一种ito导电膜汇流电极及其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种ITO导电膜汇流电极及其制法，在ITO导电膜的表面镀金属层；在金属层上涂布感光胶；用掩膜版平铺在感光胶表面，用紫外光使感光胶固化成感光层；用显影液去除未固化的感光胶；用蚀刻液使没覆盖感光层的金属层和ITO导电膜被刻蚀留下电极形状；将ITO导电膜放入去胶液中去除固化的感光层；将ITO导电膜浸泡在抗氧化溶液中形成保护层；将柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定，完成汇流电极制作。本发明适应各种线宽线距，适应性强，镀金属工艺使得汇流电极与ITO导电膜可靠接触，可靠性高，还使加工工序减少，加工周期缩短，制造成本降低，金属层使得ITO导电膜加工过程中ITO划伤减少，大大提升了良品率。
【专利说明】一种ITO导电膜汇流电极及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电【技术领域】，具体来说，是一种ITO导电膜汇流电极及其制作方法。 【背景技术】
[0002]触控面板、柔性太阳能电池、OLED显示及照明已越来越多地被应用于各个光电工 业领域，其中的主要功能材料都是ITO导电膜，ITO导电膜具有优良的透光效果及导电功 能，ITO导电膜可以在很薄的前提下实现好的导电效果，这样既实现了透明功能，又具备各 项电性能，在人们对电子产品无止境地追求更轻、更薄、更好的视觉效果的刺激下，ITO导电 膜得到了前所未有的广泛应用。
[0003]熟知的汇流电极，均是用丝印银浆的方法来制作；用丝印的方法来制作汇流电极， 电极宽度普遍在80?150微米，用常规的设备及银浆很难做到80微米以下的宽度的条形 汇流电极。这样汇流电极的面积达到一些设备面积的6%?8%，严重的限制了相关设备的功 能区域，且影响设备的外观设计，也制约了相关设备的进一步发展。
[0004]现有丝印银浆制作汇流电极的技术，不仅均匀性差，成本高，材料浪费严重，对环 境有一定污染，而且Ag的附着力差，制作精度不够高，对于一些电极间距要求高，相对复杂 的图案都不易实现。
[0005]目前丝印银浆制作汇流电极的方法，在触摸屏领域几乎只用于电阻式触摸屏，对 于电容式触摸屏，边框较宽，影响显示设备的可视区域。这种方法效率低，精度低，制约了触 摸屏与显示屏的融合，限制显示屏幕向大屏窄边发展的趋势。在柔性太阳能及OLED应用 中，汇流电极的可靠性及便捷性直接影响了其产品的推广及工程化，低成本、高可靠、便于 拆装维护是产品得以广泛应用的前提。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是针对以上问题，提出一种ITO导电膜汇流电极及其制作方法，使 汇流电极与ITO导电膜可靠接触，可靠性高，制造成本降低，提升良品率。
[0007]为了实现上述目的，本发明的解决方案是:
一种ITO导电膜汇流电极，由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成，ITO 导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上，ITO导电膜和金属层通过曝光、显 影、蚀刻形成电极形状，在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层，柔性电路板带有标 准接口，柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
[0008]一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其步骤如下:
a、在位于基材上的ITO导电膜的表面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层；
b、在金属层上涂布感光月父；
C、曝光:用带图案的掩膜版平铺在感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和感光 胶，感光胶固化形成感光层；
d、显影:用显影液喷淋以上加工的ITO导电膜，去除未固化的感光胶；e、蚀刻:用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜，没覆盖固化感光层的那部分金属层和ITO 导电膜被刻蚀掉，留下所需图形的电极形状；
f、去胶:将完成以上工序的ITO导电膜放入去胶液中，浸泡一定时间，去除电极形状表 面的固化的感光层；
g、抗氧化处理:将去胶后的ITO导电膜浸泡在抗氧化溶液中，浸泡一定时间,在电极形 状的表面形成保护层；
h、绑定:将柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起，即完成了汇流电 极的制作。
[0009]所述步骤a的金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
[0010]所述步骤a的基材是玻璃等无机透明材料，或是PET等有机透明材料。
[0011]所述步骤e的电极形状是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。
[0012]一种ITO导电膜汇流电极，由ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成，金属 层通过真空溅射镀膜形成在ITO导电膜的两面上，ITO导电膜的两面和金属层分别通过曝 光、显影、蚀刻形成电极形状，在两面电极形状的表面通过抗氧化处理各形成保护层，柔性 电路板带有标准接口，柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
