一种改善厚铜板钻孔断刀的方法
【专利摘要】本发明公开一种改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，包括步骤：A、对需钻孔位置的线路菲林设计空白，同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗；B、在对位时，以线路的MARK点进行对位；C、经过显影、蚀刻及去膜处理，蚀刻掉孔环部位的铜皮。本发明通过在制作线路时的菲林进行重新设计，在需钻孔的部位设计空白，同时对需钻孔部位的阻焊菲林设计开窗，在经过对位、曝光后，在蚀刻线将孔环部位的铜皮蚀刻掉，降低了板料的整体硬度，以便后续进行钻孔，减少了断刀现象的发生。本发明由于只需对线路、阻焊菲林进行设计，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板【技术领域】，尤其涉及一种改善厚铜板钻孔断刀的方法。 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法
【背景技术】
[0002] 随着线路行业的迅猛发展，多层板、厚铜铝覆合板的运用越来越广，而要完成此类 产品的制作，对机器的性能要求也越来越高，常规的钻机对此类板材进行钻孔时，断刀现象 比较频繁，不适合批量制作，降低了生产效率，也影响了产品品质。
[0003] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善厚铜板钻孔断刀的方 法，旨在解决现有的厚铜板在钻孔时容易发生断刀的问题。
[0005] 本发明的技术方案如下： 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，包括步骤： A、 对需钻孔位置的线路菲林设计空白，同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗； B、 在对位时，以线路的MARK点进行对位； C、 经过显影、蚀刻及去膜处理，蚀刻掉孔环部位的铜皮。
[0006] 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，在步骤C中，采用2次蚀刻的方式对厚 铜板进行蚀刻。
[0007] 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，蚀刻时的速度为70(T900mm/min。
[0008] 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，蚀刻时的速度为800mm/min。
[0009] 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，在对位时，公差不超过3mil。
[0010] 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其中，在所述步骤C中，通过显影处理冲掉孔 环部位表面的油墨。
[0011] 有益效果：本发明通过在制作线路时的菲林进行重新设计，在需钻孔的部位设计 空白，同时对需钻孔部位的阻焊菲林设计开窗，在经过对位、曝光后，在蚀刻线将孔环部位 的铜皮蚀刻掉，降低了板料的整体硬度，以便后续进行钻孔，减少了断刀现象的发生。本发 明由于只需对线路、阻焊菲林进行设计，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本发明一种改善厚铜板钻孔断刀的方法较佳实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0013] 本发明提供一种改善厚铜板钻孔断刀的方法，为使本发明的目的、技术方案及效 果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014] 请参阅图1，图1为本发明一种改善厚铜板钻孔断刀的方法较佳实施例的流程图， 如图所示，其包括步骤： 5101、 对需钻孔位置的线路菲林设计空白，同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗； 5102、 在对位时，以线路的MARK点进行对位； 5103、 经过显影、蚀刻及去膜处理，蚀刻掉孔环部位的铜皮。
[0015] 进一步，蚀刻时的速度为70(T900mm/min，较优选的是采用800mm/min的速度进行 蚀刻。
[0016] 具体来说，在步骤S103中，采用2次蚀刻的方式对厚铜板进行蚀刻。对于蚀刻不净 的板子，第二次蚀刻时速度尽量放到最大，避免影响到线宽、线距，例如采用900mm/min的 速度。对于蚀刻后的PCB板需100 %进行目检，方能过退膜(去膜)。
[0017] 另外，在对位时，要求公差不超过3mil。
[0018] 在步骤S103中，通过显影处理冲掉孔环部位表面的油墨。
[0019] 其中的显影处理是用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜，而蚀刻是 用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜，去膜则是用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出 所需要的线路。
[0020] 显影段所用的药液的成分可以是1%质量百分比的碳酸钠，温度在3(T40°C ;蚀刻 的药液可采用氯化铜，其铜含量为125~175g/L，其相对于之铜比重为1.2Γ1.33,蚀刻时的 温度控制在4(T55°C，温度过高会引起HC1过多地挥发造成溶液比例失调，另温度较高也会 引起机器损伤及阻蚀层的破坏，较佳的，控制在45°C，对于蚀刻时间，loz铜箔蚀刻所需时 间为1. 72min，1/2铜箔蚀刻所需时间为0. 89min ;去膜段用的药液的成分是2. 5%质量百分 比的的Κ0Η，其处理温度在55 °C。
[0021] 以往改善断刀的方式基本上都是采用添加辅助孔的方式进行钻孔，而添加辅助孔 需要进行换刀，且分两次进行，效率比较慢。本发明通过对制作线路时的菲林进行冲洗设 计，在需钻孔的部位设计空白，而阻焊菲林设计开窗，在经过对位、曝光处理后，在蚀刻线将 此处的铜皮蚀刻掉，降低了板料的整体厚度，便于后续钻孔。
[0022] 综上所述，本发明通过在制作线路时的菲林进行重新设计，在需钻孔的部位设计 空白，同时对需钻孔部位的阻焊菲林设计开窗，在经过对位、曝光后，在蚀刻线将孔环部位 的铜皮蚀刻掉，降低了板料的整体硬度，以便后续进行钻孔，减少了断刀现象的发生。本发 明由于只需对线路、阻焊菲林进行设计，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。
[0023] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可 以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保 护范围。
【权利要求】
1. 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，包括步骤： A、 对需钻孔位置的线路菲林设计空白，同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗； B、 在对位时，以线路的MARK点进行对位； C、 经过显影、蚀刻及去膜处理，蚀刻掉孔环部位的铜皮。
2. 根据权利要求1所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，在步骤C中，采用 2次蚀刻的方式对厚铜板进行蚀刻。
3. 根据权利要求1所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，蚀刻时的速度为 700?900mm/min。
4. 根据权利要求3所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，蚀刻时的速度为 800mm/mi η 〇
5. 根据权利要求1所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，在对位时，公差不 超过3mil。
6. 根据权利要求1所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法，其特征在于，在所述步骤C中， 通过显影处理冲掉孔环部位表面的油墨。
【文档编号】H05K3/00GK104093277SQ201410329926
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】邓昱 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司