电子部件的散热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子部件的散热装置。该散热装置包括：设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片，相邻的第一翅片之间形成第一散热通道，多个第一翅片形成多个第一散热通道；贯流风扇位于多个第一翅片的一端的外侧，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道；贯流风扇吹出的风进入第一散热通道，从而有利于多个第一翅片散热。本发明实施例的电子部件的散热装置能够提升散热效率。
【专利说明】电子部件的散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子部件的散热装置。
【背景技术】
[0002]由于机房获取越来越困难，机房建设成本越来越高，同时较长的馈缆增加了损耗，对系统节能和降低运营电费很不利。
[0003]目前运营商增大了分布式基站的应用比例，在分布式基站中，远端射频模块(^61110^6 ^10此1丨，简称I？冊)靠近天线安装。随着I？冊模块输出功率的增加，I？冊模块的热耗也不断增加，对散热要求越来越高，需要提供一种散热效率更高的散热装置，以满足当前模块的散热需求。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种电子部件的散热装置，能够提升散热效率。
[0005]第一方面，提供了一种电子部件的散热装置，该散热装置包括:设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片，相邻的第一翅片之间形成第一散热通道，多个第一翅片形成多个第一散热通道；贯流风扇位于多个第一翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道；贯流风扇吹出的风进入第一散热通道，从而有利于多个第一翅片散热。
[0006]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，该散热装置还包括:多个第二翅片，相邻的第二翅片之间形成第二散热通道，多个第二翅片形成多个第二散热通道；贯流风扇位于多个第二翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第二散热通道；风从外部流入第二散热通道，经过第二散热通道吹入到贯流风扇。
[0007]结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，贯流风扇的轴向长度大于或等于多个第二翅片中最外侧的两个第二翅片之间的距离，以使多个第二散热通道中每个第二散热通道输出的风吹入到贯流风扇。
[0008]结合第一方面或第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，贯流风扇的轴向长度大于或等于多个第一翅片中最外侧的两个第一翅片之间的距离，以使贯流风扇吹出的风进入多个第一散热通道中的每个第一散热通道。
[0009]结合第一方面或第一种至第三种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，贯流风扇包括沿贯流风扇的轴向并行排列的多个子贯流风扇。
[0010]结合第一方面或第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，多个第一翅片设置在贯流风扇的上部，多个第二翅片设置在贯流风扇的下部，散热装置还包括:顶部盖板，设置在散热装置的顶部，遮盖多个第一翅片和多个第一散热通道。
[0011]结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，顶部盖板上设置有散热孔，散热装置还包括:导引结构，导引结构的导入端设置在顶部盖板上的散热孔的下方，导引结构的导出端设置在多个第一散热通道的外部，将从顶部盖板上的散热孔进入的液体或杂物导出散热装置。
[0012]结合第五种或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该散热装置还包括:前盖板，设置在顶部盖板与贯流风扇之间，及多个第一翅片和多个第一散热通道的外侧，多个第一翅片和多个第一散热通道位于电子部件的散热表面和前盖板之间，前盖板上设置迷宫式散热孔。
[0013]结合第一方面或第一种至第七种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，该散热装置还包括:侧挡板，设置在散热装置的两侧，侧挡板上设置散热孔。
[0014]第二方面，提供了一种基站，包括如上述任一项所述的散热装置、射频拉远单元尺冊和天线，散热装置设置在I？冊的散热表面上冊用于将基带光信号转化成射频信号，对射频信号进行放大处理，以及将经过放大处理的射频信号传输给天线，以通过天线发送出去。
