专利名称：电子装置壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置壳体，特别涉及一种便于组装硬盘或光碟机等元件的电子装置壳体。
背景技术：
一般电脑装置为了数据存储及读取目的，大多会配置硬盘或光碟机等元件。以桌上型电脑或服务器等电脑装置为例，通常在其电脑机壳内部会设有对应的容置框架，供组装前述硬盘或光碟机等较大型的元件。然而，由于电脑机壳内部空间有限，并且这类容置框架多采用固定式而与电脑机壳呈一体化设计，让使用者在组装或更换硬盘或光碟机时多有不便。一方面需要尽量清空容置框架附近的空间以利于硬盘或光碟机的装设，另一方面在组装过程中，稍一不慎可能会被金属等材料制成的电脑机壳或容置框架划伤使用者，亦或造成硬盘或光碟机受碰撞而损伤元件。因此，如何能设计出便于使用者组装硬盘或光碟机等大型元件的电脑壳体，实为一值得研究的课题。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种便于安装硬盘或光碟机等元件的电子装置壳体。为达成上述的目的，本实用新型的一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端连接容置框架，且第一凸出部设置于接近第二端处；弹片结构于初始位置时位于容置框架与底板之间。容置框架旋转时会带动弹片结构，并于容置框架旋转至元件组装位置时，借由弹片结构的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架保持在元件组装位置。在本实用新型的一实施例中，主框架更包括第一侧板及第二侧板，第一侧板及第二侧板垂直底板，且第一侧板及第二侧板相互垂直；容置框架枢接于第一侧板，且容置框架旋转至元件组装位置时借由第一凸出部抵住第二侧板。其中弹片结构的弹力作用方向垂直于第二侧板。此外第二侧板包括凸缘部，凸缘部平行于底板，以提供与第一凸出部的卡抵功倉泛。在本实用新型的一实施例中，弹片结构更包括第二凸出部，第二凸出部设置于第一端与第一凸出部之间且接近第一端处，以提供容置框架于初始位置的定位功能。该第二凸出部的凸出高度小于该第一凸出部的凸出高度。该第二凸出部为具圆角或C角的一凸点结构或一斜面结构。在本实用新型的一实施例中，该第一凸出部为任意形状的一凸点结构或一斜面结构。[0009]在本实用新型的一实施例中，第二侧板包括槽孔，且槽孔位于凸缘部与第一侧板之间。弹片结构于第二端形成弯折部，当容置框架旋转至元件组装位置时，至少一部分的弯折部对应于槽孔的位置，使得弯折部的至少一部分借由槽孔外露，供使用者对其进行操作。在本实用新型的一实施例中，该夹角不大于90度。在本实用新型的一实施例中，该弹片结构还包括一加强结构，该加强结构设置于该第一端与该第二端之间。在本实用新型的一实施例中，该第二侧板的该凸缘部包括一导槽，该弹片结构的该加强结构位于该导槽内而沿着该导槽移动。在本实用新型的一实施例中，该弹片结构为以该容置框架与该主框架的枢接处为轴心的一圆弧状压片式弹簧。借由本实用新型的设计，当容置框架自初始位置旋转至元件组装位置后，即可借由弹片结构自动将容置框架固定在元件组装位置，以便于使用者进行光碟机或硬盘的组装作业。于组装完毕后，通过对弹片结构施力而脱离与主框架的卡抵状态，使得容置框架自元件组装位置旋转回到初始位置。由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新型专利。
图1为本实用新型的电子装置壳体的分解示意图。图2为本实用新型的电子装置壳体于容置框架位于初始位置的示意图。图3为电子装置壳体于容置框架自初始位置朝元件组装位置旋转的操作示意图。图4为本实用新型的电子装置壳体于容置框架位于元件组装位置的示意图。图5为本实用新型的电子装置壳体将容置框架自元件组装位置回复至初始位置的操作示意图。图6为本实用新型的电子装置壳体另一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下电子装置壳体1、Ia主框架10、10a底板11第一侧板12第一固定部121第二固定部122第二侧板13、13a凸缘部131、131a 导槽 1311槽孔132容置框架20底面21凸柱22弹片结构30第一端31第二端32弯折部321第一凸出部33第二凸出部34加强结构35枢接件40光碟机80硬盘90具体实施方式
