专利名称：自动卡持测序芯片的安装座的制作方法
技术领域：
本发明涉及DNA测序技术领域，具体涉及ー种自动卡持测序芯片的安装座。
背景技术：
焦磷酸测序技术是由4种酶催化的同一反应体系中的酶级联化学发光反应。焦磷酸测序技术的原理是引物与模板DNA退火后，在DNA聚合酶(DNA polymerase)、ATP硫酸化酶(ATP sulfurylase)、突光素酶(Iuciferase)和三磷酸腺苷双磷酸酶(Apyrase)四种酶的协同作用下，将引物上姆ー个dNTP的聚合与一次光信号的释放偶 联起来，通过检测光的释放和強度，达到实时测定DNA序列的目的。焦磷酸测序技术的反应体系由反应底物、待测单链、测序引物和四种酶构成。反应底物为5’ -磷酰硫酸(.adenosine-5J -phosphosulfate, APS)和突光;it (luciferin)。在每ー轮测序反应中，反应体系中只加入一种脱氧核苷酸三磷酸(dNTP)，如果它刚好能和DNA模板的下一个碱基配对，则会在DNA聚合酶的作用下，添加到测序引物的3’末端，同时释放出ー个分子的焦磷酸(PPi)。在ATP硫酸化酶的作用下，生成的PPi可以和APS结合形成ATP，在荧光素酶的催化下，生成的ATP又可以和荧光素结合形成氧化荧光素，同时产生可见光。通过微弱光检测装置及处理软件可获得ー个特异的检测峰，峰值的高低则和相匹配的碱基数成正比。如果加入的dNTP不能和DNA模板的下一个碱基配对，则上述反应不会发生，也就没有检测峰。反应体系中剩余的dNTP和残留的少量ATP在Apyrase的作用下发生降解。待上一轮反应完成后，加入另ー种dNTP，使上述反应重复进行，根据获得的峰值图即可读取准确的DNA序列信息。整体操作流程描述如下DNA样品通过破碎后，应用建库试剂进行加接头、单链捕获、结合至微球、微乳液PCR扩增、破乳液，获得建立在微球上的DNA文库，应用加样板将文库和测序反应需要的酶等铺放至具有微反应池的测序芯片，测序芯片和测序试剂安装至主机上，通过控制计算机根据模块数量和位置启动测序程序，自动化进行测序反应，产生的数据传输至数据分析计算机，完成测序后应用计算分析软件进行图像处理、序列读出、质量分析、序列拼接等工作，最終得到DNA样本的序列信息。在进行测序反应之前，需要把测序芯片安装到安装座的安装腔中，以便进行测序反应，因此，如何快速装卸测序芯片成为影响测序效率的重要问题。
发明内容
本发明要解决的问题是，提供一种便于安装测序芯片的安装座，以便能快速装卸测序芯片，提闻测序的工作效率。为解决上述问题，本发明提供了一种自动卡持测序芯片的安装座，包括用于容置所述测序芯片的安装腔，所述安装腔的一端设有用于定位所述测序芯片的定位环，所述安装腔的内壁上沿其径向设有多个贯通所述内壁的定位槽，所述定位槽沿所述安装腔的圆周均匀分布，每个所述定位槽内均设有沿所述定位槽滑动伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片使其紧贴在所述定位环上并沿所述定位槽缩回所述定位槽内以松开所述测序芯片的滑动舌板。作为优选，所述定位槽靠近所述安装腔的一段的尺寸较小，形成用于限位所述滑动舌板的第一台阶；所述定位槽远离所述安装腔的一端设有与所述安装座固定连接的挡板；所述滑动舌板的一端伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片，所述滑动舌板上设有在所述滑动舌板的一端伸出时抵在所述第一台阶上的凸起部；所述凸起部与所述挡板之间设有使所述滑动舌板伸入所述安装腔内的弾性件。作为优选，所述弹性件为弹簧。作为优选，所述弹簧套在所述凸起部与所述挡板之间的所述滑动舌板上，所述挡板上设有供所述滑动舌板远离所述安装腔的一端穿过的通孔，所述挡板的内侧设有内径大于所述通孔的套，所述套与通孔之间形成用于使所述弹簧的端部抵靠的第二台阶。作为优选，所述定位槽的数量为2个或4个。 作为优选，所述定位槽为圆孔形。本发明的自动卡持测序芯片的安装座自通过设置能自动弹出的滑动舌板伸入安装腔以卡持测序芯片，和在外力下缩回安装定位槽内，以实现快速装卸测序芯片，提高测序效率。
图I为本发明的实施例的自动卡持测序芯片的安装座在未安装测序芯片时的主视图；图2为图I的A-A向剖视图；图3为本发明的实施例的自动卡持测序芯片的安装座在安装测序芯片时的正视图；图4为图3的B-B向剖视图；图5为图4的C-C向剖视图；图6为本发明的实施例的自动卡持测序芯片的安装座中的滑动舌板的主视示意图；图7为图6的左视示意图；图8为本发明的实施例的自动卡持测序芯片的挡板的立体示意图；图9为图8的侧视图；图10为图9沿D-D向剖视图。主要附图标记说明I-安装座 2-滑动舌板 3-弹簧4-挡板 5-测序芯片 6-定位槽11-定位环 21-凸起部 45-套19-安装腔 41-螺钉63-第一台阶44-通孔 49-第二台阶
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进ー步详细描述，但不作为对本发明的限定。 如图I-图5所示，本发明的一个实施例的自动卡持测序芯片的安装座I，包括用于容置测序芯片5的安装腔19，安装腔19的一端设有用于定位测序芯片5的定位环11，安装腔19的内壁上沿其径向设有定位槽6，定位槽6内设有沿定位槽6滑动伸入安装腔19内以卡持测序芯片5使其贴在定位环11上或缩回定位槽19内以松开测序芯片5的滑动舌板
