贴剂及其生产方法与流程

文档序号:11505770阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。

技术研发人员:坂元左知子;花谷昭德;冈崎有道;明见仁;岩男美宏;松冈贤介
受保护的技术使用者:日东电工株式会社
技术研发日:2011.03.30
技术公布日:2017.10.17
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