为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。请一并参考图1及图2。图1为本实用新型的电子装置壳体I的分解示意图；图2为本实用新型的电子装置壳体I于容置框架位于初始位置的示意图。在本实用新型的一实施例中，电子装置壳体可为应用于电脑装置的壳体，例如桌上型电脑或服务器等，但亦可应用于其他有硬盘或光碟机设置需求的电子装置，本实用新型不以此为限。如图1及图2所示，本实用新型的电子装置壳体I包括主框架10、容置框架20及弹片结构30。主框架10包括底板11及多个侧板，多个侧板实质上垂直地围绕于底板11周边。在本实施例中，多个侧板至少包括第一侧板12及第二侧板13，第一侧板12及第二侧板13实质上垂直底板11，且第一侧板12及第二侧板13实质上相互垂直地连接。第一侧板12包括第一固定部121及第二固定部122，且第一固定部121及第二固定部122设有对应相同枢接轴L的轴孔，以供枢接容置框架20。第二侧板13包括凸缘部131，凸缘部131位于第二侧板13连接底板11的相对端，且凸缘部131实质上平行于底板10。在本实用新型的一实施例中，第二侧板13包括槽孔132，且槽孔132位于凸缘部131与第一侧板12之间。此槽孔132的设置位置对应于随容置框架20旋转的弹片结构30，其功能将详述于后。容置框架20枢接于主框架10且其内部形成至少一容置空间，以供组装光碟机80或/及硬盘90，且容置框架20包括底面21 ;在本实用新型的一实施例中，容置框架20于接近第二侧板13的一侧以枢接件40 (例如枢轴或螺栓等，在本例中采用短螺栓)枢接于主框架10的第一侧板12的第一固定部121，且其所对应的枢接轴L实质上平行于底板10且垂直于第二侧板13 ;而容置框架20相对枢接枢接件40的另一侧则设有一凸柱22，以对应穿过第一侧板12的第二固定部122轴孔来提供枢接固定功能。在本实用新型的另一实施例中，枢接件40亦可采用长螺栓直接穿过第一侧板12的第一固定部121及第二固定部122的对应轴孔，本实用新型不以此为限。在一般情况下，容置框架20相对于主框架10保持在如图2所示的初始位置；而容置框架20可借由使用者施力，以枢接轴L为旋转轴而相对主框架10自初始位置旋转至元件组装位置(如图4所示)。弹片结构30包括第一端31、第二端32及第一凸出部33，第一端31可借由铆钉或螺栓等元件连接于容置框架20的底面21，而第二端32相对于该第一端21且为一自由端。当容置框架20于初始位置时，弹片结构30位于底面21与底板11之间，且当容置框架20旋转时会带动弹片结构30 —并旋转。在本实用新型的一实施例中，此弹片结构30的主体为一圆弧状的压片式弹簧，其可使用不锈钢等材质制成；弹片结构30实质上平行于第二侧板13，亦即此弹片结构30受力及作动的弹力作用方向实质上垂直于第二侧板13 ;且此圆弧状的弹片结构30是以枢接件40为轴心，因此当容置框架20旋转时，弹片结构30亦会以枢接轴L为轴心一并旋转，但本实用新型不以此为限。弹片结构30的第一凸出部33设置于第一端31与第二端32之间且接近第二端32处，用以提供容置框架20旋转至元件组装位置时的固定功能。在本实用新型的一实施例中，第一凸出部33可为凸出于弹片结构30的本体表面且具任意形状的凸点结构(例如圆形、半圆形、菱形等)或斜面结构，或以其他能提供与主框架10的第二侧板13间的卡抵功能的类似结构来取代。弹片结构30更包括第二凸出部34，第二凸出部34设置于第一端31与第一凸出部33之间且接近第一端31处，用以提供将容置框架20定位于初始位置的功能。在本实用新型的一实施例中，第二凸出部34可为凸出于弹片结构30的本体表面且具圆角或C角(倒角)的凸点结构或斜面结构，或以其他能提供与主框架10的第二侧板13间的定位功能的类似结构来取代。而第二凸出部34的凸出高度可小于第一凸出部33的凸出高度，但亦可视设计不同来调整，本实用新型不以此为限。此外，在本实用新型的一实施例中，弹片结构30更包括加强结构35，此加强结构35设置于第一端31与第二端32之间，用以加强弹片结构30本体的强度，以减少弹片结构30本体因应力产生变形的可能性。加强结构35可为凸出于弹片结构30的本体表面的一凸肋结构(对应前述圆弧状弹片设计，加强结构35亦形成为圆弧状的凸肋结构)，但本实用新型不以此为限。在本实用新型的一实施例中，弹片结构30于第二端32形成弯折部321，此弯折部321是朝第二侧板13方向弯折，使得弯折部321与弹片结构30本体呈一弯折角度，在本实施例中此弯折角度约为90度，但不以本实施例为限。