用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机的制作方法

文档序号:20989323发布日期:2020-06-05 21:32阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,包括机架、存种装置、投种装置、开沟覆土装置、施药装置、施肥装置、空压机组、风机、变速装置、控制单元、行长控制装置和排种器,所述机架通过三点悬挂装置与牵引机械连接,所述风机安装在所述机架前方,其上设有动力输入轴直接与牵引机械动力输出连接,所述风机通过风管与所述排种器连接,所述空压机组上设有气泵、储气罐与电磁阀,所述变速装置一端与地轮连接,另一端分别与所述施肥装置、施药装置、排种器连接,所述空压机组通过气管分别与所述投种装置、排种器连接,所述行长控制装置设置在机器前方,上设有触发式行程开关;

所述机架包括三点悬挂、前梁、中梁、后梁、前连接器、后连接器和连接块,所述机架前方安装地轮,所述三点悬挂位于所述机架的前端,其前方与牵引机械连接,后方与所述前梁固定连接,所述中梁设置在所述前梁后方,所述前梁与所述中梁通过两套所述前连接器固定连接,所述中梁通过两套所述后连接器与所述后梁通过螺栓可调节连接,所述中梁与所述后梁之间通过螺栓可调节安装有五套所述连接块,所述连接块间距可调节,整个机架为螺栓可调节连接。

2.根据权利要求1所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述投种装置包括投种漏斗、预存种筒、分种器、下种管、合种器和开合单元,所述投种装置通过支架与所述机架固定连接,所述投种漏斗安装在所述投种装置上部,所述预存种筒设置在投种漏斗下方,所述分种器设置在所述预存种筒下方,所述分种器内上方设有椎体并插入所述预存种筒中,所述预存种筒前方与所述开合单元活动连接,所述分种器下方设有十个下种口,两根所述下种管上方分别与成对角线的所述分种器上的下种口连接,下方与一个所述合种器连接。

3.根据权利要求1所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述存种装置包括种盒、旋转块、支撑臂和固定块,所述固定块通过螺栓固定在所述机架上,所述支撑臂一端通过一根轴与所述固定块连接,可以轴为中心旋转且可通过螺栓锁紧固定,所述支撑臂另一端与所述旋转块连接,所述旋转块与所述种盒通过螺栓固定连接,所述旋转块上开有圆弧形长槽。

4.根据权利要求1所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述开沟覆土装置包括拨草轮、开沟器、镇压限深轮和覆土轮,所述开沟覆土装置整体通过螺栓固定安装在连接块的后端,所述拨草轮安装在所述开沟覆土装置前方,所述拨草轮上设有位置调节装置,所述开沟器设置在所述拨草轮后方,在所述开沟器同一位置上设有所述镇压限深轮,所述开沟器与所述镇压限深轮相对位置可调节,所述覆土轮安装在所述镇压限深轮后方,本发明中,所述拨草轮、开沟器、镇压限深轮和覆土轮上均设有单独的仿形安装架与弹簧缓冲与张紧机构。

5.根据权利要求1所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述施肥装置包括施肥单元和开沟单元,所述施肥单元安装在所述开沟单元上方,所述开沟单元通过螺栓固定连接在所述连接块下端。

6.根据权利要求1与权利要求2所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述机架设有5个所述排种器与5组所述开沟覆土装置,所述排种器通过种管与所述合种器连接,所述排种器设置在所述投种装置下方且位于所述开沟覆土装置上方。

7.根据权利要求1与权利要求2所述的用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,其特征在于所述控制单元为播种控制的处理单元,所述控制单元电性连接所述空压机组,控制所述空压机组适时输送气力,所述空压机组通过气管与所述开合单元连接,控制所述预存种筒开合,达到控制种子下落目的,所述空压机组通过气管与所述排种器连接,实现精播排种、清种等动作;

所述控制单元电性连接所述行长控制装置,所述行长控制装置上的行程开关触发后发射信号给所述控制单元处理后通过所述空压机组控制所述排种器完成不同小区的落种、清种、换种等操作。


技术总结
本发明公开了一种用于小区育种悬挂式玉米大豆精播机,包括机架、存种装置、投种装置、开沟覆土装置、施药装置、施肥装置、空压机组、风机、变速装置、控制单元、行长控制装置和排种器,所述控制单元电性连接所述空压机组,所述空压机组与所述开合单元连接,控制所述预存种筒开合,达到控制种子下落目的,所述空压机组与所述排种器连接,实现精播落种、排种、清种等动作,所述控制单元电性连接所述行长控制装置,所述行长控制装置上的行程开关触发后发射信号给所述控制单元处理后控制播种小区清种、换种作业。采用前述结构后,可以方便的对行距、株距、行长、播种、清种作业位置等进行调整,提高了本精播机的自动化与适用性。

技术研发人员:尚书旗;王东伟;李国莹;孙钦华;杨然兵;徐祝欣;杨诚;李国梁;王家胜;张瑞;李雪;卢志浩
受保护的技术使用者:青岛普兰泰克机械科技有限公司;青岛农业大学
技术研发日:2020.03.13
技术公布日:2020.06.05
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