2。滑动舌板2伸出时与定位环11之间的距离恰好等于测序芯片厚度，滑动舌板2伸出时能使测序芯片5贴紧在定位环11上。定位槽6对称设在安装腔19的内壁上并贯通内壁，其数量可以为两个或四个等偶数个，为了能稳定夹持住测序芯片5，定位槽6沿着安装腔19 的圆周方向均匀分布。当然，为了提高夹持カ还可以设置更多个，但是较多的定位槽6会引起操作的不便。在本实施例中，定位槽6为两个，为了加工方便，定位槽6为圆孔形。如图2所示，定位槽6靠近安装腔19的一段的尺寸较小，形成用于限位滑动舌板2的第一台阶63;即定位槽6靠近安装腔19的一段为ー较小的圆孔，其余部分为ー较大的圆孔。如图6和图7所示,滑动舌板2上设有凸出的凸起部21。如图4所示，当滑动舌板2向安装腔19伸入时，滑动舌板2的凸起部21抵靠在所述第一台阶63处，滑动舌板2的一端伸入安装腔19内以卡持测序芯片5。定位槽6的外端设有与安装座I固定连接的挡板4，在滑动舌板2的凸起部21和挡板4之间设有弹簧3，在本实施例中，弹簧3套在滑动舌板2的另一端，弹簧3的两端分别抵靠在凸起部21和挡板4上。如图5所示，挡板4通过两个螺钉41与安装座I固定连接，便于安装和拆卸。弹簧3套在凸起部21与挡板4之间的滑动舌板2上，如图8-图10所示，挡板4上设有供滑动舌板2远离安装腔19的一端穿过的通孔44，挡板4的内侧设有内径大于通孔44的套45，套45与通孔之间形成用于使弹簧3的端部抵靠的第二台阶49。在本实施例中，弹簧3还可以采用其他弾性件代替，挡板4还可以采用其他部件，只要能抵靠弹簧3的另一端即可。在安装测序芯片5时，拨动滑动舌板2的伸入到安装腔19内的一端，使其缩回定位槽6内，滑动舌板2的凸起部21挤压弹簧3，把测序芯片5放入安装腔19并贴在定位环11上后松开滑动舌板2，滑动舌板2在弹簧3的作用下伸出，夹持在测序芯片5的侧面，使测序芯片5贴紧在定位环11上，确保测序芯片5即使倒置时也不致脱出。当然，以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种自动卡持测序芯片的安装座，包括用于容置所述测序芯片的安装腔，所述安装腔的一端设有用于定位所述测序芯片的定位环，其特征在于，所述安装腔的内壁上沿其径向设有多个贯通所述内壁的定位槽，所述定位槽沿所述安装腔的圆周均匀分布，每个所述定位槽内均设有沿所述定位槽滑动伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片使其紧贴在所述定位环上并沿所述定位槽缩回所述定位槽内以松开所述测序芯片的滑动舌板。
2.如权利要求I所述的自动卡持测序芯片的安装座，其特征在于，所述定位槽靠近所述安装腔的一段的尺寸较小，形成用于限位所述滑动舌板的第一台阶；所述定位槽远离所述安装腔的一端设有与所述安装座固定连接的挡板； 所述滑动舌板的一端伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片，所述滑动舌板上设有在所述滑动舌板的一端伸出时抵在所述第一台阶上的凸起部； 所述凸起部与所述挡板之间设有使所述滑动舌板伸入所述安装腔内的弾性件。
3.如权利要求2所述的自动卡持测序芯片的安装座，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
4.如权利要求3所述的自动卡持测序芯片的安装座，其特征在于，所述弹簧套在所述凸起部与所述挡板之间的所述滑动舌板上，所述挡板上设有供所述滑动舌板远离所述安装腔的一端穿过的通孔，所述挡板的内侧设有内径大于所述通孔的套，所述套与通孔之间形成用于使所述弹簧的端部抵靠的第二台阶。
5.如权利要求I或2所述的自动卡持测序芯片的安装座，其特征在于，所述定位槽的数量为2个或4个。
6.如权利要求I或2所述的自动卡持测序芯片的安装座，其特征在于，所述定位槽为圆孔形。
全文摘要
本发明公开了一种自动卡持测序芯片的安装座，包括用于容置所述测序芯片的安装腔，所述安装腔的一端设有用于定位所述测序芯片的定位环，其特征在于，所述安装腔的内壁上沿其径向设有多个贯通所述内壁的定位槽，所述定位槽沿所述安装腔的圆周均匀分布，每个所述定位槽内均设有沿所述定位槽滑动伸入所述安装腔内以卡持所述测序芯片使其紧贴在所述定位环上并沿所述定位槽缩回所述定位槽内以松开所述测序芯片的滑动舌板。本发明的自动卡持测序芯片的安装座自通过设置能自动弹出的滑动舌板伸入安装腔以卡持测序芯片，和在外力下缩回安装定位槽内，以实现快速装卸测序芯片，提高测序效率。
文档编号C12M1/00GK102703302SQ20121016566
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者于军, 任鲁风, 俞育德, 冯玉臣, 周晓光, 李运涛, 滕明静, 王绪敏, 秦奕, 袁丽娜, 谷岚, 韩伟静 申请人:中国科学院北京基因组研究所, 中国科学院半导体研究所