Ptc加热片连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PTC加热片连接结构，包括PTC加热片本体，所述PTC加热片本体的正、反面上分别附着有电极层，在所述PTC加热片本体上至少开设有一个槽，每一个槽内装设有电线或金属导电体，所述电线或金属导电体的一端与PTC加热片本体的正、反面的电极层电连接，电线或金属导电体的另一端用于与外部电源电连接。通过电线或金属导电体将外部电源施加到PTC加热片上，使得PTC加热片发热，达到加热目的。还可以在所述槽内填充有机胶、无机胶、玻璃胶、导电胶、烧结导电体或焊料，使电线或金属导电体与PTC加热片本体连接。具有连接简单，牢固可靠，有利于正、反面的传热，可以用于较高温度的PTC发热片的优点。
【专利说明】PTC加热片连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PTC加热片连接结构，更具体地说，是一种连接简单，牢固可靠，有利于正、反面的传热，可以用于较高温度的PTC发热片的连接结构。
技术背景
[0002]以往的PTC加热片与外电源的连接，往往是通过焊接在PTC加热片正、反面或者侧面的电极层的电线实现的。但是焊接点的强度比较差，容易脱落；对于较高温度的PTC加热片，更是受到焊料耐温不够高的限制，无法焊接。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种连接简单，牢固可靠，有利于正、反面的传热，可以用于较高温度的PTC发热片的连接结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0005]一种PTC加热片连接结构，包括PTC加热片本体，所述PTC加热片本体的正、反面上分别附着有电极层，在所述PTC加热片本体上至少开设有一个槽,每一个槽内装设有电线或金属导电体，所述电线或金属导电体的一端与PTC加热片本体的正、反面的电极层电连接，电线或金属导电体的另一端用于与外部电源电连接。通过电线或金属导电体将外部电源施加到PTC加热片上，使得PTC加热片发热，达到加热目的。
[0006]还可以在所述槽内填充有机胶、无机胶、玻璃胶、导电胶、烧结导电体或焊料，使电线或金属导电体与PTC加热片本体连接。
[0007]本实用新型所述的PTC加热片连接结的有益效果是，通过构造PTC加热片本体，并在PTC加热片本体的正、反面上分别附着有电极层，PTC加热片本体上至少开设有一个槽，每一个槽内装设有电线或金属导电体，所述电线或金属导电体的一端与PTC加热片本体的正、反面的电极层电连接，电线或金属导电体的另一端用于与外部电源电连接，并在所述槽内填充有机胶、无机胶、玻璃胶、导电胶、烧结导电体或焊料，使电线或金属导电体与PTC加热片本体连接。具有连接简单，牢固可靠，有利于正、反面的传热，可以用于较高温度的PTC发热片的优点。
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型所述的PTC加热片连接结构作进一步说明。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型所述的PTC加热片连接结构的正面结构示意图；
[0010]图2是图1的仰视图；
[0011]图3是本实用新型所述的PTC加热片连接结构的反面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下是本实用新型所述PTC加热片连接结构的实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。
[0013]参照图1、图2、图3，提供一种PTC加热片连接结构，包括PTC加热片本体1，所述PTC加热片本体I的正、反面上分别附着有电极层2，在所述PTC加热片本体I上至少开设有一个槽3，每一个槽3内装设有电线或金属导电体4，所述电线或金属导电体4的一端与PTC加热片本体的正、反面的电极层2电连接，电线或金属导电体4的另一端用于与外部电源电连接，PTC加热片本体I通电后发热，用于各种加热目的。
[0014]在所述槽3内填充有机胶、无机胶、玻璃胶、导电胶、烧结导电体或焊料，使电线或金属导电体4与PTC加热片本体I连接。
[0015]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、多层、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PTC加热片连接结构，包括PTC加热片本体(I )，其特征在于:所述PTC加热片本体(I)的正、反面上分别附着有电极层(2)，在所述PTC加热片本体(I)上至少开设有一个槽(3)，每一个槽(3)内装设有电线或金属导电体(4)，所述电线或金属导电体(4)的一端与PTC加热片本体的正、反面的电极层(2)电连接，电线或金属导电体(4)的另一端用于与外部电源电连接。
2.根据权利要求1所述的PTC加热片连接结构，其特征在于:在所述槽(3)内填充有机胶、无机胶、玻璃胶、导电胶、烧结导电体或焊料，使电线或金属导电体(4)与PTC加热片本体(I)连接。
【文档编号】H05B3/08GK203722845SQ201420061000
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月10日 优先权日:2014年2月10日
【发明者】朱小荣 申请人:朱小荣