导管输送装置和导管系统的制作方法

文档序号:22786077发布日期:2020-11-03 23:50阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种导管输送装置,其特征在于,所述导管输送装置包括:

壳体,所述壳体包括壳体远端、壳体近端、和延伸通过所述壳体远端和所述壳体近端的壳体内腔,其中,所述壳体远端构造成联接至导管组件,其中,所述壳体近端构造成联接至流体输送装置;和

次导管,所述次导管包括次导管远端、次导管近端、和延伸通过所述次导管远端和所述次导管近端的次导管内腔,其中,所述次导管设置在所述壳体内,其中,所述次导管构造成响应于由所述流体输送装置提供的流体压力而向远侧运动到前进位置,其中,当所述次导管处于所述前进位置时,所述次导管远端设置在所述壳体远端的远侧。

2.根据权利要求1所述的导管输送装置,其特征在于,所述壳体远端包括公鲁尔适配器。

3.根据权利要求1所述的导管输送装置,其特征在于,所述壳体近端包括母鲁尔适配器。

4.根据权利要求1所述的导管输送装置,其特征在于,所述壳体包括延伸管。

5.根据权利要求1所述的导管输送装置,其特征在于,所述次导管包括扩展部分,其中,所述扩展部分的直径大于所述壳体内腔的一部分的直径,其中,所述壳体内腔的所述一部分在所述次导管设置在所述前进位置时接触所述扩展部分并用作止动件以阻止所述次导管向远侧运动。

6.根据权利要求5所述的导管输送装置,其特征在于,所述壳体包括延伸管,所述延伸管还包括布置在所述延伸管上的夹具,其中,所述夹具沿着所述延伸管的位置是能够调节的,其中,响应于将所述夹具放置在所述壳体内腔的所述一部分,所述壳体内腔的所述一部分在所述次导管被设置在所述前进位置时接触所述扩展部分并且用作止动件以阻止所述次导管向远侧运动。

7.根据权利要求5所述的导管输送装置,其特征在于,响应于所述扩展部分接触所述壳体内腔的所述一部分,在所述扩展部分与所述壳体内腔的所述一部分之间形成了密封。

8.根据权利要求5所述的导管输送装置,其特征在于,所述扩展部分的外表面包括多个第一凹槽,或者所述壳体内腔的所述一部分包括多个第二凹槽,其中,所述多个第一凹槽或所述多个第二凹槽构造成允许流体从所述壳体近端流过所述壳体远端。

9.根据权利要求1所述的导管输送装置,其特征在于,所述壳体是透明的,其中,所述次导管的外表面或所述壳体的外表面包括多个标记,以向临床医生指示所述次导管远端的位置。

10.一种导管系统,其特征在于,所述导管系统包括:

导管组件,所述导管组件包括:

导管适配器,所述导管适配器包括导管适配器远端、导管适配器近端、和延伸通过所述导管适配器远端和所述导管适配器近端的导管适配器内腔;和

主导管,所述主导管包括主导管远端、主导管近端、和延伸通过所述主导管远端和所述主导管近端的主导管内腔,其中,所述主导管固定至所述导管适配器并从所述导管适配器远端向远侧延伸;和

导管输送装置,所述导管输送装置包括:

壳体,所述壳体包括壳体远端、壳体近端、和延伸通过所述壳体远端和所述壳体近端的壳体内腔,其中,所述壳体近端构造成联接至流体输送装置;和

次导管,所述次导管包括次导管远端、次导管近端、和延伸通过所述次导管远端和所述次导管近端的次导管内腔,其中,所述次导管设置在所述壳体内,其中,所述次导管构造成响应于由所述流体输送装置提供的流体压力而向远侧运动到前进位置,其中,当所述次导管处于所述前进位置时,所述次导管远端设置在所述主导管远端的远侧。

11.根据权利要求10所述的导管系统,其特征在于,所述导管系统包括第一流体路径和第二流体路径,所述第二流体路径与所述导管系统内的所述第一流体路径不流体连通。

12.根据权利要求11所述的导管系统,其特征在于,所述导管适配器包括侧端口,其中,所述第一流体路径延伸通过所述侧端口和所述主导管,其中,所述第二流体路径延伸通过所述次导管。

13.根据权利要求11所述的导管系统,其特征在于,所述主导管远端包括远侧开口,其中,所述次导管的外周与所述远侧开口间隔开,使得所述第一流体路径中的流体能够在所述远侧开口和所述次导管之间向远侧流动。

14.根据权利要求10所述的导管系统,其特征在于,所述主导管远端包括与所述次导管的外周接触的远侧开口,其中,所述主导管远端包括狭缝或扩散孔,所述狭缝被构造为在正常生理压力下闭合。

15.根据权利要求10所述的导管系统,其特征在于,所述次导管远端包括狭缝或扩散孔,所述狭缝被构造为在正常生理压力下闭合。

16.根据权利要求10所述的导管系统,其特征在于,所述次导管包括扩展部分,其中,所述扩展部分的直径大于所述导管系统的一部分的直径,其中,所述导管系统的所述一部分在所述次导管设置在所述前进位置中时接触所述扩展部分并用作止动件以防止所述次导管向远侧运动。

17.根据权利要求10所述的导管系统,其特征在于,所述次导管由比所述主导管更软的材料构成。


技术总结
本公开涉及一种导管输送装置和导管系统。所述导管系统可包括导管组件和导管输送装置。导管组件可包括导管适配器,导管适配器可包括导管适配器远端、导管适配器近端、和延伸通过导管适配器远端和导管适配器近端的导管适配器内腔。导管组件可包括从导管适配器远端延伸的主导管。导管输送装置可包括壳体,该壳体可包括连接至导管组件的壳体远端、壳体近端、和延伸通过壳体远端和壳体近端的壳体内腔。次导管可设置在壳体内。次导管可构造成响应于由联接至壳体近端的流体输送装置提供的流体压力而向远侧移动通过导管组件。

技术研发人员:J·K·伯克霍兹;J·C·奥布赖恩;D·布兰查德;D·豪斯利;M·斯托特;E·林德库歌尔
受保护的技术使用者:贝克顿·迪金森公司
技术研发日:2020.01.17
技术公布日:2020.11.03
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