凸部11的上表面Ila相接的闪烁器部20的基端部(凸部11侧的端部)，与凹部12连结。因此，间隙30的宽度例如为凹部12的宽度W左右。该间隙30如下述那样被溶剂渗透阻止膜40和光遮蔽层50填充。
[0036]闪烁器面板I包括溶剂渗透阻止膜40。溶剂渗透阻止膜40以覆盖闪烁器部20的上表面20a和侧面20b的方式在闪烁器部20的上表面20a和侧面20b上形成。特别是溶剂渗透阻止膜40以不填满彼此相邻的闪烁器部20的侧面20b彼此的间隙30的方式(即，以维持间隙30的方式)形成。因此，在彼此相邻的闪烁器部20的侧面20b上的溶剂渗透阻止膜40彼此之间形成有间隙41。
[0037]间隙41从闪烁器部20的上端部到达基端部，与凹部12连结。此处，溶剂渗透阻止膜40的厚度FT从闪烁器部20的基端部朝向上端部逐渐变厚，因此，间隙41的宽度从闪烁器部20的基端部朝向上端部逐渐变小。溶剂渗透阻止膜40的厚度FT如上述那样为不填满间隙30的程度，例如能够为I μπι?5μηι左右，也可以为2 μπι?3 μπι左右。
[0038]这样的溶剂渗透阻止膜40例如能够由(I)派瑞林(parylene)(聚对二甲苯(polyparaxylene))、(2)聚尿素、(3)S1；^S1、(4)SiN、(5)上述(I)?(4)的有机.无机混合膜和(6)利用ALD (原子层沉积)法形成的Al2O3层或MgF 2等形成。
[0039]闪烁器面板I包括光遮蔽层50。光遮蔽层50是将在闪烁器部20产生的闪烁光反射的光反射层或将在闪烁器部20产生的闪烁光吸收的光吸收层。即，光遮蔽层50用于将在规定的闪烁器部20产生的闪烁光遮蔽并封入于该规定的闪烁器部20。
[0040]因此，光遮蔽层50以覆盖闪烁器部20的侧面20b的方式在闪烁器部20的侧面20b上的溶剂渗透阻止膜40上形成。特别是光遮蔽层50以填充间隙30的方式形成。更具体而言，光遮蔽层50以填充由溶剂渗透阻止膜40而在间隙30内被划分成的间隙41的方式形成。
[0041]此外，光遮蔽层50也以填充凹部12的方式在凹部12内形成。此外，光遮蔽层50在闪烁器部20的上表面20a上的溶剂渗透阻止膜40上不形成。即，光遮蔽层50以除了闪烁器部20的上端部以外，覆盖各闪烁器部20的整体的方式，在溶剂渗透阻止膜40上形成(换言之，各闪烁器部20在其上端部被溶剂渗透阻止膜40覆盖并且从光遮蔽层50露出)。
[0042]这样的光遮蔽层50例如能够由包含有机颜料、无机颜料或金属颜料的墨(ink)、涂料、或者膏体或包含Ag、Pt或Cu等的金属纳米颗粒的金属纳米墨或各种染料(以下称为“填充材料”)构成。此外，光遮蔽层50也能够通过利用ALD法(原子层沉积法)或无电解镀等形成金属膜而形成。这样，如果以覆盖闪烁器部20的侧面20b的方式形成光遮蔽层50，则能够将在规定的闪烁器部20产生的闪烁光封入于该规定的闪烁器部20，而且能够实现高亮度.高清晰度。
[0043]如以上那样构成的闪烁器面板I例如能够如以下那样进行制造。S卩，首先，准备成为基板10的基础的基材，通过在基材上涂布干燥凹凸图案Pa的材料而形成。接着，通过光刻在该基材形成凹凸图案Pa而制作具有所期望的尺寸的凹凸图案Pa的基板10。或者，也可以在基材上通过丝网印刷形成凹凸图案Pa。接着，利用蒸镀法和/或激光加工法等，在基板10的凸部11的各个的上表面Ila上形成闪烁器部20。通过对各种蒸镀条件(真空度、蒸镀速率、基板加热温度、蒸气流的角度等)进行控制，从而能够在凹凸图案Pa上形成上述那样的闪烁器部20。
[0044]接着，根据不填满彼此相邻的闪烁器部20的侧面20b彼此的间隙30的程度的厚度，在闪烁器部20的上表面20a和侧面20b上将溶剂渗透阻止膜40成膜。溶剂渗透阻止膜40的厚度FT例如能够为I μ m?2 μ m。
[0045]然后，在溶剂渗透阻止膜40上形成光遮蔽层50。更具体而言，通过在真空下、在溶剂渗透阻止膜40上涂布上述的填充材料，(即，在间隙30 (间隙41)填充填充材料)，从而形成光遮蔽层50。通过以上的工序，制造闪烁器面板I。
[0046]如以上所说明的那样，在本实施方式所涉及的闪烁器面板I中，以彼此分离的方式在基板10上形成有多个闪烁器部20，以不填满这些闪烁器部20彼此(闪烁器部20的侧面20b彼此)的间隙30的方式，在各个闪烁器部20的侧面20b和上表面20a上形成有溶剂渗透阻止膜40。
