制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板的制作方法

制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板。本公开的一个实施方式提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法。该方法包括以下步骤：提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体接合到所述铜薄层。
【专利说明】制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种制备形成有铜薄层的衬底的方法和制备印制电路板的方法。更特别地，本公开涉及一种制造形成有适于制备具有精细图案电路的印制电路板的铜薄层的衬底的方法及制造印制电路板的方法。
技术背景
[0002]印制电路板(PCB)是固定和电连接各个电子部件来构造电路的装置。一般，印制电路板包括:绝缘基底，绝缘基底上的导电图案，和用于使部件固定和彼此电连接的多个通孔。
[0003]印制电路板可分为刚性印制电路板(刚性PCB)、柔性印制电路板(FPCB)、及刚一柔印制电路板(R-F PCB) 0刚性PCB中，铜箔附接到用适宜的材料(如玻璃纤维)强化环氧树脂而得到的芯体材料。在柔性PCB中，铜箔附接到聚酰亚胺。R-FPCB是刚性PCB和柔性PCB的结合以具有这两种PCB的优点。对这些印制电路板的应用取决于它们的特点。随着近来朝着电子设备轻、薄和小型化的趋势，对于印制电路板占据更小空间的需求增加了。印制电路板的微型化需要电路图案层叠或减小电路互连之间的间隔。
[0004]根据用于在印制电路板中形成电路图案的传统方法，使用干膜在铜箔上形成掩模图案，并刻蚀铜箔形成电路。这种方法在将电路互连之间的间隔控制到60微米或更小方面具有限制。为了克服形成精细电路图案所碰到的这个限制，近来引入了新的技术，如，半加成工艺(SAP)。半加成工艺是和传统的刻蚀工艺相反的概念。根据半加成工艺，用于电路形成的区域之外的区域由适宜的掩模材料(如干膜)掩蔽，然后直接在用于电路形成的区域镀覆形成导电图案。
[0005]即使应用半加成工艺，仍然需要使用薄铜箔形成精细图案。铜箔是用作用于直接镀覆的电极的基层。但，薄铜箔由于制备不易而仅能够从少数几个供应商获得。由于薄铜箔价格昂贵，PCB制造商购买便宜的厚铜箔并在使用前对其进行刻蚀以达到需要的厚度。然而，额外的刻蚀工艺带来了制备成本的额外增加并导致环境污染问题。
[0006]众所周知，有许多用于印制电路板的铜箔制备工艺。例如，韩国专利公开N0.2012-0084441公开了一种用于制备覆铜层压板的铜箔和包括铜箔的覆铜层压板。但是，当铜箔层压在载体上时，在铝载体和铜之间会发生扩散。这种扩散会导致难以剥离铝载体，因此难以获得均匀的铜箔表面。另外，韩国专利登记N0.728764提出了一种与通过溅射沉积铜粒子有关的技术。这种技术有助于简化制备过程，提高生产效率，并且使衬底变薄。然而这个专利公开没有公开薄铜箔的制备。

【发明内容】

[0007]本公开的一个实施方式要达到的第一个目的在于提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法，其能够避免载体和铜薄层之间的界面处的扩散，便于载体和铜薄层之间的隔离。
[0008]本公开的一个实施方式要达到的第二个目的在于提供一种使用制备形成有铜薄层的衬底的方法制造印制电路板的方法。
[0009]本公开的一个实施方式要达到的第三个目的在于提供一种由该制造方法制造的印制电路板。
[0010]本公开的一个实施方式要达到的第四个目的在于提供一种由该制备方法制备的形成有铜薄层的衬底。
[0011]依照本公开的一个实施方式，第一个目的通过提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法来实现，该方法包括:提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体与铜薄层接合。
