一种pcb保护片层的制作方法

文档序号:8105442阅读:215来源:国知局
一种pcb保护片层的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB保护片层,包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜,所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫,所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。本实用新型结构简单,成本低廉,可以保护PCB板不受损坏,延长PCB板及背光模组的使用寿命;同时可通过自动一体化,达到工艺一体化成型,形成单个产品多个局部避让点,实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用,将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上,使得在组装时提高效率,同时也可保证产品尺寸的精确度,可连续、稳定、批量的自动化生产。
【专利说明】—种PCB保护片层
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB保护片层,应用于背光模组的生产,属于电子工业领域。【背景技术】
[0002]背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一,由于液晶本身不发光,背光模组之功能即在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像。
[0003]背光模组主要由光源、导光板、PCB板、光学用膜片、塑胶框等组成。而PCB板的作用是非常重要的,因此需要提供一种保护片层,使得PCB板能够正常工作,且使用寿命更长。
[0004]目前,现有的保护片层包括铝箔、聚酯薄膜,传统的方法为将单独的材料分开冲型,然后手工组装到一起,这样费时费力,效率不高,且产能较低。
实用新型内容
[0005]为了解决上述现有技术的问题,本实用新型的目的在于提供一种PCB保护片层,其可以保护PCB板不受损坏,延长PCB板及背光模组的使用寿命。
[0006]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0007]—种PCB保护片层,包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜,所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫,所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。
[0008]作为本实用新型的优选实施方案之一,所述铝箔中间模切有一个或多个孔。
[0009]作为本实用新型的优选实施方案之一,所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。
[0010]优选的,所述聚酯薄膜为绝缘迈拉,以保证良好的局部绝缘作用。
[0011]优选的,所述填充垫为硅橡胶填充垫,以起到缓冲作用。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型结构简单,成本低廉,可以保护PCB板不受损坏,延长PCB板及背光模组的使用寿命;同时可通过自动一体化,达到工艺一体化成型,形成单个产品多个局部避让点,实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用,将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上,使得在组装时提高效率,同时也可保证产品尺寸的精确度,可连续、稳定、批量的自动化生产。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]为了进一步说明本实用新型的结构特征,下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]图1是本实用新型的结构示意图;
[0016]图2是本实用新型的侧视图;
[0017]图3是铝箔的结构示意图;[0018]图4是聚酯薄膜的结构示意图;
[0019]图5是本实用新型一种PCB保护片层的生产工艺流程图。
[0020]【专利附图】
附图
【附图说明】:1-铝箔,2-聚酯薄膜,3-双面胶,4-填充垫。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。
[0022]参见图1及图2所示,为PCB保护片层的组合示意图,所述PCB保护片层包括铝箔
1、聚酯薄膜2、双面胶3、填充垫4。
[0023]所述铝箔I位于最底端,聚酯薄膜2贴合在所述铝箔I上,聚酯薄膜2下端部贴合设置有复数个填充垫4,聚酯薄膜2与所述填充垫4之间设置有双面胶3。
[0024]参见图3及图4,分别为铝箔I及聚酯薄膜2的结构示意图,所述铝箔I中间模切有一个或多个孔,所述铝箔I和聚酯薄膜2模切有复数个局部避让槽,以配合安装时对应产品O
[0025]作为本实施例的优选方案之一,所述聚酯薄膜2采用绝缘迈拉,以保证良好的局部绝缘作用。
[0026]作为本实施例的优选方案之一,所述填充垫4采用硅橡胶填充垫,以起到缓冲作用,将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上,使得在组装时提高效率,同时也可保证产品尺寸的精确度。
[0027]本实施例结构简单,成本低廉,可以保护PCB板不受损坏,延长PCB板及背光模组的使用寿命;同时可通过自动一体化,达到工艺一体化成型,形成单个产品多个局部避让点,实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用,将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上,使得在组装时提高效率,同时也可保证产品尺寸的精确度,可连续、稳定、批量的自动化生产。
[0028]上述【具体实施方式】,仅为说明本实用新型的技术构思,目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施,但以上所述内容并不限制本实用新型的保护范围,凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰,均应落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB保护片层,其特征在于,所述PCB保护片层包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜,所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫,所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶; 所述铝箔中间模切有一个或多个孔,所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。
2.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层,其特征在于,所述聚酯薄膜为绝缘迈拉。
3.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层,其特征在于,所述填充垫为硅橡胶填充垫。
【文档编号】H05K1/02GK203827599SQ201420211774
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】顾为华, 王善才, 王勤 申请人:苏州工业园区宝优际通讯科技有限公司
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