[0015]基于上述技术方案，通过在电子部件的散热表面设置贯流风扇和多个翅片，贯流风扇设置在多个翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道，本方案中贯流风扇吹出的风直接进入多个翅片形成的多个散热通道，使得风进入所述多个散热通道的阻力较小，进而能够提升散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1八是根据本发明一个实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。
[0018]图18和图X是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。
[0019]图2是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。
[0020]图3是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。
[0021]图4八是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。
[0022]图48是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。
[0023]图5八是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的侧视图。
[0024]图58是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的结构示意图。
[0025]图5(:是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的侧面示意图。
[0026]图50是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的另一侧面示意图。
[0027]图52是根据本发明另一实施例的电子部件的散热装置的侧视图。
[0028]图6八是根据本发明又一实施例的电子部件的散热装置的后视图。
[0029]图68是根据本发明又一实施例的电子部件的散热装置的拼装示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
[0031]图1示出了根据本发明实施例的电子部件的散热装置100的平面示意图。如图1所示，散热装置100包括:设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片110。
[0032]相邻的第一翅片1103之间形成第一散热通道110^多个第一翅片1103形成多个第一散热通道110)3。贯流风扇120位于多个第一翅片1103的一端，并且贯流风扇120贯通多个第一散热通道110匕贯流风扇120吹出的风进入第一散热通道1106，从而有利于第一翅片1103散热。
[0033]本发明实施例中的电子部件可以是远端射频模块(0611101:6 1^8(110 1)1111:，简称尺冊)，还可以是其他电子部件。
[0034]电子部件的散热表面可以为电子部件的任一或多个表面，本发明实施例仅以图1所示散热装置100的散热表面为正前方表面为例进行说明。
[0035]在本发明实施例中，多个第一翅片1103可以设置在贯流风扇120的出风口侦彳，贯流风扇120的出风口的出风方向与多个第一散热通道1106的入风方向相同。贯流风扇120吹出的风能够直接进入多个第一散热通道1106中，风在流入第一散热通道过程中受到的阻力较小，使得贯流风扇120在送风过程中的工作阻力较小，从而能够提升散热装置的散热效率。
[0036]同时，由于贯流风扇120在整个叶轮长度上出风均匀，且贯流风扇120输出的风能够直接流入多个第二散热通道120中，能够均匀地向多个第二散热通道120送风，使得散热装置100的散热更加均匀。
[0037]本发明实施例无需设置专门的导风结构将贯流风扇120输出的风引导到散热通道120中，使得散热装置的结构更加简单。
[0038]贯流风扇120可以嵌入第一翅片1103中，无需占用额外的空间，这样能够使得电子部件的结构更加紧凑。其中，可以在第一翅片1103与贯流风扇120的叶轮之间设置一定的间隙，例如，在第一翅片1103与贯流风扇120的叶轮之间设置3?5皿的间隙。
[0039]贯流风扇120可以包括叶轮和第一电机，第一电机设置在该叶轮的一端，电机驱动叶轮旋转。
[0040]由于贯流风扇的电机设置在叶轮的一端，贯流风扇120与轴向垂直的截面的半径较小，将贯流风扇120嵌入在第一翅片1103中，能够降低第一翅片1103的高度，从而使得散热装置的尺寸更小。由于轴流风扇的叶轮和电机存在重叠区域，使得轴流风扇的高度为叶轮和电机的叠加高度，因此贯流风扇可以达到轴流风扇无法达到的更小尺寸，从而使得本发明实施例的散热装置100能够达到现有技术中采用轴流风扇的散热装置无法达到的更小尺寸。因此，本发明实施例有利于电子产品的小型化设计。