[0047]再有，在本实施方式所涉及的闪烁器面板I中，在该溶剂渗透阻止膜40之上形成光遮蔽层50。因此，相对于闪烁器部20彼此的间隙30，在填充填充材料而形成光遮蔽层50时，闪烁器部20被溶剂渗透阻止膜40覆盖，因此，填充材料的溶剂等不渗透到构成闪烁器部20的柱状晶体C之间。由此，根据本实施方式所涉及的闪烁器面板1，能够防止伴随着光遮蔽层50的形成的特性的劣化。
[0048]此外，如果在形成光遮蔽层50时，填充材料的溶剂渗透到构成闪烁器部20的柱状晶体C之间，则填充材料的粘度变高，存在填充材料未恰当地填充于间隙30的情况。根据本实施方式所涉及的闪烁器面板1，能够防止填充材料的溶剂渗透到柱状晶体C之间，因此，不产生那样的问题，能够将填充材料恰当地填充于间隙30。
[0049][第二实施方式]
[0050]接着，对第二实施方式所涉及的闪烁器面板进行说明。图3是第二实施方式所涉及的闪烁器面板的侧面图。如图3所示，本实施方式所涉及的闪烁器面板IA与第一实施方式所涉及的闪烁器面板I相比较，在还具备光遮蔽层60方面不同。光遮蔽层60与光遮蔽层50同样为用于遮蔽闪烁光的层，是将闪烁光反射的光反射层或将闪烁光吸收的光吸收层。
[0051]光遮蔽层60以覆盖从光遮蔽层50露出的闪烁器部20的上表面20a上的保护膜40的方式(S卩，以覆盖闪烁器部20的上表面20a的方式)，在溶剂渗透阻止膜40和光遮蔽层50之上形成。另外，光遮蔽层60可以与光遮蔽层50—体地形成，也可以分开形成。此夕卜，光遮蔽层50可以由与光遮蔽层50相同的材料形成，也可以由与光遮蔽层50不同的材料形成。
[0052]这样的闪烁器面板IA能够通过如下方式进行制造:在如上述那样制造闪烁器面板I之后，除去配置在闪烁器部20的上表面20a上的溶剂渗透阻止膜40上的填充材料，之后，在溶剂渗透阻止膜40和光遮蔽层50之上涂布规定的材料(例如，上述的填充材料)而形成光遮蔽层60。
[0053]根据本实施方式所涉及的闪烁器面板1A，与第一实施方式所涉及的闪烁器面板I同样，能够防止形成光遮蔽层50、60时溶剂等渗透到柱状晶体C之间。再有，根据本实施方式所涉及的闪烁器面板1A，由于还具备光遮蔽层60，所以能够将在规定的闪烁器部20产生的闪烁光可靠地封入于该规定的闪烁器部20。
[0054][第三实施方式]
[0055]接着，对第三实施方式所涉及的闪烁器面板进行说明。图4是第三实施方式所涉及的闪烁器面板的侧面图。如图4所示，本实施方式所涉及的闪烁器面板IB与第一实施方式所涉及的闪烁器面板I相比较，在代替溶剂渗透阻止膜40而具备溶剂渗透阻止膜40A的方面不同。另外，与第一实施方式同样，能够通过选择放射线(X射线)透过性的基材作为基板10，使放射线R从基板10的背面1b入射。
[0056]溶剂渗透阻止膜40A以覆盖闪烁器部20的上表面20a和侧面20b以及凸部11的侧面Ilb的方式，在闪烁器部20的上表面20a和侧面20b以及凸部11的侧面Ilb上形成。特别是溶剂渗透阻止膜40A以不填满彼此相邻的闪烁器部20的侧面20b彼此的间隙30的方式(即，以维持间隙30的方式)形成。此外，溶剂渗透阻止膜40A直至从闪烁器部20的上端部到达凹部12的底面20a为止连续地形成，覆盖闪烁器部20的基端部与凸部11的上表面Ila的边界部分。
[0057]在本实施方式中，溶剂渗透阻止膜40A的厚度FT为大致一定，因此，通过溶剂渗透阻止膜40A划分成的间隙41的宽度也大致一定。溶剂渗透阻止膜40A的厚度FT例如能够为I μπι?5 μπι左右，也可以为2 μπι?3 μπι左右。以上那样的溶剂渗透阻止膜40Α能够由与第一实施方式的溶剂渗透阻止膜40同样的材料，利用同样的方法而形成。
[0058]在本实施方式所涉及的闪烁器面板IB中，溶剂渗透阻止膜40Α不仅在闪烁器部20的上表面20a和侧面20b上形成，而且在凸部11的侧面Ilb上也形成。特别是溶剂渗透阻止膜40A还覆盖闪烁器部20的基端部与凸部11的上表面Ila的边界部分。因此，根据本实施方式所涉及的闪烁器面板1B，能够可靠地防止形成光遮蔽层50时溶剂等渗透到柱状晶体C之间。此外，通过利用溶剂渗透阻止膜40A还覆盖凸部11的侧面11b，能够防止由于填充材料中所含的溶剂成分而使凸部11劣化。
[0059][第四实施方式]
[0060]接着，对第四实施方式所涉及的闪烁器面板进行说明。图5是第四实施方式所涉及的闪烁器面板的侧面图。如图5所示，本实施方式所涉及的闪烁器面板IC与第三实施方式所涉及的闪烁器面板IB相比较，在还具