专利名称：复合导热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合导热片。
背景技术：
随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短薄轻小的空间无法或很难单 纯靠设置风扇来把热传导出去，而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有热传导材料来把产生于芯片或电子模块工作时产生的热能传导出来。传统的导热硅胶是一个方式，导热硅胶好处在于可压缩，但导热硅胶相比铜等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，在要求快速降低温度时及空间有限时就显得无能为力。单纯铜的热传导性能非常好，但在当今材料中，导热系数超过铜的亦有，如金钢石，银，石墨(石墨与金钢石均为石墨的同素异形体)的导热系数就超过铜。金钢石与银的成本太高，无法规模应用，单纯石墨石墨表面导热系数是超过铜，但Z向(厚度方向)的导热系数普通就不如铜等金属，石墨规模加工中太脆易断裂良率不高的困扰。
实用新型内容为解决上述技术困扰问题，本实用新型提供一种全新的复合导热片，其结合金属及石墨两者的优异导热性能，及金属的韧性加工方便性，规模应用时极易加工成所需形状，极大提闻良率。本实用新型的复合导热片，包括金属导热层，金属导热层的底部涂有石墨导热层。进一步地，所述金属导热层与石墨导热层是复合一体的，石墨导热层或金属热层的非复合面可视需要设有极薄胶层。本实用新型的复合导热片的总厚度不小于O. 005mm。与现有热传导材料技术相比，本实用新型的有益效果为本实用新型的复合导热片，结合金属及石墨两者的优异导热性能，及金属的韧性加工方便性，规模应用时极易加工成所需形状，极大提高良率。
图I是本实用新型实施例所述的一种复合导热片的结构示意图。图中附图标记的含义I、金属导热层；2、石墨导热层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图I所示，一种复合导热片，包括金属导热层1，该金属导热层的金属可以是铜、镍、银、锡、锌、铁、锂、镁或这些金属合金，金属导热层I的顶部为导体，可视需要贴上绝缘层及I父层。金属导热层I的底部与石墨导热层2复合于一体，该石墨导热层2是人工石墨或天然石墨，石墨导热层2的底部可视需要贴上绝缘层及胶层。本实用新型的复合导热材料片总厚度不小于O. 005mm。复合导热片的离型材料层为离型纸或离型膜。本实用新型的全复合导热片具体使用时，可结合实际需要在石墨导热层或金属导热层的非复合面贴极薄胶层。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的技术人·员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型亦视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种复合导热片，包括金属导热层(I)，其特征在于金属导热层(I)底部涂有石墨导热层(2)。
2.根据权利要求I所述的复合导热片，其特征在于所述金属导热层(I)的顶部表面为导体，可贴上绝缘层及胶层。
3.根据权利要求I所述的复合导热片，其特征在于所述的复合导热片的总厚度不小于 O. 005mm。
4.根据权利要求I所述的复合导热片，其特征在于所述石墨导热层(2)的顶部与金属导热层(I)复合于一体，石墨导热层(2)的底部可贴上绝缘层及胶层。
5.根据权利要求I所述的复合导热片，其特征在于所述金属导热层(I)的金属是铜、铝、镍、银、锡、锌、铁、锂、镁或这些金属合金。
6.根据权利要求I所述的复合导热片，所述石墨导热层(2)是人工石墨或天然石墨。
专利摘要本实用新型涉及一种复合导热片，包括金属导热层，金属导热层底部涂有石墨导热层。本实用新型的复合导热片用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的复合导热片可以快速把电子装置中热源的温度降低。
文档编号H05K7/20GK202601606SQ20122024436
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者邓联文, 徐丽梅 申请人:昆山汉品电子有限公司