一种移动终端复合式散热结构及手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种移动终端复合式散热结构以及一种手机，所述移动终端复合式散热结构包括具有热传导功能的支撑件以及布置有元器件的PCB板，所述支撑件具有与所述PCB板的布件面相平行的支撑面，所述PCB板可拆卸的安装在所述支撑件中并通过所述支撑面进行散热，在所述PCB板的布件区域的背面铺设金属导热层，所述金属导热层与所述支撑面之间设置有相变导热材料。所述手机包括五金壳体，所述五金壳体上设置有支撑板，所述支撑板与所述液晶显示模组之间设置有散热材料，所述支撑板与所述电池盖之间设置有PCB板以及电池，所述PCB板靠近所述支撑板的平面上设置有金属导热层，所述金属导热层与所述支撑板之间设置有相变导热材料。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及移动通信设备【技术领域】，尤其涉及一种移动终端复合式散热结构 及手机。 一种移动终端复合式散热结构及手机
【背景技术】
[0002] 随着用户对移动产品使用性能的要求不断提高，移动产品硬件配置越来越高。在 移动终端芯片性能及集成度逐步提高、其结构更加紧凑的环境下，对PCB板的散热提出了 更高的要求，由于结构和体积的限制，目前主要散热方式是将中央处理器、存储器等发热量 大的部位的热量均匀的通过空气或导热硅胶传导到机身各处的金属屏蔽框上实现散热的。 这种方式虽然能够将屏蔽盖内器件的热量导入到屏蔽盖上实现局部散热，但相对于移动终 端整机，热量未能均匀地分散，导致局部区域发热较高。
[0003] 如图1所示，中国专利文献CN103037040A公开了一种手机集中式散热结构，装设 于手机钢片支架1上，钢片支架1上承载PCB板2, PCB板2上设有若干个相互电连接的电 子元器件，各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖3进行屏蔽信号干扰，所述散热结 构包括将各屏蔽盖3之间相连的导热层4和连接于钢片支架1上的散热片5,导热层4将 PCB板2上的元器件的热量集中传导到散热片5散热。
[0004] 散热过程主要在于导热层与散热面以及被散热面之间的接触面积，当接触效果良 好时散热效果好，当接触不良甚至之间存在间隙时散热效果将下降且会造成散热不均匀， 局部位置温度过高，不能满足高性能芯片的散热需求，导热层始终具有一定的厚度，会对移 动产品整体厚度造成影响。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于：降低PCB板与其它导热材料之间的热阻，提高散热效率， 降低芯片温度，保证芯片性能。
[0006] 本实用新型的另一个目的在于：提供一种移动终端复合式散热结构，能够实现良 好散热的同时实现PCB板与传导热量的金属壳体之间的间隙最小值为零，减小终端厚度。
[0007] 本实用新型的再一个目的在于：提供一种手机，其具有复合式散热结构，散热效率 高，有助于提高手机的硬件配置。
[0008] 为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
[0009] -种移动终端复合式散热结构，包括具有热传导功能的支撑件以及布置有元器件 的PCB板，所述支撑件具有与所述PCB板的布件面相平行的支撑面，所述PCB板可拆卸的安 装在所述支撑件中并通过所述支撑面进行散热，在所述PCB板的布件区域的背面铺设金属 导热层，所述金属导热层与所述支撑面之间设置有相变导热材料。
[0010] 由于PCB板由硬质材料制成，支撑面与PCB板表面的金属导热层的接触会产生空 隙，因此在两者之间设置相变导热材料能够有效的对空隙进行填充。
[0011] 具体的，移动终端工作过程中发热元件产生热量，热量通过金属导热层传递到相 变导热材料处，相变导热材料初始时为固态，当相变导热材料达到相变温度后由固态变为 液态，由于液态材料具有可流动性，使得液态的相变导热材料能够流入到支撑面与金属导 热层之间的空隙中，进而充分填充金属导热层与支撑面的空气间隙，降低金属导热层与支 撑件之间的热阻，更好的将热量转移到支撑件上，以便于热量进一步扩散，达到散热目的。
