加热板结构的制作方法
【专利摘要】一种加热板结构，包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个发热丝、及用以探测温度并可将相关信息发至可控制若干个发热丝发热工作的温控单元的探头，第一硅胶面板与第二硅胶面板相连接并形成一密封空间，若干个发热丝布置于所述密封空间内。据此，在通过加热板结构加热薄膜时，其上的探头会随时感应探测薄膜上的温度，并将探测到薄膜的温度数据传至温控单元，再由该温控单元对若干个发热丝的发热功率进行调整，以此，可有效保证薄膜在较佳的温度下加热软化，大大提高其贴合在非平整板材上的贴合质量。
【专利说明】
加热板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及加热板的技术领域，尤其涉及一种加热板结构。
【背景技术】
[0002]在电路板制造行业中，当板材生产出来后，往往会采用薄膜将其包封，以备后续加工需要。而对于一些非平整板材，由于其表面为不平整结构或者凹凸不平的原因，若要将薄膜贴附在非平整板材上，目前的实施方式具体为，先将薄膜非紧致地预贴在非平整板材上，之后，在使贴附有薄膜的非平整板材加热，以使薄膜经加热后能够完全贴附在非平整板材上。此种实施方式所采用的加热设备大多为红外线加热设备，而这种设备在设定固定的温度值后，只会保持该温度，并不能够根据薄膜本身所承受的温度而进行调节，如此，难以使到薄膜在较佳的温度下加热软化并贴合在非平整板材上。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种加热板结构，以解决现有技术中的加热设备在加热薄膜时不能根据薄膜本身所需的温度而进行相应调节的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，加热板结构，包括:包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个发热丝、及用以探测温度并可将相关信息发至可控制所述若干个发热丝发热工作的温控单元的探头，所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板相连接并形成一密封空间，所述若干个发热丝布置于所述密封空间内。
[0006]具体地，布置于所述密封空间四周边缘位置处的所述发热丝的密度大于布置于所述密封空间中间位置处的所述发热丝的密度。
[0007]优选地，所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板大小相等。
[0008]优选地，所述第一硅胶面板在所述第二硅胶面板上的投影全部落入所述第二硅胶面板上。
[0009]优选地，所述第二硅胶面板在所述第一硅胶面板上的投影全部落入所述第一硅胶面板上。
[0010]本实用新型的加热板结构的技术效果为:据此，在通过加热板结构加热薄膜时，其上的探头会随时感应探测薄膜上的温度，并将探测到薄膜的温度数据传至温控单元，再由该温控单元对若干个发热丝的发热功率进行调整，以此，可有效保证薄膜在较佳的温度下加热软化，大大提高其贴合子啊非平整板材上的贴合质量。
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型的加热板结构的示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，下面对本实用新型的加热板结构的实施例进行阐述。
[0014]本实施例的加热板结构100，适于对贴附有薄膜的电路板材行业中之非平整板材的加热，当然，亦可应用在其它行业的非平整板材上的薄膜的加热。其中，加热板结构100包括第一硅胶面板10、第二硅胶面板20、若干个发热丝30、及用以探测温度并可将相关信息发至可控制若干个发热丝30发热工作的温控单元的探头(图中未标示)，第一硅胶面板10与第二硅胶面板20相连接并形成一密封空间40，若干个发热丝30布置于密封空间40内，而密封空间40的设置，除了可以保证若干个发热丝30的正常工作，还可避免若干个发热丝30工作时与其它部件直接接触而造成的影响:
[0015]据此，在通过加热板结构100加热薄膜时，其上的探头会随时感应探测薄膜上的温度，并将探测到薄膜的温度数据传至温控单元，再由该温控单元对若干个发热丝30的发热功率进行调整，以此，可有效保证薄膜在较佳的温度下加热软化，大大提高其贴合子啊非平整板材上的贴合质量。
[0016]请参阅图1，较佳地，为了保证非平整板材上的薄膜能够根据实际需要而加热，以能够较好地完全贴附在非平整板材上，布置于密封空间40四周边缘位置处的发热丝30的密度大于布置于密封空间40中间位置处的发热丝223的密度。
[0017]另外，优选地，第一硅胶面板10与第二硅胶面板20大小相等，以便于取材及加工生产。
[0018]亦可选择地，第一硅胶面板10在第二硅胶面板20上的投影全部落入第二硅胶面板20上。
[0019]或者，第二硅胶面板20在第一硅胶面板10上的投影全部落入第一硅胶面板10上。
[0020]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.加热板结构，其特征在于:包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个发热丝、及用以探测温度并可将相关信息发至可控制所述若干个发热丝发热工作的温控单元的探头，所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板相连接并形成一密封空间，所述若干个发热丝布置于所述密封空间内。2.如权利要求1所述的加热板结构，其特征在于:布置于所述密封空间四周边缘位置处的所述发热丝的密度大于布置于所述密封空间中间位置处的所述发热丝的密度。3.如权利要求1或2所述的加热板结构，其特征在于:所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板大小相等。4.如权利要求1或2所述的加热板结构，其特征在于:所述第一硅胶面板在所述第二硅胶面板上的投影全部落入所述第二硅胶面板上。5.如权利要求1或2所述的加热板结构，其特征在于:所述第二硅胶面板在所述第一硅胶面板上的投影全部落入所述第一硅胶面板上。
【文档编号】H05B3/10GK205454123SQ201620152976
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】古向华
【申请人】广东思沃精密机械有限公司