面板卡紧式结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型是面板卡紧式结构，其特征是包括面板、盖板装配体、底板装配体，其中盖板装配体与底板装配体是链接在一起的，所述的盖板装配体包括盖板、夹紧条，盖板、夹紧条用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的底板装配体包括夹紧条、底板，夹紧条和底板用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的面板插进由底板与夹紧条以及由盖板与夹紧条所形成的间隙中。本实用新型的优点：由于面板和底板不是一个整体，设备内部元器件发生变化，不用整个底板都换掉，只把面板更换掉就可以了，简单方便，产品周期短。
【专利说明】面板卡紧式结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种用于面板卡紧式结构，属于电子设备【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在实际中，我们看到的此类电子设备一般都是采用面板与底板为一个整体结构，由于面板上面开有元器件出口，一旦元器件种类或者位置发生变动，机壳的底板就要重新生产，这样即浪费时间又浪费材料，要是之前此类产品库存量大的话，给公司造成的经济损失是非常巨大的。
【发明内容】
[0003]本实用新型提出的是一种面板卡紧式结构，其目的旨在不仅能缩短生产周期、还能节约成本，提高材料利用率。
[0004]本实用新型的技术解决方案:面板卡紧式结构，其结构包括面板、盖板装配体、底板装配体，其中盖板装配体与底板装配体是链接在一起的，所述的盖板装配体包括盖板、夹紧条，盖板、夹紧条用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的底板装配体包括夹紧条、底板，夹紧条和底板用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的面板插进由底板与夹紧条以及由盖板与夹紧条所形成的间隙中。
[0005]本实用新型的优点:由于面板和底板不是一个整体，设备内部元器件发生变化，不用整个底板都换掉，只把面板更换掉就可以了，简单方便，产品周期短。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图1是盖板与夹紧条装配一体的结构示意图。
[0007]附图2是底板与夹紧板装配一体的结构示意图。
[0008]附图3是面板卡紧式结构的结构示意图。
[0009]附图中的I是盖板、2是夹紧条、3是底板、4是面板。
【具体实施方式】
[0010]对照附图1，其结构是包括盖板1、夹紧条2，把夹紧条用电阻点焊的方式与盖板I焊接到一起，组成盖板装配体。
[0011]对照附图2，其结构是包括夹紧条2、底板3，把夹紧条用电阻点焊的方式与底板3焊接到一起，组成底板装配体。
[0012]对照附图3，其结构是包括盖板装配体与底板装配体，所述的盖板装配体与底板装配体是链接在一起的，具有可拆卸功能。
[0013]实施时，先把夹紧条2用电阻点焊的方式焊接到盖板I的指定位置，组成盖板装配体；然后把夹紧条2用电阻点焊的方式焊接到底板3的指定位置，组成底板装配体；再把面板4沿底板3与夹紧条2形成的间隙插进去，然后安装设备内部零部件，最后把面板4卡进盖板I与夹紧条2形成的间隙，盖板装配体与底板装配体采用可拆卸链接。
【权利要求】
1.面板卡紧式结构，其特征是包括面板、盖板装配体、底板装配体，其中盖板装配体与底板装配体是链接在一起的，所述的盖板装配体包括盖板、夹紧条，盖板、夹紧条用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的底板装配体包括夹紧条、底板，夹紧条和底板用电阻点焊的方式焊接在一起；所述的面板插进由底板与夹紧条以及由盖板与夹紧条所形成的间隙中。
【文档编号】H05K5/02GK203492296SQ201320624707
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】王健, 鄢然 申请人:南京普天网络有限公司