形成保留形状的挠性玻璃-聚合物层叠体的方法
【专利说明】
[0001] 本申请根据35U.S.C. § 119要求2013年2月26日提交的美国临时申请系列第 61/769379号的优先权，本文以该申请的内容为基础并通过参考将其完整地结合于此。
技术领域
[0002] 本发明涉及玻璃-聚合物层叠结构，更具体地，涉及成形的挠性玻璃-聚合物层叠 体。
【背景技术】
[0003] 采用聚合物基底材料制造挠性聚合物基材，所述聚合物基底材料任选地层叠或者 涂覆了一层或多层聚合物膜或真空沉积涂层。由于其低成本，这些层叠的基材堆叠体常用 于与PV、0LED、LCD和图案化薄膜晶体管（TFT)电子器件相关的挠性封装。
[0004] 为了促进挠性玻璃基材作为替代的技术选择，必须克服和证实与玻璃（脆性材 料）相关的机械可靠性性能的实际和感知限制。挠性玻璃基材相对于挠性聚合物技术具有 数种技术优势。一个技术优势在于，玻璃能够作为水分或气体阻隔，这是室外电子器件的主 要劣化机制。第二个技术优势是它通过减少或消除一种或更多种包装基材层，降低总包装 尺寸（厚度）和重量的潜力。另一个优势是具有与玻璃相关的优异表面质量，可以容易地 对其进行清洁。因此，如果可以克服与玻璃相关的机械可靠性性能的实际和感知限制，则可 以推进挠性玻璃结构的使用。
【发明内容】
[0005] 改善裸的挠性玻璃的机械可靠性的一种技术是将挠性玻璃基材与一个或多个薄 膜聚合物层叠。取决于机械强度要求和预期弯曲应力以及终端应用的方向，根据本文所揭 示的概念，可以将挠性玻璃-聚合物层叠基材设计成符合各种形状和机械要求。具体来说， 可将挠性玻璃_聚合物层叠结构形成为具有所需的非平面形态。
[0006] 在以下的详细描述中给出了本发明的附加特征和优点，其中的部分特征和优点对 本领域的技术人员而言由所述内容而容易理解，或按文字描述和附图实施本发明而被认 识。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都只是本发明的示例，用来提供理解要求 保护的本发明的性质和特性的总体评述或框架。
[0007] 所含附图用于进一步理解本发明的原理，附图被结合在本说明书中并构成说明书 的一部分。附图图示说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来说明例如 本发明的原理和操作。应理解，在本说明书和附图中揭示的本发明的各种特征可以以任意 和所有的组合使用。作为非限制性例子，本发明的各种特征可相互组合如下。
[0008] 根据第1个方面，提供了一种形成挠性玻璃-聚合物层叠结构的方法，该方法包 括：
[0009] 将聚合物层加热到提升的温度，该提升的温度大于20°C且小于与所述聚合物层相 邻的挠性玻璃基材的工作温度，所述挠性玻璃基材的厚度不超过约〇. 3mm;
[0010] 在该提升的温度下使得挠性玻璃基材与聚合物层成形；以及
[0011] 将聚合物层冷却至低于该提升的温度，使得挠性玻璃-聚合物层叠结构维持非平 面形态。
[0012] 根据第2个方面，提供了第1方面的方法，其中，所述挠性玻璃基材在非平面形态 中具有一个或多个弯曲部分。
[0013] 根据第3个方面，提供如第1或第2方面的方法，其还包括将聚合物层与挠性玻璃 基材层置。
[0014] 根据第4个方面，提供第3方面的方法，其中，在对聚合物层进行加热步骤的过程 中，进行层叠步骤。
[0015] 根据第5个方面，提供第3方面的方法，其中，在对聚合物层进行加热的步骤之前， 进行聚合物层与挠性玻璃基材的层叠步骤。
[0016] 根据第6个方面，提供第1-5方面的方法，其中，挠性玻璃-聚合物层叠结构的玻 璃总厚度不小于层叠总厚度的约1/3。
[0017] 根据第7个方面，提供第1-6方面的方法，其中，所述提升的温度小于约200°C。
