一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套的制作方法

文档序号:12497697阅读:626来源:国知局
一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套的制作方法与工艺

本实用新型涉及硅胶保护套技术领域,尤其涉及一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套。



背景技术:

普通PC(聚碳酸酯)电子产品(例如手机和平板)保护套对电子产品的保护性不够,特别是在防摔、防撞、防震方面,普通的硅胶保护壳不耐脏,容易变形,对电子产品的保护不够。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套,包括硅胶外壳,所述硅胶外壳的外侧设有ABS塑料外壳,所述ABS塑料外壳的一侧设有防滑凸起,所述ABS塑料外壳的每个四角处均设有若干凹槽,所述ABS塑料外壳的外侧还设有侧边键保护壳,且硅胶外壳内部的底端和ABS塑料外壳外侧的底端之间等距离设有若干减震块,且每个减震块均采用漏斗型结构,所述硅胶外壳的外侧等距离设有若干减震装置,且减震装置的另一端和ABS塑料外壳的内侧壁连接,所述硅胶外壳内侧的四角处均设有环形挡块,每个所述环形挡块的内部均设有固定块,且每个固定块均通过开槽和硅胶手机外壳的空腔处连通,所述固定块、开槽和环形挡块之间设有填充层,每个所述开槽的内部均设有回弹装置,且回弹装置的一端和固定块连接,所述回弹装置的另一端设有弹性小球。

优选地,所述回弹装置包括弹性杆和弹簧,且弹簧套接在弹性杆上。

优选地,所述填充层采用液态硅胶。

优选地,所述硅胶外壳的上边缘设有向内侧延伸的凸块,且凸块的厚度为0.5-1.5mm。

本实用新型中,当使用该保护套的时候,将电子产品放入硅胶外壳中,通过硅胶外壳上的凸块对电子产品进行限位,然后环形挡块内的回弹装置对电子产品进行进一步的固定,环形挡块内的填充层可以对电子产品进行一定的保护,同时硅胶外壳和外侧的ABS塑料外壳之间设有减震装置和减震块,可以在跌落的时候进行减震,在ABS塑料外壳的外侧还设有防滑凸起,而且ABS塑料外壳的每个四角处均设有多个凹槽,既起到了跌落时减震的作用,还增加了防滑的功能,该实用新型结构简单,不仅仅可以对电子产品进行有效的固定和保护,而且还保护了保护套,增加了保护套的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套的结构示意图。

图中:1ABS塑料外壳、2硅胶外壳、3减震块、4侧边键保护壳、5凹槽、6防滑凸起、7固定块、8环形挡块、9开槽、10回弹装置、11弹性小球、12减震装置、13填充层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种具有防撞防摔高弹性的硅胶保护套,包括硅胶外壳2,硅胶外壳2的外侧设有ABS塑料外壳1,硅胶外壳2的上边缘设有向内侧延伸的凸块,且凸块的厚度为0.5-1.5mm,当电子产品放入的时候,可以进行限位,ABS塑料外壳1的一侧设有防滑凸起6,ABS塑料外壳1的每个四角处均设有若干凹槽5,ABS塑料外壳1的外侧还设有侧边键保护壳4,且硅胶外壳2内部的底端和ABS塑料外壳1外侧的底端之间等距离设有若干减震块3,且每个减震块3均采用漏斗型结构,硅胶外壳2的外侧等距离设有若干减震装置12,且减震装置12的另一端和ABS塑料外壳1的内侧壁连接,硅胶外壳2内侧的四角处均设有环形挡块8,每个环形挡块8的内部均设有固定块7,且每个固定块7均通过开槽9和硅胶手机外壳2的空腔处连通,固定块7、开槽9和环形挡块8之间设有填充层13,且填充层13采用液态硅胶,可以在电子产品跌落的时候,保护电子产品的边角不会受损,每个开槽9的内部均设有回弹装置10,且回弹装置10的一端和固定块7连接,回弹装置10的另一端设有弹性小球11,回弹装置10包括弹性杆和弹簧,且弹簧套接在弹性杆上,可以对电子产品进行很好的保护。

本实用新型中,当使用该保护套的时候,将电子产品放入硅胶外壳2中,通过硅胶外壳2上的凸块对电子产品进行限位,然后环形挡块8内的回弹装置10对电子产品进行进一步的固定,环形挡块8内的填充层13可以对电子产品进行一定的保护,同时硅胶外壳2和外侧的ABS塑料外壳1之间设有减震装置12和减震块3,可以在跌落的时候进行减震,在ABS塑料外壳1的外侧还设有防滑凸起6,而且ABS塑料外壳1的每个四角处均设有多个凹槽5,既起到了跌落时减震的作用,还增加了防滑的功能。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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