专利名称：一种高效散热型pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板领域，尤其涉及一种高效散热型PCB板。
背景技术：
随着电子技术的迅猛发展，电子元器件日益小型化，尤其是大功率化的发展，使得元器件的单位体积内的发热量步步攀升，例如手机、照相机闪光灯的光源必须循环地开启或关闭。当应用闪光源时，光源在短时间内产生大量的热量，因此必须给设备散热以使设备能可靠地工作以及符合其性能指标。现有的散热体制备工艺复杂、耗能大、成本高，而且由于其加工工艺要求和材料特性的原因不易做成具有散热性能的结构。现有技术提供的PCB板的散热方式是在安装孔上设置环形铜片，使用时增加一道揭去铜片上薄膜的工序，降低了使用厂家的生产效率，增加了使用成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高效散热型PCB板，旨在解决现有技术提供的PCB板的散热方式是在安装孔上设置环形铜片，并增加一道揭去铜片上薄膜的工序，使得厂家的生产效率较低，使用成本较高的问题。本实用新型是这样实现的，一种高效散热型PCB板，该PCB板包括散热体、第一PCB基板、第二 PCB基板、安装孔；所述散热体固定在所述第一 PCB基板与第二 PCB基板之间，所述第一 PCB基板及第二 PCB基板上设置有所述安装孔。进一步，所述散热体由铜制散热层构成。进一步，所述散热体与所述第一 PCB基板之间设置有第一绝缘层。进一步，所述散热体与所述第二 PCB基板之间设置有第二绝缘层。进一步，所述安装孔至少为四个。本实用新型提供的高效散热型PCB板，由散热体、第一 PCB基板、第二 PCB基板、安装孔构成，散热体固定在第一 PCB基板与第二 PCB基板之间，第一 PCB基板及第二 PCB基板上设置有安装孔，散热体由铜制散热层构成，提高了 PCB板的散热效率，降低了 PCB板工作时产生的温度，在PCB板上直接铣出多个安装孔，便于了 PCB板的安装，改善了 PCB板的散热方式，提高了 PCB板的生产效率，降低了 PCB板的生产成本。
图I示出了本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的结构示意图；图2示出了本实用新型实施例提供的安装孔的结构示意图。图中1、第一 PCB基板；2、第一绝缘层；3、散热体；4、第二绝缘层；5、第二 PCB基板；6、安装孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该PCB板包括散热体3、第一 PCB基板I、第二 PCB基板5、安装孔6 ；散热体3固定在第一 PCB基板I与第二 PCB基板5之间，第一 PCB基板I及第二 PCB基板5上设置有安装孔6。在本实用新型实施例中，散热体3由铜制散热层构成。在本实用新型实施例中，散热体3与第一 PCB基板I之间设置有第一绝缘层2。在本实用新型实施例中，散热体3与第二 PCB基板5之间设置有第二绝缘层4。在本实用新型实施例中，安装孔6至少为四个。本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板，由散热体3、第一 PCB基板I、第二PCB基板5、安装孔6构成，散热体3固定在第一 PCB基板I与第二 PCB基板5之间，第一PCB基板I及第二 PCB基板5上设置有安装孔6，散热体3由铜制散热层构成，提高了 PCB板的散热效率，降低了 PCB板工作时产生的温度，在PCB板上直接铣出多个安装孔6，便于了 PCB板的安装，改善了 PCB板的散热方式，提高了 PCB板的生产效率，降低了 PCB板的生产成本。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高效散热型PCB板，其特征在于，该PCB板包括散热体、第一PCB基板、第二PCB基板、安装孔； 所述的散热体固定在所述第一 PCB基板与第二 PCB基板之间，所述第一 PCB基板及第二 PCB基板上设置有所述安装孔。
2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散热体由铜制散热层构成。
3.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散热体与所述第一PCB基板之间设置有第一绝缘层。
4.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散热体与所述第二PCB基板之间设置有第二绝缘层。
5.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述安装孔至少为四个。
专利摘要本实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热型PCB板，由散热体、第一PCB基板、第二PCB基板、安装孔构成，散热体固定在第一PCB基板与第二PCB基板之间，第一PCB基板及第二PCB基板上设置有安装孔，散热体由铜制散热层构成，提高了PCB板的散热效率，降低了PCB板工作时产生的温度，在PCB板上直接铣出多个安装孔，便于了PCB板的安装，改善了PCB板的散热方式，提高了PCB板的生产效率，降低了PCB板的生产成本。
文档编号H05K1/02GK202475927SQ201220007929
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者吴永青, 周青锋, 沙磊, 胡建明, 赵永刚 申请人:苏州艾迪亚电子科技有限公司