[0012]依据本公开的一个示例性实施方式，载体可由铝制成，分离诱导层可通过在所述载体表面形成多孔层，并向形成有所述多孔层的所述载体的表面涂敷密封剂来形成。
[0013]依据本公开的又一个示例性的实施方式，多孔层可以使用溶液来在载体表面上形成，所述溶液含有选自由碱化合物、铁化合物和碳酸盐化合物组成的组中的至少一种化合物。
[0014]依据本公开的另一个示例性的实施方式，该多孔层可以通过无电刻蚀形成在所述载体表面上。
[0015]依据本公开的另一个示例性的实施方式，形成在载体表面上的多孔层可以使用铝形成。
[0016]依据本公开的另一个示例性的实施方式，向形成有多孔层的载体的表面涂敷的密封剂可含有选自由金属聚合物组分、钴-铬、氮化硼、二硫化钥和聚四氟乙烯组成的组中的至少一种材料。
[0017]依据本公开的一个实施方式，第二个目的通过提供一种制造印制电路板的方法实现，该方法包括:提供由所述制备方法制备的形成有铜薄层的衬底，将载体和分离诱导层从衬底上分离，在铜薄层上形成用于形成图案掩模，并通过电镀在铜薄层上形成铜图案；将用于形成图案的掩模移除，以及移除铜薄层，以留下图案化的铜电路。
[0018]依据本公开的一个实施方式，第三个目的通过提供由该制造方法制造的印制电路板来实现。
[0019]依据本公开的一个实施方式，第四个目的通过提供一种衬底来实现，该衬底包含:由铝制成的载体，在载体表面上形成的分离诱导层，在分离诱导层上形成的铜薄层，以及粘结到铜薄层上的芯体；其中，分离诱导层由多孔铝层和形成在所述多孔铝层上的密封层组成。
[0020]根据本实施方式的制备方法和制造方法具有如下有益效果。
[0021]首先，载体层和铜薄层之间的分离诱导层的存在防止了在通过热压将芯体与铜薄层接合的过程中载体层和铜镀层之间的扩散。因此，载体能够轻易地从铜薄层分离，并且分离的铜薄层的厚度和表面粗糙度能够保持不变。
[0022]其次，分离诱导层的形成包括在铝制成的载体的表面上形成多孔层，并且多孔层由铝而不是氧化铝制备。因此，载体可以采用单种刻蚀液通过化学刻蚀去除。
[0023]第三，依据本公开的实施方式制备的衬底的铜薄层能够被形成为具有足够小的厚度。因此，当实施半加成工艺时，下面的要刻蚀的铜薄层是薄的，因而有利于形成精细的电路图案。
【专利附图】

【附图说明】
[0024]根据结合附图对实施方式的以下说明，上述实施方式及其它实施方式和优点将变得明显并且易于理解。
[0025]图1是一般印制电路板的结构的截面图。
[0026]图2是根据本公开的一个实施方式的形成有铜薄层的衬底的结构的截面图。
[0027]图3是解释制备现有技术的多层印制电路板的方法的流程图。
[0028]图4是解释根据本公开的一个实施方式的印制电路板的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0029]本公开的一个实施方式提供了一种制备形成有铜薄层的衬底的方法，该方法包括以下步骤:提供载体；在载体的表面形成分离诱导层；在分离诱导层上形成铜薄层；以及将芯体结合在铜薄层上。
[0030]将结合附图对本公开的实施方式进行更加详细的说明。提供这些实施方式以使得本公开向本领域技术人员全面地传达本公开的范围。因而，本公开可以以多种不同的形式实施，不应解释为受本文提出是示例性实施方式的限制。为了清楚起见，在附图中，元件的诸如宽度、长度和厚度之类的尺度可能被夸大。可以理解，当一个元件被称为在另一个元件“上”时，其可以是直接在另一个元件上面，或者还可以有一个或更多个中间元件存在于其间。另外，对于包括更多个连续的步骤的方法，一个或更多个其他步骤可以插入到该连续的步骤中。如果需要，这些步骤可以不限制于这个顺序，并可以以其它的顺序进行。