[0041]贯流风扇120还可以设置在散热表面的顶端或者底端，如图18和图10所示，此时仅在贯流风扇130的出风口侧设置多个第一翅片110^
[0042]当贯流风扇120设置在散热表面的中部时，散热装置还可以包括:多个第二翅片13(^,相邻的第二翅片1303之间形成第二散热通道130^多个第二翅片1303形成多个第二散热通道130匕贯流风扇120位于该多个第二翅片1303的一端，并且贯流风扇120贯通多个第二散热通道130匕风从外部流入第二散热通道1301经过第二散热通道1306吹入的贯流风扇120。可以在第二翅片1303与贯流风扇120的叶轮之间设置一定的间隙，例如，在第二翅片1303与贯流风扇120的叶轮之间设置3?5111111的间隙。
[0043]应理解，本发明实施例仅以图1八所示第一散热翅片1103设置在贯流风扇120的上部，第二散热翅片1303设置在贯流风扇120的下部为例进行描述。此时，气流的流向为从下往上，散热装置100的散热效率较高。应理解，第一散热翅片1103也可以设置在贯流风扇120的下部，第二散热翅片1303设置在贯流风扇120的上部，如图10所示。
[0044]在对贯流风扇进行维护时，可以从散热装置100的侧面或其他方向进行拆卸维护。当多个电子部件拼装时，可以从散热装置100的侧面拆卸维护贯流风扇，使得维护更加方便。
[0045]因此，本发明实施例的电子部件的散热装置，通过在电子部件的散热表面设置贯流风扇和多个翅片，贯流风扇设置在多个翅片的一端，贯流风扇吹出的风直接进入多个翅片形成的多个散热通道，使得风扇的工作阻力较小，进而能够提升散热效率。
[0046]在本发明实施例中，如图1中所示，第一翅片1103和第二翅片1203可以沿竖直方向设置，还可以如图2所示设置成具有一定弧度。另外，贯流风扇120可以是水平设置的，也可以是非水平设置的，使得贯流风扇的出风方向与第二散热通道的入风方向相同，且贯流风扇的入风方向与第一散热通道的出风方向相同即可，此时贯流风扇120在工作时受到散热通道的阻力最小，使得散热装置100能够达到较高的散热效率。
[0047]在本发明实施例中，贯流风扇120的进风和出风的角度可以设置为135。，此时贯流风扇120的进风和出风的角度接近于水平，该进风和出风的效果相当于轴流风机。应理解，本发明实施例中，贯流风扇120的进风和出风的角度并不限于135。，贯流风扇120的进风和出风的角度还可以为其他角度。应注意，当贯流风扇120的进风和出风的角度为90。时，若贯流风扇的出风口正对第一翅片1103形成的第一散热通道的延伸方向，此时贯流风扇的进风口几乎垂直于该第二散热通道的方向。此时不利于将多个电子部件拼装在一起，这是由于拼装在前面的电子部件会将后面的电子部件的进风口挡住，进而影响后面的电子部件的散热。
[0048]在本发明实施例中，贯流风扇120可以采用磁悬浮轴承。应理解，贯流风扇120也可以采用机械轴承。采用磁悬浮轴承能够减少轴承的磨损，提升散热装置的可靠性。
[0049]在本发明实施例中，贯流风扇120还可以包括第二电机，该第二电机设置在叶轮的第二端。此时第一电机可以为主电机，第二电机可以为备用电机。这样形成电机的冗余配置，能够提高贯流风扇120的可靠性，从而提升电子部件的散热装置100整体的可靠性。
[0050]优选地，在本发明实施例中，贯流风扇的轴向长度还可以大于或等于多个第一翅片1103中最外侧的两个第一翅片1103之间的距离，以使贯流风扇120的吹出的风流向多个第一散热通道1106中每个第一散热通道。
[0051]此时，贯流风扇吹出的风能够覆盖电子部件的散热表面上的所有散热通道，提升散热装置的散热效率，且散热均匀。
[0052]可选地，当贯流风扇的另一侧设置多个第二翅片1306时，贯流风扇120的轴向长度还可以大于或等于多个第二翅片1303中最外侧的两个第二翅片1303之间的距离，以使多个第二散热通道1306中每个第二散热通道1306输出的风吹入到贯流风扇120。
[0053]可选地，在本发明实施例中，贯流风扇120可以包括沿贯流风扇120的轴向并行排列的多个子贯流风扇。本发明实施例仅以两个子贯流风扇为例进行说明，应理解，本发明实施例中贯流风扇120还可以包括两个以上的子贯流风扇。两个子贯流风扇可以是贯流风扇120中的两个独立运行的部分，其整体形态仍体现为一个完整的风扇组件。或者，该两个子贯流风扇也可以是两个独立的贯流风扇。左侧的子贯流风扇的电机设置在左侧，右侧的子贯流风扇的电机设置在右侧，能够实现左右两侧的子贯流风扇配合运转或独立运转。这样能够降低两侧电机的同步性要求、叶轮长轴比过大、叶轮扭转变形等问题。在维护时，可以将两个子贯流风扇分别从两侧插拔，使得本发明实施例的电子部件的散热装置更加易于维护。
