电子装置制造方法

文档序号:8069926阅读:123来源:国知局
电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置,包括开设若干穿孔的主板、凸设若干支撑柱的底板和一固定件,每一穿孔包括相互连通的一大孔和一小孔,每一支撑柱包括一基柱、一头部和一颈部,固定件包括固定于底板的基座和滑动地装设于基座的扣合部,基座于顶面凸设一卡块,扣合部包括本体和一卡扣部,卡扣部包括连接于本体并于底面开设卡槽的一连接部,这些支撑柱的头部分别穿过这些大孔,滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端,主板夹置于基座和头部之间,向主板滑动该扣合部,使卡槽卡合于卡块,扣合部的本体抵顶主板邻近小孔的一端。该电子装置只需滑动主板至颈部挡止于小孔的远离大孔的一端,再再滑动扣合部,使扣合部抵顶主板邻近小孔的一端,即可固定主板。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002]现有主板常通过螺丝直接固定于机箱的底板,拆装时非常耗时。

【发明内容】

[0003]鉴于以上,有必要提供一种方便拆装主板的电子装置。
[0004]一种电子装置,包括一主板、一底板和一固定件,该主板开设若干穿孔,每一穿孔包括相互连通的一大孔和一小孔,该底板上凸设若干支撑柱,每一支撑柱包括一基柱、一头部和连接于该基柱与该头部之间的一颈部,该固定件包括固定于该底板的一基座和可滑动地装设于该基座的一扣合部,该基座于顶面设有 ^块,该扣合部包括一本体和扣部,该卡扣部包括连接于该本体的一连接部,该连接部的底面开设有一卡槽,这些支撑柱的头部分别穿过这些穿孔的大孔,滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端,主板夹置于基座和头部之间,向主板滑动该扣合部,使扣合部的卡槽卡合于基座的卡块,扣合部的本体的一端抵顶该主板邻近小孔的一端。
[0005]相较现有技术,上述电子装置只需滑动主板至颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端,再滑动扣合部,使扣合部抵顶主板邻近小孔的一端,即可固定主板,非常省时方便。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图。
[0007]图2是图1中II部分的立体放大图。
[0008]图3是图2中的扣合部的另一视角的视图。
[0009]图4是图1的组装过程图。 [0010]图5是图1的立体组装图。
[0011]图6是图5沿V1-VI线的剖视图。
[0012]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电子装置,包括一主板、一底板和一固定件,该主板开设若干穿孔,每一穿孔包括相互连通的一大孔和一小孔,该底板上凸设若干支撑柱,每一支撑柱包括一基柱、一头部和连接于该基柱与该头部之间的一颈部,该固定件包括固定于该底板的一基座和可滑动地装设于该基座的一扣合部,该基座于顶面设有 ^块,该扣合部包括一本体和 ^扣部,该卡扣部包括连接于该本体的一连接部,该连接部的底面开设有一卡槽,这些支撑柱的头部分别穿过这些穿孔的大孔,滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端,主板夹置于基座和头部之间,向主板滑动该扣合部,使扣合部的卡槽卡合于基座的卡块,扣合部的本体的一端抵顶该主板邻近小孔的一端。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该基座于两侧分别开设一滑槽,该扣合部的本体的两侧向下分别延伸形成能够滑动地卡入一滑槽的一卡钩。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该扣合部的卡扣部还包括自该连接部向上垂直延伸的一操作部。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该扣合部的本体设有插入该主板与该底板之间支撑主板的支撑部。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该支撑部的底面沿该扣合部的滑动方向开设一通槽,该基座于邻近该主板的一端凸设一延伸片,该延伸片凸设一收容于该通槽的滑轨。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该底板凸设一对锁柱,该基座于两侧分别向外延伸形成一锁固片,两螺丝分别穿过该两锁固片后锁入对应的锁柱,将基座固定于底板。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该连接部的底面凸设有一凸块,该卡槽设于该凸块的底面,该基座于顶面开设一长形的收容凸块的凹槽,该卡块凸设于凹槽内。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:卡块的两侧为斜面,卡槽的两侧为斜面。
【文档编号】H05K7/12GK103974583SQ201310044635
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月5日 优先权日:2013年2月5日
【发明者】马淞, 傅立仁 申请人:鸿富锦精密电子(天津)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1