分区热反射板的制作方法

文档序号:8118782阅读:505来源:国知局
分区热反射板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种分区热反射板,在多区电阻加热源的背对加热源热辐射方向的一面对每区加热电阻设置单独的热反射板,可以有效减小反射板温度差,抑制高温差引起的变形,进一步提高反射板可靠性。
【专利说明】分区热反射板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种反射半导体制造设备多区加热源放射红外线的热反射板。
技术背景
[0002]在半导体制造设备,尤其是需要高温加热的半导体制造设备中,如金属有机物化学气相沉积(MOCVD),通常使用红外辐射加热或电磁感应加热。由于MOCVD工艺和生产需要,MOCVD设备加热系统经常在高温负载(1000摄氏度以上)下长时间运行。红外辐射加热中通常是电阻片或电阻丝形式。在高温下,传热的方式是以辐射为主的,而辐射传热受其辐射角的影响。针对大面积均匀加热,在现有技术中,通常采用多区电阻外辐射形式,以便于通过各区域功率调节控制和实现受热体温度均匀。现有多区电阻加热中,通常采用单层或多层整体式反射板进行红外线的反射,由于各区电阻加热功率或温度不一致以及加热器热辐射方向的原因,造成整体式反射板上温度差较大,在高温条件下容易变形,需要频繁维护或更换。


【发明内容】

[0003]为了克服现有技术的不足,本实用新型提出一种分区热反射板,该热反射板具有可以有效减小反射板温度差,抑制高温差引起的变形等优点。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种分区热反射板,其特征在于:在多区电阻加热源的背对加热源热辐射方向的一面对每区加热电阻设置单独的热反射板。
[0006]优选地,分区热反射板可以设置2层以上,以进一步减少热辐射损失。
[0007]进一步优选地,分区热反射板可以设置2层以上时,每层相邻单独反射板之间的间隙与相邻层之间对应的间隙错开,以避免热辐射通过单独反射板之间的间隙发射,进一步减少热辐射损失。
[0008]优选地,在分区热反射板背对加热源热辐射方向的一面设置I层或2层以上整体热反射板,整体热反射板与加热源之间由于有分区热反射板阻隔,其温差已经较小,设置整体热反射板可以进一步增加热辐射面积,减少热辐射损失,起到节能作用。
[0009]本实用新型与现有技术相比,可以有效减小反射板温度差,抑制高温差引起的变形,进一步提尚反射板可靠性。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的分区热反射板的一个实施例结构示意图。
[0011]图2为在图1基础上将分区热反射板设置为3层的结构示意图。
[0012]图3为在图2基础上设置整体热反射板的结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例和附图进一步说明本实用新型:
[0014]实施例参考图1,一种分区热反射板,在含有电阻加热源10、11和12的3区加热源背对加热源热辐射方向的一面对每区加热电阻设置单独的热反射板,电阻加热源10、11和12分别对应设置热反射板1、2和3。
[0015]参考图2,优选地,为进一步减少热辐射损失,将分区热反射板可以设置2层以上,图2中将分区热反射板设置为3层。将分区热反射板设置为2层以上时,将每层相邻单独反射板之间的间隙与相邻层之间对应的间隙错开,以避免热辐射通过单独反射板之间的间隙发射,进一步减少热辐射损失。如图2所示,由热反射板4、5和6组成的中间层的分区热反射板,其中热反射板4和5的间隙与热反射板I和2的间隙以及热反射板7和8的间隙错开,热反射板5和6的间隙与热反射板2和3的间隙以及热反射板8和9的间隙错开。
[0016]参考图3,优选地,在分区热反射板背对加热源热辐射方向的一面设置I层整体热反射板13,整体热反射板与加热源之间由于有分区热反射板阻隔,其温差已经较小,设置整体热反射板可以进一步增加热福射面积,减少热福射损失,起到节能作用,也可以根据节能需要设置成2层以上的整体热反射板。
[0017]上述实施例只是本实用新型较优选的【具体实施方式】的一种,本领域技术人员在本实用新型方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种分区热反射板,其特征在于:在多区电阻加热源的背对加热源热辐射方向的一面对每区加热电阻设置单独的热反射板。
2.根据权利要求1所述的分区热反射板,其特征在于:所述分区热反射板可以设置2层以上。
3.根据权利要求2所述的分区热反射板,其特征在于:每层相邻单独反射板之间的间隙与相邻层之间对应的间隙错开。
4.根据权利要求1至3所述的分区热反射板,其特征在于:在所述分区热反射板背对加热源热辐射方向的一面设置I层或2层以上整体热反射板。
【文档编号】H05B3/02GK204244490SQ201420747587
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月3日 优先权日:2014年12月3日
【发明者】甘志银, 沈桥 申请人:广东昭信半导体装备制造有限公司
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