一种薄板防焊印刷方法
【专利摘要】本申请公告了一种薄板防焊印刷方法，包括步骤：防焊前预处理；塞孔并贴底片，采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；印刷第一面，采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第一次预烤；印刷第二面，采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第二次预烤，对线路板进行第二次预烤；以及对位、曝光、显影。本发明利用对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求。另一方面，对导气垫板的模块划分，使的印刷过程中不会出现不平整。
【专利说明】一种薄板防焊印刷方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板领域，特别涉及一种薄板防焊印刷方法。
【背景技术】
[0002]电路板制作工艺中，完成外层线路的制作后必须对外层的线路进行防焊保护处理，才能避免外层线路被氧化或者发生焊接短路，另外，对外层线路进行防焊处理能够方便工作人员对组件的焊接加工，节省焊锡、预防线路短路，同时起到保护铜线、防止零件焊接错位的作用。过去在行业中使用较多的防焊方法是先对电路板进行铜面预处理，然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再经过预烤、曝光、显影和后烤等工序完成对电路板的防焊处理。但这种传统方法在板厚大于0.4mm的电路板的制作工艺中应用较多，技术较为成熟，且产出的电路板产品满足市场的品质需求，但采用此防焊方法丝印板厚小于0.4mm的薄板时却存在诸多问题。(I)预处理的工作做得不是很到位，因为薄板厚度较小，容易造成短路等品质隐患，后期的需要大量人力和物力进行补偿，影响产品性能，因此对线路板进行合适的预处理是很重要的一部分生产环节，必不可少。(2)导气垫上没有设置不同部位人，不仅容易粘台面，这样对于后续线路板的热风整平上存在问题，会导致线路板出现不同位置的不平整。
【发明内容】
[0003]未解决上述现有技术存在的问题，本发明的提出了一种薄板防焊印刷方法。
[0004]一种薄板防焊印刷方法，包括步骤:
防焊前预处理:对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿；
塞孔并贴底片:采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；
印刷第一面:采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；
第一次预烤:对线路板进行预烤，预烤后的线路板溶剂挥发，凸出来的所述油墨层的部分油墨不粘到板面；
印刷第二面:采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子； 第二次预烤:对线路板进行第二次预烤；
对位、曝光、显影:通过一激光定位元件对第二次预烤后的线路板进行对位，然后对所述感温感湿底片进行曝光，然后去除底片并对所述油墨层进行显影。
[0005]进一步的，所述导气垫板包括高温高湿导气垫板模块和低温低湿垫板模块。
[0006]进一步的，高温高湿导气模块与所述感温感湿底片的重叠部分贴合，低温低湿导气模块与所述感温感湿底片的非重叠部分贴合。
[0007]进一步的，所述印刷第一面完成后在常温常湿的充满氮气的密闭空间中静置ll-14min，开始第一次预烤，预烤的温度条件为71-78度，15_25min ;第一面预烤后将线路板脱离所述密闭空间进行静置5-8min，开始第二面印刷，印刷第二面完成后继续在所述密闭空间中静置ll-14min，开始第二次预烤。
[0008]本申请相对于现有技术，其具有如下的优点和有益效果:
本发明利用对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿。另一方面，对导气垫板的模块划分，使的印刷过程中不会出现不平整。
【具体实施方式】
[0009]下面通过【具体实施方式】对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]在本文中，相关术语，诸如第一和第二、顶部和底部等，可以用来将一个实体与另一个实体或动作相区别，而并不必然要求或采用所述实体或动作之间的任何实际的此类关系或顺序。术语“包括”、“包含”或者其他任何变体，意在涵盖并排他性地拥有，一遍包括列举元件的工艺、方法、物品或装置不仅包括所述元件，而且还可以包括其他未明示列出的或所述过程、方法、物体品或装置所固有的元件。由“包括…”所引导的元件，在没有更多约束的情况下，并不排除在包括所述元件的过程、方法、物品或装置中存在额外的相同元件。
[0011]本发明公开了一种薄板防焊印刷方法，包括步骤:防焊前预处理:对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿；塞孔并贴底片:采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；
印刷第一面:采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第一次预烤:对线路板进行预烤，预烤后的线路板溶剂挥发，凸出来的所述油墨层的部分油墨不粘到板面；印刷第二面:采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第二次预烤:对线路板进行第二次预烤；
对位、曝光、显影:通过一激光定位元件对第二次预烤后的线路板进行对位，然后对感温感湿底片进行曝光，然后去除底片并对所述油墨层进行显影。
[0012]实施例1
在本实施例中，导气垫板包括高温高湿导气垫板模块和低温低湿垫板模块。高温高湿导气模块与感温感湿底片的重叠部分贴合，低温低湿导气模块与所述感温感湿底片的非重叠部分贴合。印刷第一面完成后在常温常湿的充满氮气的密闭空间中静置llmin，开始第一次预烤，预烤的温度条件为72度，16min ;第一面预烤后将线路板脱离密闭空间进行静置5min，开始第二面印刷，印刷第二面完成后继续在所述密闭空间中静置llmin，开始第二次预烤。
[0013]实施例2
在本实施例中，印刷第一面完成后在常温常湿的充满氮气的密闭空间中静置12min，开始第一次预烤，预烤的温度条件为73度，17min ;第一面预烤后将线路板脱离密闭空间进行静置6min，开始第二面印刷，印刷第二面完成后继续在所述密闭空间中静置12min，开始第
二次预烤。
[0014]本发明利用对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿。另一方面，对导气垫板的模块划分，使的印刷过程中不会出现不平整。
[0015]以上所述实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种薄板防焊印刷方法，其特征在于包括步骤: 防焊前预处理:对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿； 塞孔并贴底片:采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠； 印刷第一面:采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子； 第一次预烤:对线路板进行预烤，预烤后的线路板溶剂挥发，凸出来的所述油墨层的部分油墨不粘到板面； 印刷第二面:采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子； 第二次预烤:对线路板进行第二次预烤； 对位、曝光、显影:通过一激光定位元件对第二次预烤后的线路板进行对位，然后对所述感温感湿底片进行曝光，然后去除底片并对所述油墨层进行显影。
2.如权利要求1所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述导气垫板包括高温高湿导气垫板模块和低温低湿垫板模块。
3.如权利要求2所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述高温高湿导气模块与所述感温感湿底片的重叠部分贴合，所述低温低湿导气模块与所述感温感湿底片的非重叠部分贴合。
4.如权利要求1所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述印刷第一面完成后在常温常湿的充满氮气的密闭空间中静置ll_14min，开始第一次预烤，预烤的温度条件为71-78度，15-25min ;第一面预烤后将线路板脱离所述密闭空间进行静置5_8min，开始第二面印刷，印刷第二面完成后继续在所述密闭空间中静置ll-14min，开始第二次预烤。
【文档编号】H05K3/28GK103687324SQ201310527937
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】曾祥福, 张晃初, 贾宇治 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司