一种ito导电膜汇流电极的制作方法

文档序号:8169256阅读:846来源:国知局
专利名称:一种ito导电膜汇流电极的制作方法
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域,具体来说,是一种ITO导电膜汇流电极。
背景技术
触控面板、柔性太阳能电池、OLED显示及照明已越来越多地被应用于各个光电工业领域,其中的主要功能材料都是ITO导电膜,ITO导电膜具有优良的透光效果及导电功能,ITO导电膜可以在很薄的前提下实现好的导电效果,这样既实现了透明功能,又具备各项电性能,在人们对电子产品无止境地追求更轻、更薄、更好的视觉效果的刺激下,ITO导电膜得到了前所未有的广泛应用。熟知的汇流电极,均是用丝印银浆的方法来制作;用丝印的方法来制作汇流电极,电极宽度普遍在80 150微米,用常规的设备及银浆很难做到80微米以下的宽度的条形汇流电极。这样汇流电极的面积达到一些设备面积的6% 8%,严重的限制了相关设备的功能区域,且影响设备的外观设计,也制约了相关设备的进一步发展。现有丝印银浆制作汇流电极的技术,不仅均匀性差,成本高,材料浪费严重,对环境有一定污染,而且Ag的附着力差,制作精度不够高,对于一些电极间距要求高,相对复杂的图案都不易实现。目前丝印银浆制作汇流电极的方法,在触摸屏领域几乎只用于电阻式触摸屏,对于电容式触摸屏,边框较宽,影响显示设备的可视区域。这种方法效率低,精度低,制约了触摸屏与显示屏的融合,限制显示屏幕向大屏窄边发展的趋势。在柔性太阳能及OLED应用中,汇流电极的可靠性及便捷性直接影响了其产品的推广及工程化,低成本、高可靠、便于拆装维护是产品得以广泛应用的前提。

实用新型内容本实用新型的目的是针对以上问题,提出一种ITO导电膜汇流电极,使汇流电极与ITO导电膜可靠接触,可靠性高,制造成本降低,提升良品率。为了实现上述目的,本实用新型的解决方案是一种ITO导电膜汇流电极,由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成,ITO导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上,ITO导电膜和金属层通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层,柔性电路板带有标准接口,柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。所述金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。所述基材是玻璃等无机透明材料,或是PET等有机透明材料。所述电极形状是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。一种ITO导电膜汇流电极,由ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成,金属层通过真空溅射镀膜形成在ITO导电膜的两面上,ITO导电膜的两面和金属层分别通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在两面电极形状的表面通过抗氧化处理各形成保护层,柔性电路板带有标准接口,柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。所述金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。所述电极形状是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。采用上述方案后,本实用新型与现有技术相比,适应各种线宽线距,适应性强,镀金属工艺使得汇流电极与ITO导电膜可靠接触,可靠性高,镀金属工艺加工工序减少,加工周期缩短,制造成本降低,金属层使得ITO导电膜加工过程中ITO划伤减少,大大提升了良品率。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。

图1是一种ITO导电膜汇流电极示意图;图2是ITO导电膜示意图;图3是ITO膜溅射金属层后的示意图;图4是涂布后的示意图;图5是曝光后的示意图;图6是显影后示意图;图7是蚀刻后示意图;图8是去胶后示意图;图9是制作金属层抗氧化处理的示意图。
具体实施方式
实施例1本实用新型揭示的一种ITO导电膜汇流电极,如图1所示,由基材2、IT0导电膜1、金属层3、保护层5和柔性电路板6组成。ITO导电膜I位于基材2上,金属层3通过真空溅射镀膜形成在ITO导电膜I上,ITO导电膜I和金属层2通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层5,柔性电路板6带有标准接口,柔性电路板6与制作好电极形状的ITO导电膜I绑定在一起。实施例1的制作方法,具体步骤如下。首先,如图2所示,ITO导电膜I位于基材2上,基材2是玻璃等无机透明材料,或是PET等有机透明材料。在ITO导电膜I的表面通过真空溅射镀膜方法镀上金属层3,如图3所示。金属层3材料可以选择铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。接着,在金属层3表面涂布感光胶4,如图4所示,并在烘箱中固化。跟着,用设计好的带图案的掩膜版平铺在感光胶4的表面,再用紫外光垂直照射掩膜版和感光胶,形成固化的感光胶和未固化的感光胶,如图5所示,感光胶固化形成感光层41。之后,用显影液喷淋曝光后的ITO导电膜1,去除未固化的感光胶4,如图6所示。然后,用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜I,未覆盖固化感光层41的那部分金属层2和ITO导电膜I被刻蚀掉,留下所需图形的电极形状,如图7所示。电极形状由设计好的掩膜版图案而定,可以是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。[0034]随后,将完成以上工序的ITO导电膜I放入去胶液中,浸泡一定时间,去除电极形状表面固化的感光层41,如图8所示。再将制作好电极形状的ITO导电膜I放入抗氧化液,进行抗氧化处理,在电极形状的表面形成保护层5,如图9所示。最后,将带有标准接口的柔性电路板6与制作好电极形状的ITO导电膜I绑定在一起,如图1所示,即完成了一种ITO导电膜汇流电极的制作。其中,柔性电路板的另一端用于连接标准接口。实施例2本实施例与实施例1的不同在于,实施例1是制作单面ITO导电膜汇流电极外,本实施例2是制作双面ITO导电膜汇流电极。其制作步骤为在双面ITO导电膜的两面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层,之后通过涂布的方法在两个金属层的上表面涂布感光胶;接着用设计好的图形掩膜对感光胶进行曝光,然后再进行显影、蚀刻和去胶工艺,跟着如实施例1 一样制作电极形状的方法,在ITO导电膜的上、下两个表面制作相同或不同的电极形状,最后对电极形状进行抗氧化处理及绑定,即完成双面ITO导电膜汇流电极的制作。所有文中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。以上所述便是本实用新型的优选实施例,但本实用新型也不局限于以上仅有的实施例,在实施例上稍做改进也将视为本专利的保护范围。
权利要求1.一种ITO导电膜汇流电极,其特征在于由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成,ITO导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上,ITO导电膜和金属层通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层,柔性电路板带有标准接口,柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
2.根据权利要求1所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法,其特征在于金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
3.根据权利要求1所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法,其特征在于基材是无机透明材料,或是有机透明材料。
4.根据权利要求1所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法,其特征在于电极形状是条形、S型或T型。
5.一种ITO导电膜汇流电极,其特征在于由ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成,金属层通过真空溅射镀膜形成在ITO导电膜的两面上,ITO导电膜的两面和金属层分别通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在两面电极形状的表面通过抗氧化处理各形成保护层,柔性电路板带有标准接口,柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
6.根据权利要求5所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法,其特征在于金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
7.根据权利要求5所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法,其特征在于电极形状是条形、S型或T型。
专利摘要本实用新型公开一种ITO导电膜汇流电极,由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成,ITO导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上,ITO导电膜和金属层通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状,在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层,柔性电路板带有标准接口,柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。本实用新型与现有技术相比,适应各种线宽线距,适应性强,镀金属工艺使得汇流电极与ITO导电膜可靠接触,可靠性高,镀金属工艺加工工序减少,加工周期缩短,制造成本降低,金属层使得ITO导电膜加工过程中ITO划伤减少,大大提升了良品率。
文档编号H05K3/00GK202841679SQ20122037317
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者石勇 申请人:厦门中天启航电子科技有限公司
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