专利名称：一种用于手机电路板的导电铜箔基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有导电性的导电铜箔，尤其是涉及一种用于手机电路板的导电铜箔基板。
背景技术：
现有用于手机的电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度，电路板中对铜箔基板的要求很高，随着电子产品的高性能化对电路板的铜箔基板的要求越来越高。现有技术中，铜箔的基板为双层软性基板，制作成本高，强度和精度不能满足高性能产品的需要。导电铜箔作为用于手机电路板内增强导电性的特种铜箔，具有黄色不透明、导电性是正常5倍导电以上的等特点，适用于手机电路板增强导电性。现已广泛用于手机电路板；但是在导电铜箔进行模切时，产品容易出现折皱、表面氧化等技术难点。
发明内容本实用新型目的是提供一种用于手机电路板的导电铜箔基板。以解决现有技术所存在的模切产品容易出现折皱、表面易氧化、强度低、成本较高等技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。作为优选，所述导电铜箔通过特制模机从该导电铜箔上表面一次冲切成型。作为优选，所述模机的刀具为进口中山刀，该刀具内直外斜，刀高3.0mm，角度30。。本实用新型通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种用于手机电路板的导电铜箔基板，主要由导电铜箔3、双面胶带2、PET离形膜1、保护膜4等组成；其中导电铜箔3覆盖在双面胶带2下表面，保护膜4涂覆在导电铜箔3上；所述双面胶带2上表面设有一层PET离形膜I。导电铜箔3通过特制模机从该导电铜箔3上表面一次冲切成型。模机的刀具为进口中山刀，该刀具内直外斜，刀高3.0mm，角度30°。[0011]使用时，先撕掉双面胶带2上表面的PET离形膜I，接着通过摄子直接将导电铜箔贴3合在手机电路板里面，使其牢固地粘接在一起，从而克服现有技术的不能解决的技术问题。
权利要求1.一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；其特征是，所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机电路板的导电铜箔基板，其特征是，所述导电铜箔通过模机从该导电铜箔上表面一次冲切成型。
3.根据权利要求2所述的一种用于手机电路板的导电铜箔基板，其特征是，所述模机的刀具为中山刀，该刀具内直外斜，刀高3.0mm，角度30°。
专利摘要一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。本实用新型通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。
文档编号H05K1/02GK203072244SQ20122068354
公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者张文明 申请人:深圳市欣恒坤科技有限公司