[0018] 根据第8个方面，提供第1-7方面的方法，其中，对挠性玻璃基材进行成形的步骤 包括施加作用力以使得挠性玻璃基材弯曲。
[0019] 根据第9个方面，提供第1-8方面的方法，其中，对聚合物层进行冷却的步骤包括 以不超过约l〇°C每分钟的速率对聚合物层进行冷却。
[0020] 根据第10个方面，提供第1-9方面的方法，其中，挠性玻璃基材的厚度不超过约 75um〇
[0021] 根据第11个方面，提供了一种形成挠性玻璃-聚合物层叠结构的方法，该方法包 括：
[0022] 使得挠性玻璃基材与施加到其上的聚合物层进行成形，所述挠性玻璃基材的厚度 不超过约0. 3mm;以及
[0023] 使聚合物层硬化，从而使得挠性玻璃_聚合物层叠结构维持非平面形态。
[0024] 根据第12个方面，提供第11方面的方法，该方法还包括将聚合物层加热到提升的 温度，该提升的温度大于20°C且小于挠性玻璃基材的工作温度。
[0025] 根据第13个方面，提供第12方面的方法，其中，所述提升的温度小于约200°C。
[0026] 根据第14个方面，提供第11-13方面的方法，其中，使聚合物层硬化的步骤包括向 聚合物层施加紫外辐射。
[0027] 根据第15个方面，提供了第11-14方面的方法，其中，所述挠性玻璃基材在非平面 形态中具有一个或多个弯曲部分。
[0028] 根据第16个方面，提供如第11-15方面的方法，其还包括将聚合物层与挠性玻璃 基材层置。
[0029] 根据第17个方面，提供第11-16方面的方法，其中，挠性玻璃-聚合物层叠结构的 玻璃总厚度不小于层叠总厚度的约1/3。
[0030] 根据第18个方面，提供第11-17方面的方法，其中，对挠性玻璃基材进行成形的步 骤包括施加作用力以使得挠性玻璃基材弯曲。
[0031] 根据第19个方面，提供第11-18方面的方法，其中，使聚合物层硬化的步骤包括以 不超过约10 °c每分钟的速率对聚合物层进行冷却。
[0032]根据第20个方面，提供第11-19方面的方法，其中，挠性玻璃基材的厚度不超过约75um〇
【附图说明】
[0033] 图1是具有非平面形态的挠性玻璃-聚合物层叠结构的一个实施方式的示意图；
[0034]图2是具有非平面形态的挠性玻璃-聚合物层叠结构的另一个实施方式的示意 图；
[0035] 图3是形成挠性玻璃-聚合物层叠结构的方法的实施方式；
[0036]图4是用于提供具有非平面形态的挠性玻璃-聚合物层叠结构的成形设备的一个 实施方式的示意图；
[0037]图5是用于提供具有非平面形态的挠性玻璃-聚合物层叠结构的处于开放构造的 成形设备的另一个实施方式的示意图；
[0038] 图6是图5的成形设备处于封闭构造的另一个示意图；以及
[0039]图7是形成具有非平面形态的挠性玻璃-聚合物层叠结构的方法的另一个实施方 式的示意图。
【具体实施方式】
[0040]在以下的详述中，为了说明而非限制，给出了说明具体细节的示例性实施方式，以 提供对本发明的各个原理的充分理解。但是，对于本领域普通技术人员显而易见的是，在从 本说明书获益后，可以以不同于本文详述的其它实施方式实施本发明。此外，可能省略了对 于众所周知的器件、方法和材料的描述，以免混淆本发明的各个原理的描述。最后，在任何 适用的情况下，相同的附图标记表示相同的元件。
[0041]本文中，范围可以表示为从"约" 一个具体值和/或到"约"另一个具体值的范围。 当表示这样一个范围的时候，另一个实施方式包括从一个特定值和/或到另一个特定值。 类似地，当使用前缀"约"表示数值为近似值时，应理解，具体数值形成另一个方面。还应理 解的是，每个范围的端点值在与另一个端点值有关和与另一个端点值无关时，都是有意义 的。
[0042]本文所用的方向术语，例如上、下、左、右、前、后、顶、底，仅仅是参照绘制的附图而 言