一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板的制作方法

文档序号:16093463发布日期:2018-11-27 23:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于其具体制备步骤为:

(1)向氟树脂乳液中加入乙烯基类可交联化合物和联吡啶,搅拌均匀后,重复冷冻-脱气-溶解等三步骤,以除去体系中的氧气;随后再加入ATRP催化剂,继续重复冷冻-脱气-溶解等三步骤,以进一步除去体系中的氧气;在40~100℃、剧烈搅拌下反应6~240h后,经搅拌-透析处理得到可交联氟树脂的均匀分散液;

(2)向上述均匀分散液中加入无机填料、阻燃剂、偶联剂和引发剂,于50℃以下环境中搅拌均匀后,紧接着加入可交联基体树脂的溶液,迅速拌匀后待其絮凝沉降,随后倒去溶剂,得到复合糊状物;

(3)将该复合糊状物于干净的平板上刮涂成膜,经烘烤-半固化、剥离等步骤制备得到可交联氟树脂改性的半固化介质片;

(4)最后,将上述半固化介质片、膜和覆于表面的铜箔叠合在一起,经层压工艺制备得到了一种氟树脂改性的热固型覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(1)中所述的氟树脂乳液为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)及其衍生物中的一种或几种混合物的乳液,固含量为20~70wt/v%,25℃时粘度9~45mPa·s;所述的氟树脂占所述半固化介质片的1~80wt%;

所述的乙烯基类可交联化合物为分子结构中含有两个或两个以上反应型碳碳双键的小分子化合物中的一种或几种的混合物,其用量为氟树脂的0.1~5000wt%;

所述联吡啶的用量为氟树脂的0.02wt‰~3wt%;

所述的ATRP催化剂为卤化铜CuX(X为Br或Cl)、苄基卤化物、α-溴代酯、α-卤代酮和α-卤代腈中的一种或几种的混合物,其用量为乙烯基类可交联化合物的0.01wt‰~5wt%。

3.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(2)中所述的无机填料为SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MgO、Bi2O3、AlN、Si3N4、SiC、BN、Al(OH)3、Mg(OH)2、BaTiO3、SrTiO3、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玻璃纤维和玄武岩纤维中的一种或是几种的混合物,其用量占半固化介质片的0.5~60wt%;

所述的阻燃剂为铝镁系阻燃剂、硼锌系阻燃剂、钼锡系阻燃剂、溴系阻燃剂、三氧化二锑、磷系阻燃剂和氮系阻燃剂及其衍生物中的一种或多种的混合物;所述的阻燃剂占半固化介质片的1~65wt%;

所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物,其用量占无机填料的0.01~5wt%;

所述的引发剂为能在氟树脂乳液或可交联基体树脂溶液中溶解的过氧化物、偶氮化物和氧化还原体系等自由基引发剂中的一种或几种的混合物,其半衰期10h的分解温度≥50℃;所述引发剂的用量占可交联氟树脂的0.01~5wt%。

4.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(2)中所述的可交联基体树脂为分子结构中含有反应型碳碳双键的聚合物树脂中的一种或几种的混合物,其用量占半固化介质片的5~95wt%。

5.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(1)中所述氟树脂乳液的溶剂为可以均匀分散氟树脂、但不能溶解所述可交联基体树脂的溶剂中的一种或几种的混合物;其特征还在于步骤(3)中所述可交联基体树脂溶液的溶剂为可以溶解可交联基体树脂、但不能溶解或分散氟树脂的溶剂中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(3)中所述的平板为陶瓷基或者金属基材料中的一种或几种的复合材料;

所述的烘烤-半固化过程分为两个阶段,第一阶段烘烤干燥温度为40~120℃,时间为0.5~10min;第二阶段烘烤干燥温度为120~250℃,时间为0.5~120min。

7.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(4)中所述的膜为含氟聚合物、聚酰亚胺、聚烯烃、聚芳烃、聚酰胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳醚、聚芳硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚腈砜、聚芳硫醚腈砜、聚苯基喹喔啉、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚碳酸酯、聚氨酯和聚甲醛及其衍生物中的一种或多种的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板,其特征在于步骤(4)中所述层压工艺的层压温度为150~340℃,层压压力为50~170kg/cm2,层压时间为0.5~24h;其中,半固化介质片的张数≥1,膜的张数≥0,铜箔的张数为1或2;所述氟树脂改性的热固型覆铜板的厚度控制在0.1~10mm之间。

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