定位部12与架体110的第二定位部112对位后，治具10以架体110的内尺寸与一嵌入件20的外尺寸的差异来决定框体120的厚度，而使得框体120的内尺寸实质上符合嵌入件20的外尺寸。本实施例中，框体120通过包射制程形成于架体110上，但在其他实施例中，框体120亦可以贴合的方式固定于架体110上。待在框体120形成于架体110上之后，便可藉由组装治具的第一定位部12与架体110的第二定位部112对位，以将嵌入件20准确地放入框体120内。[0024]在本实施例中，架体110为笔记本电脑的屏幕架的铁件，嵌入件20为笔记本电脑的屏幕的玻璃，为了使嵌入件20与架体110之间不因直接接触而碰撞或磨损，藉由在架体110上设置用以避震的框体120，以承载嵌入件20，而避免嵌入件20与架体110直接接触。在本实施例中，框体120的材料可为橡胶或塑胶，但框体120的材料不以此为限制。
[0025]相较于现有技术中以最外部的元件当作定位基准，在逐步组装元件时层层累积变异量，以使最内层的嵌入件20要组装时，因为尺寸不合而无法放入框体120内，或是组装治具将嵌入件20下压至框体120而发生嵌入件20破损的状况，本实施例的定位结构100在加工框体120时，藉由治具10的第一定位部12与架体110的第二定位部112对位，并以架体110的内尺寸作为基准，以降低框体120与嵌入件20之间的公差，或是藉由根据架体110的内尺寸与嵌入件20的外尺寸的差异来决定框体120的厚度，以使框体120的内尺寸实质上符合嵌入件20的外尺寸。组装时，也可通过治具10的第一定位部12与架体110的第二定位部112对位，而将嵌入件20准确地放入框体120内。
[0026]图2是图1的定位结构与第一定位部对位前的示意图。请参阅图2，架体110包括两两相连的多个边框114。架体110的边框114在与治具10对位之前可能会如图2所示地略微变形。在本实施例中，可将部分第二定位部112位于边框114的中央，也就是位于架体110上变形量最大的位置。
[0027]图3是图1的定位结构与第一定位部对位后的示意图。请参阅图3，当治具10的第一定位部12与架体110的第二定位部112对位之后，架体110的边框114即可被治具10的第一定位部12导正回正确的位置，以避免因架体110本身的变形所产生的变异量而影响到之后框体120与嵌入件20的组装。因此，本实施例的定位结构100藉由治具10的第一定位部12与架体110的第二定位部112对位亦可达到减少架体110的变形量的功能。
[0028]图4是依照本发明的一实施例的一种定位方法的流程示意图。请参阅图4，本实施例的定位方法200包括下列步骤:首先，提供一治具，其中治具包括多个第一定位部(步骤210)。在本实施例中，治具可为加工治具或是组装治具，但治具的种类不以此为限制。
[0029]并且，提供一定位结构，其中定位结构包括一架体，架体包括对应于这些第一定位部的多个第二定位部(步骤220)。在本实施例中，第一定位部为定位柱，第二定位部为定位孔，但第一定位部与第二定位部的种类不以此为限制。
[0030]接着，对位架体的第二定位部与治具的第一定位部(步骤230)。在本实施例中，无论治具是属于加工治具或是组装治具，均藉由第一定位部与架体的第二定位部对位，以确保后续的步骤中对位的一致性。
[0031]再来，形成一框体于架体上，其中框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸(步骤240)。在步骤240中，治具属于用以加工框体的治具，治具以架体的内尺寸作为基准。若是治具为提供包射制程的治具，可根据架体的内尺寸与嵌入件的外尺寸的差异来决定框体的厚度，以使框体的内尺寸实质上符合嵌入件的外尺寸(步骤242)。若是治具为提供贴合制程的治具，则由于治具也是以架体的内尺寸作为基准，相较于以最外部的元件当作基准，以架体的内尺寸作为基准的方式可有效地降低框体与嵌合件之间的公差。
[0032]最后，组装嵌入件至框体内(步骤250)。在步骤250中，通过治具(组装治具)的第一定位部与架体的第二定位部对位之后，嵌入件可被准确地放入框体内。
[0033]综上所述，本发明的定位结构与加工或组装过程中所使用到的各治具均利用相同基准定位(也就是治具的第一定位部与架体的第二定位部对位)，以确保各加工与组装的阶段中对位的一致性。此外，相较于现有技术中以最外部的元件当作定位基准，在逐步组装元件时层层累积变异量，以使最内层的嵌入件要组装时，因为尺寸不合而无法放入框体内，本发明的定位结构在加工框体于架体的过程中，藉由架体的内尺寸当作基准，以降低形成于架体内的框体与嵌合件之间的公差。或是也可根据架体的内尺寸与嵌入件的外尺寸的差异来决定框体的厚度，以确保框体的内尺寸可以符合嵌入件的外尺寸，而避免嵌入件无法被放入的问题。并且，加工出来的组装公差，不必考虑组装于架体外部的元件，只需考虑架体的内尺寸往内的公差，在组装上较为单一。
[0034]虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围以权利要求书的范围为准。
【权利要求】
1.一种定位结构，适于与一治具对位，该治具包括多个第一定位部，该定位结构包括: 一架体，包括对应于该些第一定位部的多个第二定位部，其中: 该定位结构藉由该架体的该些第二定位部与该治具的该些第一定位部对位，以于该架体上形成一框体,且该框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸。
2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，该架体包括两两相连的多个边框，部分或全部的该些第二定位部位于该些边框的中央。
3.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，该框体以包射或贴合的方式形成于该架体上。
4.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，各该第一定位部为定位柱，各该第二定位部为定位孔。
5.一种定位方法，包括: 提供一治具，其中该治具包括多个第一定位部； 提供一定位结构，其中该定位结构包括一架体，该架体包括对应于该些第一定位部的多个第二定位部； 对位该架体的该些第二定位部与该治具的该些第一定位部； 形成一框体于该架体上，其中该框体的内尺寸实质上符合一嵌入件的外尺寸。
6.如权利要求5所述的定位方法，其特征在于，该架体包括两两相连的多个边框，部分或全部的该些第二定位部位于该些边框的中央。
7.如权利要求5所述的定位方法，其特征在于，各该第一定位部为定位柱，各该第二定位部为定位孔。
8.如权利要求5所述的定位方法，其特征在于，该框体以包射或贴合的方式形成于该架体上。
9.如权利要求5所述的定位方法，其特征在于，形成该框体于该架体的步骤中，包括: 根据该架体的内尺寸与该嵌入件的外尺寸的差异来决定该框体的厚度，以使该框体的内尺寸实质上符合该嵌入件的外尺寸。
10.如权利要求5所述的定位方法，其特征在于，还包括: 组装该嵌入件至该框体内，其中该治具的该些第一定位部对位于该架体的该些第二定位部。
【文档编号】H05K13/04GK103889199SQ201210557219
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】陈宪为, 凌正南, 黄奕达, 陈俊义 申请人:宏碁股份有限公司