本发明属于食用菌技术领域，具体涉及一种农业食用菌基质处理系统。
背景技术：
食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌)，通称为蘑菇。中国已知的食用菌有350多种，其中多属担子菌亚门，常见的有：香菇、草菇、蘑菇、木耳、银耳、猴头、竹荪、松口蘑(松茸)、口蘑、红菇、灵芝、虫草、松露、百灵和牛肝菌等；少数属于子囊菌亚门，其中有：羊肚菌、马鞍菌、块菌等。上述真菌分别生长在不同的地区、不同的生态环境中。这些食用菌一般需要采用合适的培养基质予以培养，需要采用合适的方式配置处理。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种农业食用菌基质处理系统，以便克服上述不足，提供一种更好的系统，方便根据需要使用，提高使用效率，改善使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种农业食用菌基质处理系统，包括进料腔，进料腔左侧连接有提升腔，提升腔左侧上部连接有供料管，供料管下部连接有粉碎腔，粉碎腔下部安装有过滤板，过滤板下部安装有搅拌腔，搅拌腔上部右侧连接有进液管，搅拌腔下部中间位置连接有出料管，搅拌腔下部右侧安装有刮板；提升腔上部安装有第一动力机构，第一动力机构下部连接有第一动力机构轴，第一动力机构轴侧面安装有第一螺旋叶片，粉碎腔上部左右两侧分别安装有第二动力机构和第三动力机构，第二动力机构和第三动力机构下部分别连接有第二动力机构轴和第三动力机构轴，第二动力机构左右两侧均安装有多个左捣碎柱，第三动力机构轴左右两侧均安装有多个右捣碎柱；搅拌腔左侧安装有第四动力机构，第四动力机构右侧连接有第四动力机构轴，第四动力机构轴侧面安装有第二螺旋叶片；搅拌腔上部左侧安装有支撑座，支撑座侧面安装有供电接口，支撑座上部安装有杀虫灯，供电接口上安装有电源线与杀虫灯相连接。
进一步地，搅拌腔下部左右两侧均连接有支撑杆，支撑杆下部均安装有万向轮。
进一步地，粉碎腔右侧连接有固定杆，固定杆右端与提升腔左侧相连接。
该发明的有益效果在于：该发明系统能够有效地针对农业大棚用食用菌培养基质进行粉碎处理，更好地将食用菌培养基质和食用菌营养液进行混合，改善食用菌培养基质的环保混合处理效果，方便根据需要进行使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
本实施例的农业食用菌基质处理系统，包括进料腔，进料腔左侧连接有提升腔，提升腔左侧上部连接有供料管，供料管下部连接有粉碎腔，粉碎腔下部安装有过滤板，过滤板下部安装有搅拌腔，搅拌腔上部右侧连接有进液管，搅拌腔下部中间位置连接有出料管，搅拌腔下部右侧安装有刮板；提升腔上部安装有第一动力机构，第一动力机构下部连接有第一动力机构轴，第一动力机构轴侧面安装有第一螺旋叶片，粉碎腔上部左右两侧分别安装有第二动力机构和第三动力机构，第二动力机构和第三动力机构下部分别连接有第二动力机构轴和第三动力机构轴，第二动力机构左右两侧均安装有多个左捣碎柱，第三动力机构轴左右两侧均安装有多个右捣碎柱；搅拌腔左侧安装有第四动力机构，第四动力机构右侧连接有第四动力机构轴，第四动力机构轴侧面安装有第二螺旋叶片；搅拌腔上部左侧安装有支撑座，支撑座侧面安装有供电接口，支撑座上部安装有杀虫灯，供电接口上安装有电源线与杀虫灯相连接。搅拌腔下部左右两侧均连接有支撑杆，支撑杆下部均安装有万向轮。粉碎腔右侧连接有固定杆，固定杆右端与提升腔左侧相连接。
该发明系统在具体实施时，将农业大棚用食用菌培养基质倒入进料腔内，食用菌培养基质落入提升腔下部。启动第一动力机构，第一动力机构轴带动第一螺旋叶片转动，利用第一螺旋叶片对食用菌培养基质进行提升，将食用菌培养基质输送到提升腔上部。当食用菌培养基质到达供料管所处的位置时，食用菌培养基质从第一螺旋叶片上离开，从供料管进入粉碎腔内。启动第二动力机构和第三动力机构，第二动力机构轴带动左捣碎柱正转，第三动力机构轴带动右捣碎柱反转，使左捣碎柱和右捣碎柱对转。利用左捣碎柱和右捣碎柱对食用菌培养基质进行敲打，将结块的食用菌培养基质粉碎。粉碎后的食用菌培养基质落在过滤板上，利用过滤板对食用菌培养基质进行过滤，使符合粒径要求的食用菌培养基质颗粒进入搅拌腔内，不符合要求的食用菌培养基质被挡在粉碎腔内。处理过程中，供电接口接通电源，可以利用杀虫灯进行杀虫处理，使得食用菌培养基质中的害虫去除。进液管接通外部管道，打开进液管上的阀门开关，食用菌营养液从进液管进入搅拌腔内。启动第四动力机构，第四动力机构轴带动第二螺旋叶片转动，利用第二螺旋叶片对食用菌培养基质和食用菌营养液进行搅拌，使食用菌培养基质和食用菌营养液充分混合，利用食用菌营养液对食用菌培养基质进行环保混合处理处理。打开出料管上的阀门开关，搅拌腔中的食用菌培养基质从出料管排出，落在下方的地面上。推动系统向左移动，利用刮板将地面上的食用菌培养基质刮平，对食用菌培养基质进行平整处理。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。