1.一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层。
2.根据权利要求1所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有两层或两层以上聚四氟乙烯涂层。
3.根据权利要求1或2所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布包括两层或两层以上无碱玻璃纤维基布，每层玻璃纤维基布的两面均覆盖有聚四氟乙烯涂层。
4.根据权利要求1所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述无碱玻璃纤维基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。
5.根据权利要求1或4所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。
6.一种如权利要求1所述用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是所述工艺包括以下步骤：
(1)坯布脱蜡，将无碱玻璃纤维坯布通过脱蜡仓进行脱蜡处理，脱蜡温度分别设置为415℃、395℃、350℃、210℃；
(2)低温浸胶处理，在浸胶机的胶槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，对于玻璃纤维布至少分别进行三次浸胶处理，同时对玻璃纤维布进行烘培，烘培区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为265℃、216℃、110℃、35℃；
(3)高温烧结，将经过浸胶处理的玻璃纤维布输送到烧结区进行高温烧结，烧结区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为363℃、285℃、178℃、35℃；
(4)收卷，将经过高温烧结的玻璃纤维布输送经过张力辊张紧，然后输送到收卷辊，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。
7.根据权利要求6所述的用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是：所述步骤(1)玻璃纤维布运转的速度为30米/分钟；所述步骤(4)玻璃纤维布收卷的速度为0.8-0.95米/分钟。
8.根据权利要求6所述的用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是：所述步骤(2)三次浸胶处理的PTFE乳液浓度分别是35-45％、45-50％、50-55％。
9.根据权利要求6所述的用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是：所述步骤(1)无碱玻璃纤维坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其宽度相应为900毫米、1050毫米、1050毫米。
10.根据权利要求6所述的用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是：所述步骤(4)获得的聚四氟乙烯玻璃纤维层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。