[0013]一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其步骤如下:
a、在ITO导电膜的两表面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层；
b、在两个金属层上涂布感光胶；
C、曝光:用带图案的掩膜版平铺在两个感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和 感光胶，感光胶固化形成感光层；
d、显影:用显影液喷淋以上加工的ITO导电膜，去除未固化的感光胶；
e、蚀刻:用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜，没覆盖固化感光层的那部分金属层和ITO 导电膜被刻蚀掉，留下所需图形的电极形状；
f、去胶:将完成以上工序的ITO导电膜放入去胶液中，浸泡一定时间，去除电极形状表 面的固化的感光层；
g、抗氧化处理:将去胶后的ITO导电膜浸泡在抗氧化溶液中,浸泡一定时间,在两面电 极形状的表面各形成保护层；
h、绑定:将柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起，即完成了汇流电 极的制作。
[0014]所述步骤a的金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
[0015]所述步骤e的电极形状是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。
[0016]采用上述方案后，本发明与现有技术相比，适应各种线宽线距，适应性强，镀金属 工艺使得汇流电极与ITO导电膜可靠接触，可靠性高，镀金属工艺加工工序减少，加工周期 缩短，制造成本降低，金属层使得ITO导电膜加工过程中ITO划伤减少，大大提升了良品率。
[0017]以下结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是一种ITO导电膜汇流电极示意图；
图2是ITO导电膜示意图；图3是ITO膜溅射金属层后的示意图；
图4是涂布后的不意图；
图5是曝光后的不意图；
图6是显影后不意图；
图7是蚀刻后不意图；
图8是去I父后不意图；
图9是制作金属层抗氧化处理的示意图。
【具体实施方式】
[0019]实施例1
本发明揭示的一种ITO导电膜汇流电极，如图1所示，由基材2、ITO导电膜1、金属层
3、保护层5和柔性电路板6组成。ITO导电膜I位于基材2上，金属层3通过真空溅射镀膜 形成在ITO导电膜I上，ITO导电膜I和金属层2通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状，在电 极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层5，柔性电路板6带有标准接口，柔性电路板6与 制作好电极形状的ITO导电膜I绑定在一起。
[0020]实施例1的制作方法，具体步骤如下。
[0021]首先，如图2所示，ITO导电膜I位于基材2上，基材2是玻璃等无机透明材料，或 是PET等有机透明材料。在ITO导电膜I的表面通过真空溅射镀膜方法镀上金属层3，如图 3所示。金属层3材料可以选择铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
[0022]接着，在金属层3表面涂布感光胶4，如图4所示，并在烘箱中固化。
[0023]跟着，用设计好的带图案的掩膜版平铺在感光胶4的表面，再用紫外光垂直照射 掩膜版和感光胶，形成固化的感光胶和未固化的感光胶，如图5所示，感光胶固化形成感光 层41。
[0024]之后，用显影液喷淋曝光后的ITO导电膜1，去除未固化的感光胶4，如图6所示。
[0025]然后，用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜I，未覆盖固化感光层41的那部分金属层 2和ITO导电膜I被刻蚀掉，留下所需图形的电极形状，如图7所示。电极形状由设计好的 掩膜版图案而定，可以是条形、S型、T型、闪电型等各种规则或不规则图形。
[0026]随后，将完成以上工序的ITO导电膜I放入去胶液中，浸泡一定时间，去除电极形 状表面固化的感光层41，如图8所示。
[0027]再将制作好电极形状的ITO导电膜I放入抗氧化液，进行抗氧化处理，在电极形状 的表面形成保护层5，如图9所示。
[0028]最后，将带有标准接口的柔性电路板6与制作好电极形状的ITO导电膜I绑定在 一起，如图1所示，即完成了一种ITO导电膜汇流电极的制作。其中，柔性电路板的另一端 用于连接标准接口。
[0029]实施例2
本实施例与实施例1的不同在于，实施例1是制作单面ITO导电膜汇流电极外，本实施 例2是制作双面ITO导电膜汇流电极。
[0030]其制作步骤为:在双面ITO导电膜的两面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层， 之后通过涂布的方法在两个金属层的上表面涂布感光胶；接着用设计好的图形掩膜对感光胶进行曝光，然后再进行显影、蚀刻和去胶工艺，跟着如实施例1 一样制作电极形状的方 法，在ITO导电膜的上、下两个表面制作相同或不同的电极形状，最后对电极形状进行抗氧 化处理及绑定，即完成双面ITO导电膜汇流电极的制作。
