鞋类部件上胶过程中使用粉末粘合剂技术的制作方法
【专利摘要】使用粉末胶合技术，传统工艺的需要的烘干阶段和冷却固化阶段可以消除。干燥后的液体粘接剂中的应用，以在衬底表面和压制后，冷却至固化胶水。该方法包括以下阶段：准备好基底，除去基底杂质，涂上粘合化合物；使用具有在30微米和200微米之间的颗粒尺寸的聚氨酯基粉末粘合剂；在60°C和80°C温度之间，涂在基底表面粉末粘合剂产生活化；将涂上粘合剂的基底表面吻合;，最后是加压过程。
【专利说明】鞋类部件上胶过程中使用粉末粘合剂技术
【技术领域】
[0001]本发明是有关于在鞋类部件上胶过程中使用粉末粘合剂技术的方法。更具体地说，将粉末粘合剂通过一个受控的和均匀的方式涂在基底表面上，从而使得胶合鞋类部件包括:鞋底、中底、叠合部分、衬里、鞋垫、组装鞋垫和鞋面的粘合。
【背景技术】
[0002]在过去的几十年中，巴西制鞋业已经广泛使用溶剂型胶粘剂技术，如丁酮、丙酮、乙酸乙酯、甲苯、丁酮或二氯甲烷的混合物，但工人吸入这些物质是危险的，而且对于环境来说，也是无益的。这些粘合剂的特性之一是，它们的组合物的大部分(70%至85%)是溶齐U，而胶粘剂本身占15%至30%。
[0003]溶剂型胶粘剂技术工作原理很简单:用人工或机器上胶，待溶剂挥发后，形成粘合剂的聚合物膜。
[0004]虽然溶剂型粘合剂仍然是用得最多的(由于其通用性和一贯的良好效果)，但是，在市场上开始使用含有较少有机挥发化合物的环保产品-即水基胶粘剂，它提供了较高的初始和最终耐久性，以及良好的耐热性，尤其是其不含有害成分。
[0005]用于制鞋业中的溶剂型和水基胶粘剂是将平滑均匀的薄胶层胶粘在表面，它可以通过操作员手动使用铲、刷，辊子、半自动化的方法，使用压缩空气枪和压强，或自动连续使用喷雾器或滚筒的方法。
[0006]然而，这种粘合剂是总是在液体形式的情况下，没有适当的涂胶过程和烘干时间控制，可能会出现粘合性或粘接剂的凝聚性的问题，(影响胶合)损害胶合。
[0007]此外，如果粘接剂不均匀地涂到基底上，则在烘干过程中，过多的胶粘剂形成相当厚的层，在该层下的溶剂仍然是液体形式。在此情况下受挤压，有可能会发生胶粘失败，这会导致返工或该部件的废弃。一旦涂上粘接剂，必须经过烘干、活化、受控加压的过程。
[0008]此外，已经验证在基底表面涂胶会出现不均匀的情况，多余的粘接剂在烘干过程中，会造成相当厚底下的溶剂仍然是液体。
[0009]此外，已经验证基底表面涂胶会出现不均匀的情况，多余的粘接剂在烘干过程中，会造成相当厚底下的溶剂仍然是液体。在此情况下受挤压，基底表面有可能会发生胶粘失败，这会导致返工或废弃该部件。
[0010]因此，传统胶粘鞋类用部件的过程包括许多阶段，一部分是人工制作的，此阶段需要控制不同因素，如时间，温度和压力，才能达到有效胶合，不会损坏鞋。
[0011]此外,使用液体粘合剂不能控制基底表面上粘胶剂的分布,多余的粘接剂可能会损坏最终产品的质量。
[0012]为了避免这样的不便之处，最新技术的解决办法为使用粘合膜，如在文件US2005019529中提到，向鞋上盖上粘合膜，达成纤维粘附，使用静电能量来吸引并定位纤维；EP0919151文件中，描述了含有金属颗粒热塑性塑料薄膜的使用，使其能够通过电感来控制塑料薄膜达成不同程度的粘合。[0013]因此，除了溶剂型或水基流体粘合剂的传统方法在胶合鞋类的使用，最新技术介绍了使用静电和基于电感加热使用的粘合膜。
[0014]与上述不同的是，本发明的题材是胶水鞋类用部件使用的粉末粘合剂技术，从而消除使用溶剂或水溶解的需求，改善产品在底板的表面上的分布性，省去了烘干阶段，并提供了一个低成本的过程。
【发明内容】
[0015]本技术的一个方面，是在胶合鞋类部件的过程中使用粉末粘合剂，淘汰液体粘合剂。
[0016]本技术的另一个方面是在胶合鞋类部件的过程中使用粉末粘合剂，从而省去烘干阶段。
[0017]本技术的另一个方面是在胶合鞋类部件的过程中使用粉末粘合剂，可在产品分布上杜绝了粘合剂的用量过度和浪费，考虑到偶尔残留物可能不会粘附在底板上，可完全达到再利用。
[0018]本技术的另一个方面是在胶合鞋类部件的过程中使用粉末粘合剂，减少因胶合缺陷而造成的返工损失。
【具体实施方式】
[0019]胶合鞋类部件时使用粉末粘合剂分为以下几个步骤:
[0020]准备好基底，除去杂质，如鞋底和鞋面，涂上粘合化合物；
[0021]b)使用喷枪分布聚氨酯基粉末粘合剂；
[0022]c)去除多余的粘合剂；
[0023]d)在60°和80° C温度之间，涂在基底表面粉末粘合剂产生活化(Activate);
[0024]e)将涂上粘合剂的基底表面吻合；
[0025]f)施压。
[0026]如果使用粉末胶合技术，传统工艺的需要的烘干阶段和冷却固化阶段可以消除。
[0027]该具有粘合性能的化合物，含有慢干性有机溶剂，这使得粉末胶合剂能均匀地粘
着在基底表面。
[0028]聚氨酯基粉末粘合剂具有在30微米至200微米之间的颗粒尺寸。
【权利要求】
1.胶合鞋类部件时使用粉末粘合剂的过程，分为以下几个步骤: a)准备好基底，除去杂质，涂上粘合化合物； b)使用喷枪分布聚氨酯基粉末粘合剂； c)去除多余的粘合剂； d)在60°C和80° C温度之间，涂在基底表面粉末粘合剂产生活化； e)将涂上粘合剂的基底表面吻合； f)施压。
2.如权利要求1所述的胶合鞋类部件时使用粉末粘合剂的过程，其特征在于所述具有粘合性能的化合物含有慢干性有机溶剂。
3.如权利要求1所述的胶合鞋类部件时使用粉末粘合剂的过程，其特征在于，所述聚氨酯基粉末粘合剂具有在30微米至200微米之间的颗粒尺寸。
【文档编号】A43D25/20GK103653548SQ201210347631
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月18日 优先权日:2012年9月18日
【发明者】雅德尔·路易斯·德梅洛 申请人:阿尔特科拉工业化学有限公司, 欧利速巴西工商业机械有限公司