[0031]图1是示出一般印制电路板的结构的截面图。参见图1，印制板100包括芯体110、粘结层120和铜薄层130。芯体110可以由刚性或柔性材料制备。由刚性材料形成的芯体110用于制造刚性印制电路板，由柔性材料形成的芯体110用于制造柔性印制电路板。例如，刚性材料可以是金属、玻璃、或环氧树脂和玻璃纤维的复合材料，柔性材料可以是聚酰亚胺树脂。粘结层作用是粘合芯体和铜薄层，铜薄层可以被图案化以构造电路。
[0032]存在许多在印制电路板中采用铜薄层来构造电路的方法。依据本公开的实施方式，铜薄层形成为具有足够小并均匀的厚度，因此便于通过半加成工艺形成精细图案电路。
[0033]图2是示出形成有依据本公开的实施方式制备的铜薄层的衬底结构的截面图。参见图2，衬底200包括:芯体210、粘结层220、铜薄层230、密封层242、多孔层241和载体240。芯体210是印制电路板的基底，可以由柔性材料或刚性材料制备。例如，刚性材料可以是金属、玻璃、或环氧/玻璃纤维的复合材料，柔性材料可以是聚酰亚胺树脂。芯体210可以是用于印制电路板的结构，例如金属、玻璃、或环氧树脂和玻璃纤维的复合材料，或者诸如PET或PEN的聚合物膜。可以针对该应用适当地使用芯体。虽然没有在图中显示，但衬底200可选地可以进一步包括在芯体210的要形成粘结层220的表面上的热塑性树脂层。粘结层作用是粘合铜薄层230和芯体210。多种聚合物树脂粘结剂可以用作粘结层220的材料。当芯体由聚酰亚胺制备时，粘结层可以采用与聚酰亚胺高度适配的粘结剂制成。铜薄层230构成印制电路板的电路图案。电路图案可以采用刻蚀或半加成工艺形成。当采用半加成工艺时，另一具有预定图案的铜薄层可以形成在铜薄层230上。载体240粘合到铜薄层230上。包括多孔层241和密封层242的分离诱导层可能形成在铜薄层230和载体240之间。分离诱导层的作用在于在通过热压接合铜薄层和芯体的过程中避免载体的金属成分和铜薄层的铜之间的相互扩散，易于在后续的处理步骤中载体和铜薄层之间的分离，同时保持铜薄层的厚度和表面粗糙度恒定。
[0034]随后，将基于单独的步骤说明根据本公开实施方式的形成有铜薄层的衬底的制备方法。
[0035]首先，提供载体。招片可以用作载体。可将离型纸(release paper)通过压敏粘结剂附接到载体的一面。
[0036]随后，在载体的至少一面上形成多孔层。多孔层是通过将铝片用包含作为主要组分的碱化合物、铁化合物或碳酸盐化合物以及至少一种功能添加剂的溶液进行处理而形成的。例如，碱化合物可以是氢氧化钠(NaOH)或氢氧化钾(KOH)，铁化合物可以是铁氰化物或柠檬酸铁(iron citrate)，碳酸盐化合物可以是碳酸钾或碳酸钠，功能添加剂可以是螯合剂。即，形成多孔层的步骤可通过采用化学方法处理铝表面来实施，而无需使用电，不像采用电的阳极化处理。该化学处理，和微刻蚀处理一起，是用来在铝表面形成孔的概念。无电的化学处理可以是一个用于刻蚀铝表面以形成多孔层的工艺。尤其是，该工艺可以通过在约40到约60°C将铝载体浸入化学品中约3到约10分钟的方法实施。一般地，阳极化使用电形成非导电层。相反地，化学处理形成的多孔层具有仅仅在基底材料上形成孔的结构。由于这样的结构，作为导体的基底材料的性能不改变，并且因此，多孔层的载流性能并不会受化学处理影响。由于多孔层主要成分是铝不是氧化铝，载体可以通过仅使用一种去除铝的刻蚀液的化学工艺从铜薄层上分离并去除。小量的如氢氧化铝等其它成分仍余留在多孔层中。然而，由于在厚度上这些成分很少，它们能够在刻蚀铝的过程中同时被刻蚀分离和去除。
[0037]接着，在多孔层上形成密封层。这个步骤是可选的。密封层的作用是促进载体和要形成在密封层上的铜薄层之间的分离的润滑剂。填充在多孔层的孔中的密封层使铜薄层表面光滑，同时避免在通过热压将芯体与铜薄层接合时载体中的铝和铜薄层中的铜相互扩散导致出现一种合金层。密封层可以使用无机或有机材料或聚合物树脂制成。密封层合适的材料包括氮化硼(BN)，二硫化钥(MoS2)，特氟纶(Teflon)，和聚四氟乙烯(PTEE)。另选地，金属聚合物合成材料(如铬-聚合物合成材料)或金属材料(如钴-铬)也可以用于形成密封层。虽然图2示出多孔层和密封层的连续叠层相互区分，但密封层的构成材料可能填充多孔层的空。多孔层和密封层形成了一个分离诱导层。多孔层是多孔铝层，密封层涂布在多孔层上。即，分离诱导层具有密封层形成于多孔铝层上的结构。
