专利名称：管状通孔绿化砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于城市路面绿化技术领域，涉及一种管状通孔绿化砖。
背景技术：
随着人们环保意识的提高，城市规划也越来越注重绿化面积的增加，现在城市绿化带多采用直接铺种植物的方式，车辆的碾压或是行人踩踏容易导致植物死亡，因此有些绿化带通过铺设绿化砖来解决这个问题，但现有的绿化砖多为密闭式结构，雨后水氧流通不足，雨水浸泡根系而导致植物死亡，既没有达到绿化的目的，又耗费人力物力。
发明内容本实用新型提供一种管状通孔绿化砖，解决了砖体内水氧流通不足，积水浸泡植物根系而导致的植物死亡。本实用新型所采用的技术方案是，一种管状通孔绿化砖，包括管状砖体，砖体外壁上设置有四个通孔。其中，通孔均匀设置在靠近砖体一端面处。本实用新型的有益效果是，均匀设置在砖体外壁上的通孔使连在一起的砖形成贯通的通道，促进绿化砖之间的水氧流通，防止积水浸泡植物根系导致的植物死亡，砖体采用管状，砖体中间的空腔以及砖体与砖体之间形成的空隙都可以种草，增加了种植面积。
图I是本实用新型管状通孔绿化砖的结构示意图；图2是本实用新型管状通孔绿化砖的水氧流通示意图；图3是本实用新型管状通孔绿化砖的水氧流通剖面示意图。图中，I.砖体，2.通孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细的说明。本实用新型提供一种管状通孔绿化砖，参见图1，砖体I呈管状，并在砖体外壁开凿有均匀设置的四个通孔2，通孔2的位置靠近砖体I 一端面处。本实用新型管状通孔绿化砖的水氧流通原理如图2、图3所示，管状通孔绿化砖呈片连式铺设，将绿化砖上靠近通孔2的一端面作为底面铺设，将植物种植在砖体I的空腔内和砖体I相连时形成的空隙中，在绿化砖铺设时将各个砖壁上的通孔2相对齐，通孔2相互连通后就形成水氧流通通道，防止积水导致植物根系腐烂。管状通孔绿化砖不仅外形独特，由于砖体外壁的支撑力可以铺设在停车场中，美化停车场的环境，也可以铺设在城市的绿化带中，可以种植花草，提高城市的绿化面积，砖体外壁上的通孔促进植物根系的水氧流通，提高植物的成活率。
权利要求1.一种管状通孔绿化砖，其特征在于，包括管状砖体(I )，砖体(I)外壁上设置有四个通孔(2)。
2.根据权利要求I所述的绿化砖，其特征在于，所述通孔(2)均匀设置在靠近砖体(I)的一个端面处。
专利摘要一种管状通孔绿化砖，包括管状砖体，砖体外壁上设置有四个通孔，通孔均匀设置在靠近砖体一端面处。本实用新型的有益效果是，均匀设置在砖体外壁上的通孔使连在一起的砖形成贯通的通道，促进绿化砖之间的水氧流通，防止积水浸泡植物根系导致的植物死亡，砖体采用管状，砖体中间的空腔以及砖体与砖体之间形成的空隙都可以种草，增加了种植面积。
文档编号A01G9/02GK202730577SQ201220280708
公开日2013年2月13日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者黄海燕, 张慧, 周环, 殷芳烈, 王涛 申请人:西安理工大学