[0012] 作为一种优选的技术方案，所述支撑面远离所述相变导热材料的一侧设置有散热 材料。
[0013] 优选的，所述散热材料为导热石墨。
[0014] 热量由PCB板扩散到刚性导热壳体上后，再通过导热石墨将局部的热量转移到其 他区域，增大散热面积，提高散热效率。
[0015] 散热材料并不局限于导热石墨，其还可以为其它具有良好散热性能的散热材料。
[0016] 作为一种优选的技术方案，所述PCB板为单面PCB板，所述金属导热层为铜层，所 述铜层铺满所述PCB板的非布件面。
[0017] 具体的，单面PCB板能够减少移动终端整机的厚度，其非布件平面相对平整，便于 金属导热层的布置，方便热量扩散。
[0018] 作为一种优选的技术方案，发热元件在所述PCB板上集中布置，所述金属导热层 铺设在布置所述发热元件的PCB板背面。
[0019] 作为一种优选的技术方案，所述相变导热材料通过钢网印刷布置在所述PCB板表 面的金属导热层上，或将所述相变导热材料制成片状结构粘贴在所述PCB板表面的金属导 热层上。
[0020] 作为一种优选的技术方案，所述PCB板的布件面一侧设置有用于防止热量向该侧 扩散的隔热材料。
[0021] 优选的，在所述PCB板上并位于所述元器件的周部扣设有用于对元器件的信号进 行屏蔽、防止各元器件之间信号相互干扰的屏蔽罩，所述隔热材料设置在所述屏蔽罩的外 侦牝通过隔热材料的设置能够尽量减少热量传递到移动终端的背面，降低移动终端背面的 温度，提升用户体验。
[0022] 作为一种优选的技术方案，所述隔热材料布满所述PCB板所在区域。
[0023] 隔热材料的布置范围会影响隔热效果，将隔热材料布满所述PCB板所在区域能够 尽可能的杜绝热量在该方向的扩散。
[0024] -种手机，包括五金壳体、设置在所述五金壳体正面的液晶显示模组以及设在所 述五金壳体背面的电池盖，所述五金壳体上设置有支撑板，所述支撑板与所述液晶显示模 组之间设置有散热材料，所述支撑板与所述电池盖之间设置有PCB板、以及电池，所述PCB 板靠近所述支撑板的平面上设置有金属导热层，所述金属导热层与所述支撑板之间设置有 相变导热材料。
[0025] 作为一种优选的技术方案，所述PCB板为C型单面PCB板，元器件布置在所述C型 单面PCB板靠近所述电池盖的一侧。
[0026] 作为一种优选的技术方案，所述电池盖与所述C型单面PCB板之间设置有用于防 止热量向电池盖方向扩散的隔热材料。
[0027] 本实用新型的有益效果为：在PCB板散热面布置金属导热层，能够有助于热量在 PCB板平面上的扩散，使散热更加均匀高效；设置相变导热材料，在受热状态下导热材料的 物理状态发生变化，能够自行填充支撑件与金属导热层之间的空隙，减少热阻提高热传导 效率；通过隔热材料的设置能够尽量减少热量传递到移动终端的背面，降低移动终端背面 的温度，提升用户体验，采用本实用新型散热结构的移动终端具有良好的散热效果，适于安 装高性能高发热量的元件，有助于提高手机配置。
【专利附图】
【附图说明】
[0028] 下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0029] 图1为现有技术中一种手机集中式散热结构示意图。
[0030] 图2为实施例一所述复合式散热结构剖面图。
[0031] 图3为图2中I处放大图。
[0032] 图4为实施例二所述复合式散热结构剖面图。
[0033] 图5为图4中II处放大图。
[0034] 图6为实施例三所述手机结构立体分解图。
[0035] 图7为实施例三所述C型单面PCB板结构示意图。
[0036] 图8为图7中III处放大图。
[0037] 图 1 中：
[0038] 1、钢片支架；2、PCB板；3、屏蔽盖；4、导热层；5、散热片。
[0039] 图 2、3 中：
[0040] 200、PCB板；201、支撑件；202、金属导热层；203、相变导热材料；204、元器件； 205、散热材料。
[0041] 图 4、5 中：
[0042] 300、PCB板；301、支撑件；302、金属导热层；303、相变导热材料；304、元器件； 305、散热材料；306、隔热材料。
[0043] 图 6、7、8 中：