[0038]由多孔层和密封层构成的分离诱导层形成在载体和铜薄层之间。在350°C或更高的高温下热压铜薄层和芯体的过程中，不存在分离诱导层会导致载体和铜薄层之间的界面处的扩散。这种扩散使得载体和铜薄层之间分离困难。同时，载体和铜薄层之间存在分离诱导层会避免高温下载体中的铝和铜薄层中的铜之间形成扩散层，并使得能够仅采用铝刻蚀液而无需使用氧化铝刻蚀液通过化学刻蚀将铝载体从铜薄层上分离，简化了制备过程并降低了生产成本。
[0039]接着，将铜薄层形成在密封层上。铜薄层可以通过无电镀铜形成。通过无电镀铜形成铜薄层是基于化学反应机理而不使用电。铜薄层可以镀覆成亚微米到几十微米的均匀厚度。因此，根据铜薄层的厚度，电路图案可以通过刻蚀或半加成工艺形成。可以依据将期望的应用适当地从基于离子化趋势差异的置换镀铜和基于还原剂的作用的无电还原镀铜中选择无电镀铜。
[0040]接下来，将芯体接合到铜薄层。为了该接合，可在芯体和铜薄层之间形成粘结层或底漆层(primer layer)。粘结层或底漆层可采用与用于芯体的聚合物材料高度适配的材料形成。用于芯体的适宜的聚合物材料的例子包括聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneteraphthalate:PET)、聚酰亚胺和柔性环氧树脂(flexible epoxy)。另选地,粘结层或底漆层可以使用有机钛或有机硅烷化合物形成。包括作为主要成分的树脂的混合物也可以使用。除了接合芯体材料的固有作用，粘结层或底漆层可以作为用于避免铜薄层氧化的抗生锈层。为了使底漆层更好的粘结，应用胶带来附着和应用底漆都是可以的。
[0041]根据本公开实施方式所制备的衬底可以用做印制电路板的材料，更具体地，用于制造多层印制电路板。以下将针对根据现有技术制造多层印制电路板的方法和根据本公开的一个实施方式制造多层印制电路板的方法作出说明。
[0042]图3是用于说明根据现有技术制备多层印制板的方法的流程图。参见图3，柔性覆铜层压板(FCCL)被切成预定的尺寸(SI)。在柔性覆铜箔层压板中，铜薄层被接合到聚酰亚胺芯体。随后，切割后的柔性覆铜层压板膜被刻蚀以在其上形成内部电路(S2)，接着将保护层与柔性覆铜层压板膜接合(S3)。然后，另一柔性覆铜层压板通过接合片层叠在保护层上(S4)。然后，在层叠的柔性覆铜层压板上进行铜电镀，以形成铜镀覆层(S5)，之后在铜镀覆层上钻孔以形成多个通孔(S6)。然后，采用去污工艺去除加工后通孔内壁上的残留的残余物，例如碎屑(S7)。然后，顺序执行无电镀铜和电镀铜以形成铜镀覆层(S8和S9)。随后，在铜镀覆层上进行刻蚀以形成外部电路(SlO)，接着在外部电路上进行印制工艺形成PSR印制层(Sll)。
[0043]依据传统的制造方法，采用包括复杂、昂贵的铜薄膜的覆铜层压板导致成本升高，并且复杂的层叠过程和对辅助材料使用的增多增加了多层印制电路板的厚度。相反地，采用根据本公开的衬底以简单、经济的方式制造多层印制电路板是有效的。以下将围绕根据本公开的多层印制电路板的制备方法给出详细说明。
[0044]图4是用于说明根据本公开的一个实施方式的印制电路板的制备方法的流程图。参见图4，首先，将通过参照附图2说明的方法制备出的衬底用作柔性覆铜层压板(FCCL)并且将其切割至想要的尺寸(SI)。然后将切割好的衬底按需要进行钻孔，以形成多个通孔(S2)。接着，通孔的内壁用导电聚合物处理或进行无电镀铜。导电聚合物处理或无电镀铜是用于镀覆(S3)的预处理步骤。然后，将干膜层叠在衬底上，将干膜暴露在光线中形成正像，并进行显影(S4)。然后，将预处理的衬底进行电镀铜以形成铜镀覆层(S5)。随后，将通过镀铜形成电路之后依然余留的干膜剥离(S6)。接着，对从其上剥离了干膜的下层的部分上所余留的薄铜膜层进行刻蚀(S7)。然后，对除了暴露的电路以外的部分涂敷覆盖膜(coverlay)(S8)。
