覆金属箔层叠板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及使用了利用树脂组合物制作的预浸料的覆金属箔层叠板的制造方法 等。
【背景技术】
[0002] 近年来，广泛用于电子设备、通信装置、个人计算机等的半导体的高集成化/高功 能化/高密度组装化进一步提高，与以往相比对于半导体塑料封装用覆金属箔层叠板的特 性、高可靠性的要求更加提高。
[0003] 作为半导体塑料封装用覆金属箔层叠板所需的特性，要求热膨胀率的降低、高导 热系数。作为用于实现这些特性的方法，有通常在作为原料的树脂组合物中大量填充无机 填充物的方法。
[0004] 现有技术文献 [0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2008-075012号公报
[0007] 专利文献2 :日本特开2012-119461号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 作为半导体塑料封装用覆金属箔层叠板的制造方法，有如下的制造方法：通常使 用多级真空加压机、高压釜重叠1张或多张预浸料，根据需要在其单面或双面配置铜、铝等 的金属箔，以这样的构成层叠成形（专利文献1)。然而，为了降低层叠板的热膨胀率而在树 脂组合物中填充大量无机填充物时，该制造方法存在产生空隙、层叠板端部产生条状的不 均匀这样的缺点。
[0010] 另外，作为其它的制造方法，还提出了首先在金属箔等之间以与金属面接触的方 式配置预浸料，一边加热/加压一边真空层叠，之后在干燥机内使预浸料中的热固化性树 脂固化从而制造覆金属箔层叠板的方法（专利文献2)。然而，该制造方法也存在在干燥机 内加热时残留于预浸料中的空气发生热膨胀而使金属箔膨胀从而产生空隙这样的缺点。 [0011] 本发明是鉴于上述课题作出的。即，本发明的目的在于，提供即使在使用由含有较 多量的无机填充材料的固化性树脂组合物获得的预浸料的情况下，与以往相比空隙、不均 匀的产生也得到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供作为印 刷电路板材料所需的各种特性、尤其是耐热性、热膨胀率优异的覆金属箔层叠板等。
[0012] 用于解决问题的方案
[0013] 本发明人等进行了深入研宄，结果发现，通过组合真空加热加压粘接工序和真空 加热加压层叠成形工序这两个层叠方法，可以解决上述课题，从而实现本发明。
[0014] 即，本发明提供以下〈1>~〈8>。
[0015] 〈1> 一种覆金属箔层叠板的制造方法，其具备如下工序：
[0016] (A)在金属箔之间以与金属面接触的方式配置一张以上的预浸料，在真空状态下 加热和加压来进行层叠，从而得到覆金属箔层叠板的粘接工序；以及
[0017] (B)在真空状态下对前述覆金属箔层叠板进一步实施加热和加压处理的层叠成形 工序。
[0018] 〈2>根据〈1>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述（A)粘接工序中，在 真空度为〇. 001~lkPa、加热温度为50~180°C、且加压压力为1~30kgf/cm2的条件下 实施前述加热和加压处理。
[0019] 〈3>根据〈1>或〈2>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述（B)层叠成 形工序中，在真空度为〇. 01~6kPa、加热温度为100~400°C、且加压压力为1~40kgf/ cm2的条件下实施前述加热和加压处理。
[0020] 〈4>根据〈1>~〈3>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述 (A) 粘接工序中，获得金属箔的剥离强度为0. 01~0. lkN/m的粘接体。
[0021] 〈5>根据〈1>~〈4>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述 (B) 层叠成形工序中，使用多级加压机、多级真空加压机和连续成形机中的任一者进行前述 加热和加压处理。