[0044] 400、五金壳体；401、液晶显不模组；402、电池盖；403、支撑板；404、导热石墨片； 405、C型单面PCB板；406、电池；407、隔热材料；408、相变导热材料；409、金属导热层。
【具体实施方式】
[0045] 下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0046] 实施例一：
[0047] 如图2、3所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种移动终端复合式散热结构， 包括具有热传导功能、用于支撑PCB板200的支撑件201以及布置有元器件204的PCB板 200,支撑件201具有与PCB板200的布件面相平行的支撑面，PCB板200可拆卸的安装在支 撑件201中并通过支撑面进行散热，在PCB板200的布件区域的背面铺设金属导热层202， 金属导热层202与支撑面之间设置有相变导热材料203。
[0048] PCB板200采用单面PCB板，在远离支撑面的一侧布置元器件204,金属导热层202 为铜层，铜层铺满PCB板200的非布件面。在支撑面远离PCB板200的一侧设置有用于将 传导至支撑件201上的热量转移到其它区域的散热材料205。相变导热材料203通过钢网 印刷设置在PCB板200表面的金属导热层202上。
[0049] 在工作过程中，PCB板200上的元器件204工作产生热量，热量通过PCB板200上 铺设的铜层迅速扩散到整个PCB板200表面，并通过与支撑面相接触的相变导热材料203 或铜层将热量传递到支撑件201上。
[0050] 理想状态下布置有铜层的PCB板200为一平面，支撑件201的支撑面也为一平面， 两平面相接处中间不会产生空隙，因此热量能够很好的由铜层传递到支撑件201。但是在现 实情况下，受加工工艺的限制，PCB板200以及支撑面均不可能达到完全平整，因此两者相 接触的平面之间会形成一定的空隙，该空隙中会存有空气，空气的热阻较大，因此会降低两 者之间的导热效果。
[0051] 在铜层与支撑面之间设置相变导热材料203,在元器件204发热的情况下，热量通 过铜层传递给相变导热材料203,相变导热材料203达到相变温度后物理性质发生变化，由 原本的固态变成液态，由于液态的相变导热材料203具有流动性，其可以将铜层与支撑面 之间的空隙进行填充，代替空气进行热传导，能够有效的将热量由PCB板200传递给支撑件 201，进而通过散热材料205将热量扩散，增加散热面积、提高散热效率。
[0052] 在铜层与支撑面之间空隙较大的位置填充的液体相变导热材料203会较多，空隙 较小的位置填充的液体相变导热材料203会较少，甚至于在PCB板200上的铜层能够直接 与支撑面相接触的位置无需液体相变导热材料203的填充，因此能够有效的减少移动终端 的厚度。
[0053] 需要指出的是相变导热材料203的设置方式并不局限于钢网印刷，在其它实施例 中还可以将相变导热材料203制成片状结构粘贴在PCB板200表面的金属导热层202上。
[0054] 实施例二：
[0055] 如图4、5所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种移动终端复合式散热结构， 包括具有热传导功能、用于支撑PCB板300的支撑件301以及布置有元器件304的PCB板 300, PCB板300为单面PCB板，其在一面上布置元器件304。支撑件301具有与PCB板300 的布件面相平行的支撑面，PCB板300可拆卸的安装在支撑件301中并通过支撑面进行散 热，在PCB板300的布件区域的背面铺设金属导热层302,金属导热层302与支撑面之间设 置有相变导热材料303。
[0056] PCB板300采用单面PCB板300,在远离支撑面的一侧布置元器件304,金属导热 层302为铜层，铜层铺满PCB板300的非布件面。在支撑面远离PCB板300的一侧设置有 用于将传导至支撑件301上的热量转移到其它区域的散热材料305。相变导热材料303设 置在支撑面靠近PCB板300的一侧面上，在PCB板300的布件面一侧布满用于防止热量向 该方向扩散的隔热材料306。
[0057] 本实施例所述的移动终端复合式散热结构，其在实现实施例一所述的功能的同时 还具有防止热量自行扩散的功能，能够控制热量在需要的方向扩散，有助于提高客户体验。