[0045]依据采用根据本公开实施方式制备的衬底制造印制电路板的方法，只有电路形成的一部分露出并填充有镀覆材料以形成电路。相反地，根据传统的制造方法，面板的整个区域都被铜镀覆，除电路形成以外的部分被刻蚀。因此，根据本公开实施方式的制造方法非常经济并适于形成精细电路。尤其是，随着近来科技进步的趋势，对于通过传统的刻蚀工艺难以获得的精细电路的需求增加。这种情况下，发展用镀覆材料填充电路部分的半加成工艺是非常必要的。
[0046]以下，将基于聚酰亚胺芯体的使用对参照图4所说明的根据本公开实施方式的制造方法进行更加详细的描述。首先，将使用了根据本公开实施方式制备的衬底的覆铜层压板切割至想要的尺寸。然后，将切割后的覆铜层压板按需要进行处理以形成孔。形成在衬底的两面的电路通过孔彼此电连通。这些孔一般采用CNC钻或激光钻通过机械处理形成。另选地，可以采用聚酰亚胺刻蚀剂通过化学处理形成。根据本公开实施方式使用的铝载体作为盖板是有利的，该盖板增加了孔的位置精确性并在用钻的处理中起到散发热量的作用。这些孔的处理也可以省略。在钻孔处理后，铝载体从铜薄层上分离。可采用物理或化学方法来分离铝载体和铜薄层。铝和铜是异种金属，因此易于分离。因此，可以一般采用物理方法分离铝载体和铜薄层。在将作为芯体的材料的聚酰亚胺在约350°C或更高的高温下，接合到铜薄层的情况下，铜薄层和铝载体之间会发生扩散，使均匀地剥离它们变难。这种情况下，需要采用适宜的化学品(如氢氧化钠)的方法来只去除铝。依照本公开，由于多孔层形成在铝载体的表面，自然氧化铝或氢氧化铝的厚度可以忽略。因此，可以仅采用铝刻蚀液有利地去除铝载体。然后，用导电聚合物处理得到的结构或对得到的结构进行无电镀铜。该处理或镀覆是用来在孔的内壁上形成导电层的工艺，以允许电流通过通孔。形成导电层的原因是因为非导电的聚酰亚胺构成了已经去除了铝载体的铜箔层压板的加工有孔的部分的内壁。也可以应用其它工艺(如采用碳粒子的黑孔和黑影工艺)来替代用导电聚合物或无电镀铜的处理。在导电聚合物处理或无电镀铜后，可以进一步在导电层上进行化学镀铜或直接电镀铜。然后，将干膜附着针对导电性而经处理的衬底上，暴露到光线中形成正像，并进行显影。接着，对用于形成电路 的暴露部分镀覆铜，以形成电路，然后余下的干膜被剥离。接着，对下层的部分上余留的薄铜箔进行刻蚀。接着，在除了电路以外的部分涂敷覆盖月旲，完成印制电路板的制造。
[0047]将参照如下示例对本公开进行更详细地说明。
[0048]示例
[0049](I)铝载体表面脱脂(清洁及多孔层形成)
[0050]采用脱脂剂(Al清洁剂193，YMT)的稀溶液在30_50°C的温度下，对铝载体脱脂2-5分钟以去除铝载体表面诸如有机材料的杂质。从而使铝载体的表面被部分刻蚀以形成多孔层。
[0051 ] (2)钴-铬层(密封层)形成
[0052]薄的铬(Cr)聚合物膜形成在脱脂后的铝上(多孔层上)。Cr聚合物膜的形成促进了铜镀覆层和下面的铝层之间的分离。Cr聚合物通过在50-70°C下浸入到铬的酸性水性溶液(≤lwt% )中10-15分钟进行后处理。酸性水溶液是CrF3.3H20和聚乙二醇(polyethylene glycol:PEG)的混合物。
[0053](3)铜镀覆
[0054]在30_50°C下在钴-铬层上执行无电镀铜达5-15分钟。镀覆铜层的厚度通过增加或减少镀覆时间来调节。
[0055](4)树脂涂布(粘结层形成)[0056]镀铜铝载体用来制造覆铜层压板。为了这个目的，在铜镀层的表面上涂布约7-9 μ m厚度的树脂。根据要在随后的步骤层叠的基底将聚乙烯(PE)或环氧树脂用作该树月旨。涂布有树脂的结构在80-100°C的温度下在烘烤炉中干燥至少5分钟，以去除树脂中存在的溶剂。
[0057](5)层叠(芯体接合)
