技术总结
本涉及一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板，本发明中，氟树脂与基体树脂之间存在着化学交联结构，使其在拥有与传统的氟树脂改性覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度、更低的热膨胀系数，适合于制作多层高频覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。因此，本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
技术研发人员：俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯
受保护的技术使用者：常州中英科技股份有限公司
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2018.11.27