[0054]可选地，作为另一实施例，如图3所示，散热装置100还可以包括:顶部盖板140，设置在散热装置100的顶部，遮盖第一散热通道1106和第一翅片110^本发明实施例的顶部盖板140能够防止雨水或杂物从散热装置100的顶部直接落入风扇的叶轮和电机处，造成贯流风扇的损坏。此时第一翅片11(^(当进风部设置在贯流风扇的上部时为第二翅片130^可以设置成与顶部盖板140保持一定的距离，或者如图3所示可以在第一翅片110的最上端与顶部盖板140之间的散热表面上设置导风结构，该导风结构能够将第一散热通道1106流出的风引导至该散热装置的左右两侧排出。该导风结构可以是针状翅片或片状翅片组成的。贯流风扇120输出的风从第一散热通道1106的上方流出时，受到导风结构的引导，风向发生改变，向左右两侧流动，通过左右两侧排出。
[0055]可选地，作为另一实施例，如图4八所示，顶部盖板140上还可以设置散热孔。此时，散热装置100还可以包括:导引结构150，导引结构150的导入端设置在顶部盖板140上的散热孔的下方，导引结构150的导出端设置在多个第一散热通道1106的外部，将从顶部盖板140上的散热孔进入的液体或杂物导出散热装置100。例如，该导引结构150能够将雨水或杂物引导至散热装置的左右两侧排出。本发明实施例能够在提高散热量的同时兼具防护功能。本发明实施例仅以图4八所示的导引结构150为百叶窗结构为例对进行说明，导引结构150还可以为其他形式的结构，本发明实施例对此并不限制。例如，从顶部盖板140落入的雨水落到图4八所示的百叶窗结构上，沿着百叶窗结构落到该百叶窗结构最下方的百叶窗帘上，该百叶窗帘上设置导雨槽，将雨水引导至散热装置的左右两侧排出。
[0056]如图48所示，散热装置100还可以包括前盖板160，设置在顶部盖板140与贯流风扇120之间，及多个第一翅片1103和多个第一散热通道110)3的外侧,多个第一翅片110&和多个第一散热通道1106位于电子部件的散热表面和前盖板160之间。前盖板160能够与多个第一翅片1103形成的多个第一散热通道1106构成风道，防止风从第一散热通道1106的外侧流出，使得贯流风扇120输出的风流经多个第一翅片1108和多个第一散热通道1106的整个表面，进一步提升散热效率。同时，本发明实施例还能够进一步防止雨水或杂物从顶部盖板140和贯流风扇120之间落入贯流风扇120的叶轮和电机处。此时，图4八所示的实施例中的导引结构150的导出端可以设置成延展至前盖板160，同时在前盖板160上对应导引结构导出端的位置设置散热孔，使得落在导出端导出的雨水可以直接通过前盖板160上的散热孔排出。
[0057]可选地，作为另一实施例，如图5八所示，前盖板160上可以设置迷宫式散热孔161。风可以通过迷宫式散热孔161排出散热装置100，能够进一步提升散热装置的散热效率。同时迷宫式散热孔161还能阻止雨水进入散热装置100中。如图5八所示，顶部盖板140和前盖板160可以设置为一个整体，应理解，顶部盖板140和前盖板160还可以如图48所示设置为两个独立的盖板。
[0058]在本发明实施例中，图58所示为前盖板160上的迷宫式散热孔的示意性结构图。迷宫式散热孔161可以由前盖板160、挡板1623和挡板1626两部分。挡板1623设置在与迷宫式散热孔161正对的位置，挡板1626将挡板1623和迷宫式散热孔161的下沿连接起来。挡板1626可以设置成具有一定的倾斜度，以便落在挡板1626上的雨水在重力作用下流出前盖板160。图5(:所示为一种实施例的前盖板160的侧面示意图，挡板1626可以直接与迷宫式散热孔161的下沿连接为一个整体。图50所示为另一实施例的前盖板160的侧面示意图，挡板1626和挡板162。连接，挡板162(3可以通过标准安装件与前盖板160固定。图52为图50所示实施例的迷宫式散热孔161的正面示意图。本发明实施例的电子部件的散热装置100在防止外部的雨水或杂物从顶部和正面进入贯流风扇中的前提下，能够进一步增加出风量，提升散热效率，同时保证电子部件的散热装置的可靠性。
[0059]可选地，如图3、图4八、图48、图5八和图52所示，在本发明实施例中，散热装置100还可以包括侧挡板170，设置在散热装置100的两侧，侧挡板170上设置散热孔171。图中仅以设置在对应出风口的位置的散热孔为例，应理解，挡板170上还可以在其他位置设置散热孔。本发明实施例能够加强散热装置的防护能力，从而增强电子部件的散热装置100的可靠性。
[0060]如图6八所示，还可以在电子部件的对应散热表面的背面上设置风道，例如，风道可以由片状翅片或针状翅片组成。电子部件的背面可以是散热表面也可以不是散热表面。本发明实施例仅以图6八示出的针状翅片形成的风道设置在背面的上部为例进行说明，应理解，风道还可以设置在背面的中部或者下部。如图6八所示，还可以在侧挡板170上对应背面的风道的位置设置散热孔172。当根据本发明实施例的多个电子部件拼装时，如图68所示，右侧的电子部件通过前盖板160排出的热气流能够通过左侧电子部件背面的针状翅片形成的风道以及侧挡板上的散热孔172排出。本发明实施例能够降低贯流风扇工作阻力，提升多电子部件拼装的整体的散热能力。
[0061]另外，顶部盖板140、前盖板160和侧挡板170均可以采用导热材料，这样能够有助于散发热量。
[0062]因此，本发明实施例的电子部件的散热装置，通过在电子部件的散热表面设置贯流风扇和多个翅片，贯流风扇设置在多个翅片的一端，贯流风扇吹出的风直接进入多个翅片形成的多个散热通道，使得风扇的工作阻力较小，进而能够提升散热效率。