[0058]涂布有树脂的结构根据其期望的应用层叠在下面诸如PET、PEN、PI或预浸材的基底上。当基底是弹性材料时使用卷到卷工艺，而当基底是刚性的时使用热压工艺。
[0059](6)铝载体去除
[0060]将无用的铝载体从层叠的结构上去除。由于存在在(2)中形成的缓释层，载体的剥离强度不高于100gf/cm。
[0061]评估例
[0062]载体和铜薄层之间的剥离强度用90°剥离测试进行测量。
[0063]没有分离诱导层的比较产品显示的剥离强度约为300gf/cm，而具有在约30°C下处理3分钟形成的分离诱导层的产品被发现在铜薄层和载体之间具有的剥离强度为lOOgf/cm或更小。这些结果显示分离诱导层的存在有利于在转移了铜薄层之后铜薄层和载体之间的剥离。
[0064]取决于载体的表面粗糙度，铜薄层和载体之间的剥离强度存在差异。当载体被碱成分的刻蚀液刻蚀约0.1 μ m时，获得约为1.5-2.0的表面粗糙度(Ra)。当载体被含有腐蚀抑制剂作为功能添加剂的刻蚀液精细刻蚀约0.1 μ m时，获得约为0.4-0.5的表面粗糙度(Ra)。
[0065]铝载体的表面粗糙度随着厚度的降低而减小。因此，无电镀铜将载体和铜薄层之间的剥离强度从约300gf/cm降低到约200gf/cm，从而载体和铜薄层之间更加容易剥离。
[0066]虽然已经参照上述实施方式描述了本公开的技术思想，但本领域技术人员将理解在不脱离本公开的必要特征的情况下，可以有各种变型和修改。因此，这些实施方式仅仅是示例性的而不应理解为对本公开的技术精神的限制。本公开的范围由所附权利要求限定，并且落入权利要求的等同形式范围内的技术精神都应视为落入本公开的范围内。
【权利要求】
1.一种制备形成有铜薄层的衬底的方法，该方法包括以下步骤: 提供载体， 在所述载体的表面上形成分离诱导层， 在所述分离诱导层上形成铜薄层，以及 将芯体与所述铜薄层接合。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体由铝制成，并且所述分离诱导层通过在所述载体表面形成多孔层，并向形成有所述多孔层的所述载体的表面涂敷密封剂来形成。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述多孔层使用溶液在所述载体表面上形成，所述溶液含有选自由碱化合物、铁化合物和碳酸盐化合物组成的组中的至少一种化合物。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述多孔层通过无电刻蚀形成在所述载体表面上。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，形成在所述载体表面上的多孔层含有铝。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，向形成有所述多孔层的载体的表面涂敷的密封剂含有选自由钴-铬、金属聚合物组分、氮化硼、二硫化钥和聚四氟乙烯组成的组中的至少一种材料。
7.—种制造印制电路板的方法，该方法包括以下步骤: 提供由根据权利要求1所述的方法制备的具有铜薄层的衬底， 将所述载体和所述分离诱导层从所述衬底上分离，在所述铜薄层上形成用于形成图案的掩模，并通过电镀在所述铜薄层上形成铜图案， 移除用于形成图案的所述掩模，以及 移除所述铜薄层，以留下图案化的铜电路。
8.一种根据权利要求7所述的方法制造的印制电路板。
9.一种衬底,包括: 由铝制成的载体， 在载体表面上形成的分离诱导层， 在所述分离诱导层上形成的铜薄层，以及 与所述铜薄层接合的芯体， 其中，所述分离诱导层由多孔铝层和形成在所述多孔铝层上的密封层组成。
【文档编号】H05K1/02GK103987213SQ201410085306
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月30日 优先权日:2013年2月8日
【发明者】全星郁 申请人:Ymt株式会社