以下请一并参考图2至图4。其中图3是本实用新型的电子装置壳体I于容置框架20自初始位置朝元件组装位置旋转的操作示意图。图4是本实用新型的电子装置壳体I于容置框架20位于元件组装位置的示意图。如图2所示，在一般情况下，容置框架20相对于主框架10保持在如图2所示的初始位置，此时容置框架20可完全位在主框架10的底板11范围内，且容置框架20的底面21于初始位置实质上平行于主框架10的底板11。此时弹片结构30位于容置框架20的底面21与主框架10的底板11之间，且主框架10的第二侧板13的凸缘部131介于容置框架20的底面21与弹片结构30的第二凸出部34之间。借由第二凸出部34与凸缘部131相互卡抵可提供容置框架20的基本定位功能，使得容置框架20不会因为电子装置壳体I的晃动或倾倒，轻易相对主框架10旋转而离开初始位置。如图2及图3所示，当使用者对容置框架20朝图3的箭头方向施力，容置框架20将开始以枢接轴L为旋转轴相对主框架10旋转，并带动弹片结构30 —并旋转。此时若使用者施加足够的外力，将会使图2中弹片结构30的第二凸出部34借由其圆角或斜面等设计以及弹片结构30本身弹性，令弹片结构30朝第二侧板13的反向移动，并使第二凸出部34越过第二侧板13的凸缘部131 ;而弹片结构30在第二凸出部34越过凸缘部131后，将以自身的弹性恢复力朝第二侧板13方向回到原位。借此，使用者可继续施力令容置框架20及弹片结构30朝箭头方向旋转。如图3及图4所示，同样地，在前述旋转过程中当弹片结构30的第一凸出部33接触到第二侧板13的凸缘部131，此时若使用者施加足够的外力，将会使图3中弹片结构30的第一凸出部33借由其凸点圆滑表面或斜面等设计以及弹片结构30本身弹性，令弹片结构30再次朝第二侧板13的反向移动，并使第一凸出部33越过第二侧板13的凸缘部131 ；而弹片结构30在第一凸出部33越过凸缘部131后，将以自身的弹性恢复力朝第二侧板13方向回到原位。此时容置框架20相对于主框架10即位于如图4所示的元件组装位置；而弹片结构30借由越过凸缘部131的第一凸出部33与凸缘部131相互卡抵，使得容置框架20受弹片结构30的支撑，得以固定于元件组装位置。此时容置框架20的底面21与主框架10的底板11呈一夹角，在本实施例中此夹角约为90度，但本实用新型不以此为限，亦可设计为小于90度的角度。借此，容置框架20于元件组装位置可提供较大空间以方便使用者组装或更换光碟机80或/及硬盘90，提高组装的方便性并降低组装困难度。此外，当容置框架20位于元件组装位置时，前述弹片结构30的第二端34的弯折部321的至少一部分会对应到第二侧板13的槽孔131位置，使得弯折部321的至少一部分及弹片结构30本体借由槽孔131外露，便于使用者对其进行按压操作。图5为本实用新型的电子装置壳体I将容置框架20自元件组装位置回复至初始位置的操作示意图。如图5所示，当使用者完成组装操作，欲将容置框架20自元件组装位置回复至初始位置时，借由对外露于槽孔132的弯折部321的至少一部分及弹片结构30本体施加外力(如图5中直线箭头方向所示)，使得弹片结构30朝第二侧板13的反向移动；直到第一凸出部33脱离与第二侧板13的凸缘部131的卡抵状态后，失去支撑的容置框架20即可借由重力作用，沿着如图5中旋转箭头方向旋转，逐渐从元件组装位置回复至如图1所示的初始位置。而过程中当弹片结构30的第二凸出部34越过第二侧板13的凸缘部131时，借由第二凸出部34所产生的定位感或发出的声响，可供使用者判断容置框架20已回复至初始位置，完成此次的组装操作。图6为本实用新型的电子装置壳体Ia另一实施例的示意图。如图6所示，在本实施例中，主框架IOa第二侧板13a的凸缘部131a包括导槽1311，此导槽1311是对应弹片结构30的加强结构35而设置，使得弹片结构30的加强结构35能位于导槽1311内而沿着导槽1311移动。因此，在容置框架20相对于主框架IOa旋转的过程中，弹片结构30可借由加强结构35与导槽1311相互配合，使得弹片结构30不易产生水平方向的偏移或变形，提高容置框架20相对于主框架IOa旋转的稳定性。借由本实用新型的设计，使用者能借由改变容置框架的位置以便于进行光碟机或硬盘的组装作业，并提供容置框架于对应组装位置的自动固定功能，简化组装步骤、减少相关组装零件使用及时间成本。