专利名称：金属印制板的制作方法
技术领域：
金属印制板和覆铜板，属电子工业用材料。现行电子工业用的覆铜板和印制板，是以酚醛树脂浸渍过的纸或玻璃布，或是陶瓷与树脂等，再与一定形状的电解铜箔热压在一起，形成以绝缘的树脂为基板的覆铜板和印制板。由于它是以树脂或陶瓷为基板，它的热传导性能较低，不利于散热，所以它不能应用在致冷和恒温的温差电致冷组件上。
本金属印制板和覆铜板，是为了提高热传导性能，扩大印制板和覆铜板的应用范围。
本板是这样实现的它是以铝或铝合金(现行的多为铝镁合金)为基板，通过阳极化的方法在基板上形成氧化膜层，用粘结剂将一定形状的电解铜箔热压在氧化膜层上。它具有耐300伏的击穿电压，能在－150C－120C的范围内使用，其散热性能明显的比树脂或陶瓷为基板的高。
具体结构由附图
给出在铝或铝合金［1］的表面是一氧化铝膜层［2］，膜层上有一层粘结剂［3］，在粘结剂上面是一定形状的铜箔。附图给出的是单面板，还可依需要制成两面都有铜箔的印制板和覆铜板。
本板的优点是热传导性能好，便于散热，与树脂板的相比，其强度增加了，而且还有着很好的电磁屏蔽性能，扩大了原有印制板的应用范围，例如应用在半导体致冷器上，可以代替现行的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，增加了韧性，而且简化了工艺，降低了成本。
实例本金属印制板和覆铜板，取1－2MM厚的铝或铝合金为基板，在其表面通过阳极化的方法生成一层氧化膜层，采用工业上的现行工艺。其流程如下
碱液浸蚀封闭处理铝 剪 除 阳烘基 油流水清洗 极流水清洗材 切 污 化干去除氧化物本板工艺采用硫酸阳极化法，能获取无色透明或半透明的氧化铝膜层，其膜层厚度约25－30μM，击穿电压耐300伏，在氧化铝表面上涂以酚醛树脂为粘结剂与一定形状的电解铜箔热压成以金属铝为基板的印制板和覆铜板，采用现行工业上酚醛树脂固化条件；温度170－175C，压力10－20Kg／CM，热压时间50－60分，冷却时间1小时。
工业上现行制取印制板是在覆铜板上，经过光蚀刻或丝印法，有选择地保留部分铜箔，称印制板。目前新的方法是，不经过覆铜板过程，有选择地留取了铜箔形状，再以树脂为粘结剂热压在树脂等基板上。此方法能节省大量的铜，是比较好的方法。
本印制板可以用在集成电路上，特别是用在现行的半导体致冷器上，能代替散热性能较差的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，有较好的电磁屏蔽性，而且简化了工艺过程，降低了成本。
权利要求1.一种以纸、玻璃布、陶瓷等为基板的覆铜板或印制板，其特征是以铝或铝合金为基板，在其基板表面上生长一层氧化铝膜层，再与一定形状的电解铜箔热压成一体的金属覆铜板或金属印制板。
2.根据权利要求1说的金属印制板和金属覆铜板，其特征是其板可以是单面，也可以是双面都有电解铜箔。
专利摘要金属印制板和覆铜板，它采取铝或铝合金为基板，利用现行的阳极氧化的方法获取一层氧化膜层，再与一定形状的电解铜箔粘结在一起，形成以金属铝为基板的金属印制板。它具有较好的散热性能，提高了强度和韧性，并有着很好的电磁屏蔽性能，并能耐300伏的击穿电压，能在广大的电子行业，集成电路中应用，特别是在半导体致冷器中应用，代替现行的陶瓷片，因具有较好的散热性能，而提高了致冷器的性能，还简化了工艺操作，降低了成本。
文档编号H05K1/05GK2063334SQ8921657
公开日1990年10月3日 申请日期1989年9月4日 优先权日1989年9月4日
发明者何玉华, 张建民 申请人:南开大学