[0063]本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0064]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0065]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0066]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0067]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0068]所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括山盘、移动硬盘、只读存储器￠63(1-01117 1611101*7，如的、随机存取存储器^00688 1611101*7，狀的、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0069]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种电子部件的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括:设置在所述电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片， 相邻的所述第一翅片之间形成第一散热通道，所述多个第一翅片形成多个所述第一散热通道； 所述贯流风扇位于所述多个第一翅片的一端，并且所述贯流风扇贯通所述多个第一散热通道； 所述贯流风扇吹出的风进入所述第一散热通道，从而有利于所述多个第一翅片散热。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括: 多个第二翅片，相邻的所述第二翅片之间形成第二散热通道，所述多个第二翅片形成多个所述第二散热通道； 所述贯流风扇位于所述多个第二翅片的一端，并且所述贯流风扇贯通所述多个第二散热通道； 风从外部进入所述第二散热通道，经过所述第二散热通道吹入到所述贯流风扇。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第二翅片中最外侧的两个第二翅片之间的距离，以使所述多个第二散热通道中每个第二散热通道输出的风吹入到所述贯流风扇。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第一翅片中最外侧的两个第一翅片之间的距离，以使所述贯流风扇吹出的风进入所述多个第一散热通道中的每个第一散热通道。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇包括沿所述贯流风扇的轴向并行排列的多个子贯流风扇。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述多个第一翅片设置在所述贯流风扇的上部，所述多个第二翅片设置在所述贯流风扇的下部，所述散热装置还包括:顶部盖板，设置在所述散热装置的顶部，遮盖所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述顶部盖板上设置有散热孔， 所述散热装置还包括:导引结构，所述导引结构的导入端设置在所述顶部盖板上的散热孔的下方，所述导引结构的导出端设置在所述多个第一散热通道的外部，将从所述顶部盖板上的散热孔进入的液体或杂物导出所述散热装置。
8.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于，还包括: 前盖板，设置在所述顶部盖板与所述贯流风扇之间，及所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道的外侧，所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道位于所述电子部件的散热表面和所述前盖板之间，所述前盖板上设置迷宫式散热孔。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括:侧挡板，设置在所述散热装置的两侧，所述侧挡板上设置散热孔。
10.一种基站，包括如权I至9中任一项所述的散热装置、射频拉远单元RRU和天线，所述散热装置设置在所述RRU的散热表面上； 所述RRU用于将基带光信号转化成射频信号，对所述射频信号进行放大处理，以及将经过放大处理的所述射频信号传输给所述天线，以通过所述天线发送出去。
【文档编号】H05K7/20GK104363736SQ201410429452
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】杨成鹏, 郝明亮 申请人:华为技术有限公司