[0031]所有文中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。以上所述便 是本发明的优选实施例，但本发明也不局限于以上仅有的实施例，在实施例上稍做改进也 将视为本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种ITO导电膜汇流电极，其特征在于:由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成，ITO导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上，ITO导电膜和金属层通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状，在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层，柔性电路板带有标准接口，柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
2.—种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于步骤如下:a、在位于基材上的ITO导电膜的表面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层；b、在金属层上涂布感光月父；C、曝光:用带图案的掩膜版平铺在感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和感光胶，感光胶固化形成感光层；d、显影:用显影液喷淋以上加工的ITO导电膜，去除未固化的感光胶；e、蚀刻:用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜，没覆盖固化感光层的那部分金属层和ITO 导电膜被刻蚀掉，留下所需图形的电极形状；f、去胶:将完成以上工序的ITO导电膜放入去胶液中，浸泡，去除电极形状表面的固化的感光层；g、抗氧化处理:将去胶后的 ITO导电膜浸泡在抗氧化溶液中，浸泡，在电极形状的表面形成保护层；h、绑定:将柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起，即完成了汇流电极的制作。
3.根据权利要求2所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于:步骤a的金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
4.根据权利要求2所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于:步骤a的基材是无机透明材料，或是有机透明材料。
5.根据权利要求2所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于:步骤e的电极形状是条形、S型或T型。
6.一种ITO导电膜汇流电极，其特征在于:由ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成，金属层通过真空溅射镀膜形成在ITO导电膜的两面上，ITO导电膜的两面和金属层分别通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状，在两面电极形状的表面通过抗氧化处理各形成保护层，柔性电路板带有标准接口，柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。
7.—种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于步骤如下:a、在ITO导电膜的两表面通过真空溅射镀膜的方法镀上金属层；b、在两个金属层上涂布感光胶；C、曝光:用带图案的掩膜版平铺在两个感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和感光胶，感光胶固化形成感光层；d、显影:用显影液喷淋以上加工的ITO导电膜，去除未固化的感光胶；e、蚀刻:用蚀刻液喷淋显影过的ITO导电膜，没覆盖固化感光层的那部分金属层和ITO 导电膜被刻蚀掉，留下所需图形的电极形状；f、去胶:将完成以上工序的ITO导电膜放入去胶液中，浸泡，去除电极形状表面的固化的感光层；g、抗氧化处理:将去胶后的ITO导电膜浸泡在抗氧化溶液中，浸泡，在两面电极形状的表面各形成保护层；h、绑定:将柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起，即完成了汇流电极的制作。
8.根据权利要求7所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于:步骤a的金属层材料是铝、镍、钥、金、银或铜中的一种或多种的合金。
9.根据权利要求7所述的一种ITO导电膜汇流电极制作方法，其特征在于:步骤e的电极形状是条形、S型或T型。
【文档编号】H05K1/02GK103582285SQ201210270958
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月31日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】石勇 申请人:厦门中天启航电子科技有限公司