一种高效散热型pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高效散热型PCB板，包括：表层基板、中间布线层基板、基板、导热绝缘胶层、防尘罩，所述表层基板之间设有若干中间布线层基板，中间布线层基板一侧设有电源层、另一侧设有地线层，表层基板、中间布线层基板两端设有定位孔，表层基板外侧粘接有基板，基板与表层基板之间设有导热绝缘胶层，基板上设置开窗，开窗处承载有元器件，元器件外侧设有防尘罩，表层基板、中间布线层基板外端设有固定包边。本实用新型在多层板的布线中，电源层和地线层要合理地布成电源网格和接地网格，电源和地线紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好地控制电感，最终控制好EMI。
【专利说明】-种高效散热型PCB板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种高效散热型PCB板。
【背景技术】
[0002] PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年 的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB 板，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，功率消耗越来越 大，散热面积不足，PCB板元器件过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短，从而使整机可 靠性下降。 实用新型内容
[0003] 本实用新型所解决的技术问题在于提供一种高效散热型PCB板，以解决上述背景 技术中提出的问题。
[0004] 本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高效散热型PCB 板，包括：表层基板、中间布线层基板、基板、导热绝缘胶层、防尘罩，所述表层基板之间设 有若干中间布线层基板，中间布线层基板一侧设有电源层、另一侧设有地线层，表层基板、 中间布线层基板两端设有定位孔，表层基板外侧粘接有基板，基板与表层基板之间设有导 热绝缘胶层，基板上设置开窗，开窗处承载有元器件，元器件外侧设有防尘罩，表层基板、中 间布线层基板外端设有固定包边，所述中间布线层基板包括：第一基板、第二基板、第三基 板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密 压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线 层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述 第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡 层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化 层、第二防氧化层上均设置丝印层。
[0005] 所述中间布线层基板厚度为10_30mm。
[0006] 所述表层基板外侧连接于散热装置。
[0007] 所述固定包边四周开设有固定孔。
[0008] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述多层PCB板包括用 于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层 和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，在多层板的布线中，电源层和地 线层要合理地布成电源网格和接地网格，电源和地线紧密相邻能实现良好的电容耦合，还 可以更好地控制电感，最终控制好EMI。如果在电源层为水平布线时，则地线层优选垂直布 线。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为本实用新型的基板结构示意图。
[0011] 图中：1、表层基板，2、中间布线层基板，21、电源层，22、地线层，3、元器件，4、基板， 41、开窗，5、导热绝缘胶层，6、定位孔，7、防尘罩，8、固定包边，111、第一基板，112、第二基 板，113、第三基板，114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化 层。
【具体实施方式】
[0012] 为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0013] 如图1、图2所不，一种1?效散热型PCB板，包括：表层基板1、中间布线层基板2、 基板4、导热绝缘胶层5、防尘罩7,所述表层基板1之间设有若干中间布线层基板2,中间 布线层基板2 -侧设有电源层21、另一侧设有地线层22,表层基板1、中间布线层基板2两 端设有定位孔6,表层基板1外侧粘接有基板4,基板4与表层基板1之间设有导热绝缘胶 层5,基板4上设置开窗41，开窗41处承载有兀器件3,兀器件3外侧设有防尘罩7,表层基 板1、中间布线层基板2外端设有固定包边8,所述中间布线层基板2包括：第一基板111、 第二基板112、第三基板113,所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走 线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二 基板112的一面压合，所述第一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114,第三基板 113未设置走线层的一面与第二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一 面设置第二阻焊层115 ;所述第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所 述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层116、第二防氧化层117,所述第一防氧化层116、 第二防氧化层117上均设置丝印层。
[0014] 所述中间布线层基板2厚度为10-30mm。
[0015] 所述表层基板1外侧连接于散热装置。
[0016] 所述固定包边8四周开设有固定孔。
[0017] 本实用新型所述多层PCB板包括用于承载元器件3的表层基板1和中间布线层基 板2,所述中间布线层基板2中至少包括一层地线层22和一层电源层21，所述地线层22和 电源层21相邻设置并成对设置，在多层板的布线中，电源层21和地线层22要合理地布成 电源网格和接地网格，电源层21和地线层22紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好 地控制电感，最终控制好EMI。如果在电源层为水平布线时，则地线层优选垂直布线。
[0018] 另外，所述表层基板1外侧还粘接有一层铜基板4,所述铜基板4的厚度为 100 μ m?120 μ m，铜基板4的散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，载流能力很大，可以 提高产品功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，适用于高频电路以及高低温变化大的 地区及精密通信设备的散热，铜基板4厚度较厚，不但能保证高效的散热效果，还可以获得 更好的机械耐力。
[0019] 本实用新型中由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄， 在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其 底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成 防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的 防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜， 能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本 低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。
[0020] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1. 一种高效散热型PCB板，包括：表层基板、中间布线层基板、基板、导热绝缘胶层、防 尘罩，其特征在于：所述表层基板之间设有若干中间布线层基板，中间布线层基板一侧设 有电源层、另一侧设有地线层，表层基板、中间布线层基板两端设有定位孔，表层基板外侧 粘接有基板，基板与表层基板之间设有导热绝缘胶层，基板上设置开窗，开窗处承载有元器 件，元器件外侧设有防尘罩，表层基板、中间布线层基板外端设有固定包边，所述中间布线 层基板包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设 置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二 基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线 层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所 述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一 防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
2. 根据权利要求1所述的一种高效散热型PCB板，其特征在于：所述中间布线层基板 厚度为l〇_3〇mm。
3. 根据权利要求1所述的一种高效散热型PCB板，其特征在于：所述表层基板外侧连 接于散热装置。
4. 根据权利要求1所述的一种高效散热型PCB板，其特征在于：所述固定包边四周开 设有固定孔。
【文档编号】H05K7/20GK203896582SQ201420279158
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】梁智果 申请人:江西鼎峰电子科技有限公司