技术总结
本实用新型涉及到微纳米技术领域，尤其涉及新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、滑动装置、上盘定位盘、气缸、上加热盘和立柱。本实用新型所涉及的新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧和多个真空吸孔使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。
技术研发人员：王云翔
受保护的技术使用者：苏州美图半导体技术有限公司
文档号码：201620505844
技术研发日：2016.05.30
技术公布日：2016.12.07