[0058] 实施例三：
[0059] 如图6、7、8所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种手机，包括五金壳体400、 设置在五金壳体400正面的液晶显不模组401以及设在五金壳体400背面的电池盖402， 五金壳体400上设置有支撑板403,支撑板403与液晶显示模组401之间设置有导热石墨 片404,支撑板403与电池盖402之间设置有C型单面PCB板405,元器件布置在C型单面 PCB板405靠近电池盖402的一侧，C型单面PCB板405的凹槽处设置电池406, C型单面 PCB板405靠近支撑板403的平面上设置有金属导热层409,金属导热层409与支撑板403 之间设置有相变导热材料408。电池盖402与C型单面PCB板405之间设置有用于防止热 量向电池盖402方向扩散的隔热材料407。
[0060] 需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术 原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本【技术领域】的技术人员所容易想到的 变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种移动终端复合式散热结构，其特征在于，包括具有热传导功能的支撑件以及布 置有元器件的PCB板，所述支撑件具有与所述PCB板的布件面相平行的支撑面，所述PCB板 可拆卸的安装在所述支撑件中并通过所述支撑面进行散热，在所述PCB板的布件区域的背 面铺设金属导热层，所述金属导热层与所述支撑面之间设置有相变导热材料。
2. 根据权利要求1所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，所述支撑面远离所 述相变导热材料的一侧设置有散热材料。
3. 根据权利要求1所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，所述PCB板为单面 PCB板，所述金属导热层为铜层，所述铜层铺满所述PCB板的非布件面。
4. 根据权利要求1所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，发热元件在所述PCB 板上集中布置，所述金属导热层铺设在布置所述发热元件的PCB板背面。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，所述相 变导热材料通过钢网印刷布置在所述PCB板表面的金属导热层上，或将所述相变导热材料 制成片状结构粘贴在所述PCB板表面的金属导热层上。
6. 根据权利要求5所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，所述PCB板的布件面 一侧设置有用于防止热量向该侧扩散的隔热材料。
7. 根据权利要求6所述的移动终端复合式散热结构，其特征在于，所述隔热材料布满 所述PCB板所在区域。
8. -种手机，其特征在于，包括五金壳体、设置在所述五金壳体正面的液晶显示模组以 及设在所述五金壳体背面的电池盖，所述五金壳体上设置有支撑板，所述支撑板与所述液 晶显示模组之间设置有散热材料，所述支撑板与所述电池盖之间设置有PCB板以及电池， 所述PCB板靠近所述支撑板的平面上设置有金属导热层，所述金属导热层与所述支撑板之 间设置有相变导热材料。
9. 根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述PCB板为C型单面PCB板，元器件布 置在所述C型单面PCB板靠近所述电池盖的一侧。
10. 根据权利要求9所述的手机，其特征在于，所述电池盖与所述C型单面PCB板之间 设置有用于防止热量向电池盖方向扩散的隔热材料。
【文档编号】H05K7/20GK203896662SQ201420351810
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】杨璟, 王小兵, 万永高, 廖新风, 王杰 申请人:广东欧珀移动通信有限公司