一种适用于食用菌菌棒的过滤透气膜及其使用方法与流程

本发明涉及一种透气膜，特别是一种适用于食用菌菌棒的过滤透气膜，本发明还涉及该透气膜的使用方法。

背景技术：

现有技术中，食用菌菌棒接种后，操作人员需要在菌棒接种处粘贴透明胶带，防止菌棒接种后接种孔进入细菌造成污染，然后将接种粘贴透明胶带的菌棒送至培养室进行培养。由于菌棒接种孔部位粘贴的胶带是不透气的，所以当菌棒培养7-10天后，菌丝生长需氧量增大，工人需将每个菌棒从床架上取下，用打孔锥在每个接种孔周围打出8-9个小透气孔，打完小透气孔后再将菌棒放回床架。存在的缺点是工人将每个菌棒从床架上取下，用打孔锥在每个接种孔周围打出8-9个小透气孔，然后再将菌棒放回床架，整个过程都是通过人工完成，操作繁琐，工人劳动强度大。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种透气性良好、且大大减少菌棒接种操作、降低工人劳动强度的适用于食用菌菌棒的过滤透气膜。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种适用于食用菌菌棒的过滤透气膜，该透气膜以无纺布为基材，在基材的中部设有从基材一端延伸至基材另一端的透气区，在除透气区区域外的基材上均设有一层涂覆在基材上的粘胶层，在粘胶层上设有辅助底纸。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述透气区的形状为矩形。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述透气区的面积与该透气膜的面积之比的比值为0.4-0.8。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，该透气膜为卷状设置，透气膜上设有线状撕扯孔。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述基材无纺布的规格为50-150g/㎡。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述基材无纺布的规格为100g/㎡。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，本发明还公开了一种应用以上技术方案所述的适用于食用菌菌棒的过滤透气膜使用方法，其步骤如下：取菌棒，先在菌棒上打好接种孔，接着在接种孔之间的菌棒上打出若干透气孔，然后将食用菌种入接种孔，最后通过人工贴膜或贴膜机贴膜的方式将该透气膜粘贴在接完种且打好透气孔的菌棒上，粘贴完成后，将菌棒送至培养室进行培养。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述接种孔的数量与透气孔的数量之比的比值为0.25-0.5。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述接种孔和透气孔在菌棒上呈直线分布。

与现有技术相比，本发明的透气区在菌棒的培养过程中可以提供满足菌棒菌丝所需的透气量，不需要工人将菌棒从床架取下，打完透气孔再放回，有效的减少了工人的工作量，提高了菌棒培养效率；通过粘胶层可以很方便的通过人工或贴膜机将该透气膜粘贴在菌棒上。该透气膜设计合理、使用方便，不仅透气性好，而且在培养过程中可起到过滤外部杂菌的作用。

附图说明

图1为本发明的一种结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图，进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

参照图1，一种适用于食用菌菌棒的过滤透气膜，该透气膜1以无纺布为基材，在基材的中部设有从基材一端延伸至基材另一端的透气区2，在除透气区2区域外的基材上均设有一层涂覆在基材上的粘胶层3，在粘胶层3上设有辅助底纸。透气区2用于为菌棒上的菌丝提供透气；粘胶层3的设置方便该透气膜1的固定；使用时，将该透气膜1粘贴在接种完且打好透气孔的菌棒上，可通过人工贴膜或贴膜机贴膜，粘贴后，将菌棒送至培养室进行培养，无需在菌棒培养几天后，将菌棒取下，打透气孔，再放回，大大减少了操作程序，节约了劳动力；透气膜1在菌棒培养过程中还可以起到过滤外部杂菌的作用，透气膜1的过滤精度一般达到 0.02—0.1μm 左右，也可以根据过滤需要选用透气膜1的过滤精度。

所述透气区2的形状为矩形，方便存储和使用。

所述透气区2的面积与该透气膜1的面积之比的比值为0.4-0.8。所述透气区2的面积与该透气膜1的面积的最优比值为0.5，不仅能够保证菌丝的透气，还能有效的将透气膜1粘贴在菌棒上。

该透气膜1为卷状设置，透气膜1上设有线状撕扯孔；方便存放和使用，在透气膜1上间隔设有线状撕扯孔，方便透气膜1的截断。

所述基材无纺布的规格为50-150g/㎡；所述基材无纺布的规格为100g/㎡。

一种适用于食用菌菌棒的过滤透气膜的使用方法，其步骤如下：取菌棒，先在菌棒上打好接种孔，接着在接种孔之间的菌棒上打出若干透气孔，然后将食用菌种入接种孔，最后通过人工贴膜或贴膜机贴膜的方式将该透气膜1粘贴在接完种且打好透气孔的菌棒上，粘贴完成后，将菌棒送至培养室进行培养；所述接种孔的数量与透气孔的数量之比的比值为0.25-0.5。所述接种孔的数量与透气孔的数量的最优比值为0.5，可以为菌丝培养提供所需的氧气量。

所述接种孔和透气孔在菌棒上呈直线分布；不仅方便透气膜1的粘贴，也使得透气膜1的透气区2同时覆盖接种孔和透气孔。

使用本发明进行菌棒接种培养，不仅能为菌棒上菌丝生长提供足够的氧气量，而且将菌棒贴膜后送至培养室培养，无需在培养几天后再将菌棒取出打孔再送入培养室，大大减少了整个操作流程，从而降低了工人的劳动强度。