[0022] 〈6>根据〈1>~〈5>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，前述预浸 料是将包含热固化性树脂（a)和无机填充材料（b)的固化性树脂组合物浸渗或涂布于片状 纤维基材而得到的。
[0023] 〈7>根据〈6>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，前述无机填充材料（b)在 前述预浸料中的含量相对于前述热固化性树脂（a) 100质量份为80~1100质量份。
[0024] 〈8> -种印刷电路板，其将利用〈1>~〈7>中任一项所述的制造方法得到的覆金属 箔层叠板用于绝缘层。
[0025] 发明的效果
[0026] 根据本发明的制造方法，可以稳定地制造空隙、不均匀的产生得到抑制的覆金属 箔层叠板，另外，可以稳定地制造作为印刷电路板材料所需的各种特性、尤其是耐热性、热 膨胀率、剥离强度优异的覆金属箔层叠板。尤其，本发明的制造方法即使在使用由含有较多 量的无机填充材料的固化性树脂组合物获得的预浸料的情况下，也能够有效地抑制空隙、 不均匀的产生。
【具体实施方式】
[0027] 以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的实施方式是用于说明 本发明的例示，本发明并非仅限定于该实施方式。
[0028] 本实施方式的制造方法具备如下工序：(A)在金属箔之间以与金属面接触的方式 配置一张以上的预浸料，在真空状态下加热和加压来进行层叠，从而得到覆金属箔层叠板 的粘接工序；以及（B)在真空状态下对上述覆金属箔层叠板进一步实施加热和加压处理的 层叠成形工序。
[0029] 〈㈧粘接工序〉
[0030] 首先，对构成本实施方式的制造方法的工序之一、即（A)粘接工序进行说明。
[0031] 在该（A)粘接工序中，通过在金属箔之间以与金属面接触的方式配置（贴合）一 张以上的预浸料并加热和加压，从而使预浸料真空层叠于金属箔上。更具体而言，在金属 箔之间以与金属面接触的方式配置一张以上的预浸料以形成层叠体，在真空状态下对该层 叠体实施加热和加压处理，从而得到前述金属箔与前述预浸料粘接而成的覆金属箔层叠板 (粘接体）。此处，在使用2张以上的预浸料的情况下，可以使用相同的预浸料，也可以使用 不同的预浸料。在使用不同的预浸料的情况下，可以使用固化性树脂组合物的组成、片状纤 维基材的材料、片状纤维基材的厚度等中的一者或全部互不相同的预浸料。
[0032] 在预浸料与金属箔的贴合时，可以使用各种公知的装置，例如可以使用间歇式层 压机、辊式层压机等。从赋予平滑性的观点出发，优选间歇式层压机。
[0033] (A)粘接工序的加热温度不受特别限定，从提高金属箔与预浸料的粘接性的观点 出发，（A)粘接工序的加热温度优选为50°C以上，较优选为60°C以上，更优选为70°C以上， 更进一步优选为80°C以上。另外，从层压机装置所使用的输送PET的耐热性的观点出发， (A)粘接工序的加热温度优选为180°C以下，较优选为170°C以下，更优选为160°C以下，更 进一步优选为150°C以下。
[0034] (A)粘接工序的时间不受特别限定，从使树脂充分流动的观点出发，（A)粘接工序 的时间优选为10秒以上，较优选为15秒以上，更优选为20秒以上，更进一步优选为25秒 以上。另外，从提高生产率的观点出发，（A)粘接工序的时间优选为600秒以下，较优选为 500秒以下，更优选为400秒以下，更进一步优选为300秒以下，再进一步优选为200秒以 下，特别优选为100秒以下。
[0035] (A)粘接工序的真空度不受特别限定，从防止空气侵入层叠板从而防止产生空 隙的观点出发，（A)粘接工序的真空度优选为IkPa以下，较优选为0.9kPa以下，更优选 为0. 5kPa以下，更进一步优选为0. 4kPa以下，再进一步优选为0. 3kPa以下，特别优选为 0. 2kPa以下，更特别优选为0.1 kPa以下。另外，（A)粘接工序的真空度的下限不受特别限 定，优选为〇. OOlkPa以上。
[0036] (A)粘接工序的压力不受特别限定，从使固化性树脂组合物流动从而提高与金属 箔的密合性的观点出发，（A)粘接工序的压力优选为lkgf/cm2以上，较优选为3kgf/cm2以 上，更优选为5kgf/cm2以上。另外，从防止固化性树脂组合物的渗出