应注意的是，上述实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种电子装置壳体,其特征在于,包括一主框架，包括一底板；一容置框架，枢接于该主框架，使得该容置框架能够相对于该主框架自一初始位置旋转至一元件组装位置，该容置框架包括一底面；其中该底面于该初始位置平行于该底板，且该底面于该元件组装位置与该底板呈一夹角；以及一弹片结构，包括一第一端、一第二端及一第一凸出部，该第一端连接该容置框架，且该第一凸出部设置于接近该第二端处；该弹片结构于该初始位置时位于该容置框架与该底板之间；该弹片结构的该第一凸出部在该容置框架旋转至该元件组装位置时抵住该主框架，使得该容置框架固定在该元件组装位置。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该主框架还包括一第一侧板及一第二侧板，该第一侧板及该第二侧板垂直于该底板，且该第一侧板及该第二侧板相互垂直； 该容置框架枢接于该第一侧板，且该容置框架旋转至该元件组装位置时借由该第一凸出部抵住该第二侧板。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构的弹力作用方向垂直于该第二侧板。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二侧板包括一凸缘部，该凸缘部平行于该底板，以提供与该第一凸出部的卡抵功能。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二侧板包括一槽孔，且该槽孔位于该凸缘部与该第一侧板之间。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构于该第二端形成一弯折部，当该容置框架旋转至该元件组装位置时，该弯折部的至少一部分对应于该槽孔的位置。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构还包括一第二凸出部， 该第二凸出部设置于该第一端与该第一凸出部之间且接近该第一端处。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二凸出部的凸出高度小于该第一凸出部的凸出高度。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二凸出部为具圆角或C角的一凸点结构或一斜面结构。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该第一凸出部为任意形状的一凸点结构或一斜面结构。
11.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该夹角不大于90度。
12.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构还包括一加强结构， 该加强结构设置于该第一端与该第二端之间。
13.如权利要求12所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二侧板的该凸缘部包括一导槽，该弹片结构的该加强结构位于该导槽内而沿着该导槽移动。
14.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构为以该容置框架与该主框架的枢接处为轴心的一圆弧状压片式弹簧。
专利摘要一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端连接容置框架，且第一凸出部设置于接近第二端处；弹片结构于初始位置时位于容置框架与底板之间。当容置框架旋转至元件组装位置时，借由弹片结构的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架固定在元件组装位置。本实用新型能够让使用者能借由改变容置框架的位置以便于进行光碟机或硬盘的组装作业，简化组装步骤、减少相关组装零件使用及时间成本。
文档编号H05K5/00GK202889816SQ20122057103
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年10月18日
发明者陈广文, 赖俊强, 陈福建, 黄有信 申请人:纬创资通股份有限公司