呼吸系统中低氧气体的制备方法与流程

文档序号:33649615发布日期:2023-03-29 07:01阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种呼吸系统中低氧气体的制备方法,其特征在于,所述制备方法基于低氧呼吸系统,所述低氧呼吸系统包括主机和至少一个客户端,所述主机包括供气装置和主控制器,所述客户端包括配气装置、氧含量检测仪、呼吸面罩和控制单元;所述供气装置包括氮气供气支路和空气供气支路;所述配气装置包括第一电磁比例阀、第二电磁比例阀、混合气体存储罐和氧气浓度检测设备;其中,所述氮气供气支路和所述空气供气支路分别接入所述混合气体存储罐,所述第一电磁比例阀设置在所述氮气供气支路上,所述第二电磁比例阀设置在所述空气供气支路上;所述呼吸面罩的进气口与所述混合气体存储罐的出气口相连;所述呼吸系统中低氧气体的制备方法包括:所述主控制器控制所述氮气供气支路和所述空气供气支路分别提供预设浓度的氮气和洁净的空气;所述控制单元控制所述第一电磁比例阀和/或所述第二电磁比例阀的状态,以使预设浓度的氮气和洁净的空气分别进入所述混合气体存储罐且混合后气体的氧含量符合预定的氧含量设定值;所述氧含量检测仪检测所述混合气体存储罐中混合气体的氧含量,所述混合气体存储罐还通过一支路以及电磁阀连接至大气环境,如果所述氧含量检测仪的检测结果为所述混合气体的氧含量不符合所述氧含量设定值,所述控制单元控制所述电磁阀打开以将不符合氧含量标准的气体释放至大气环境中;如果所述氧含量检测仪的检测结果为所述混合气体的氧含量符合所述氧含量标准,将符合氧含量设定值的气体通入所述呼吸面罩以供使用者使用。2.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述控制单元固定所述第一电磁比例阀的比例,通过调节所述第二电磁比例阀改变空气的气量比例,以使混合气体的氧含量符合要求;或者,所述控制单元固定所述第二电磁比例阀的比例,通过调节所述第一电磁比例阀改变氮气的气量比例,以使混合气体的氧含量符合要求;或者,所述控制单元调节所述第一电磁比例阀和所述第二电磁比例阀以使所述混合气体的氧含量符合要求。3.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,在所述控制单元控制所述第一电磁比例阀和/或所述第二电磁比例阀的状态之前,所述方法还包括:所述控制单元接收外部指令并根据所述外部指令设定所述氧含量设定值。4.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,在使用者使用所述呼吸面罩过程中,所述方法还包括:所述控制单元接收外部指令,并根据所述外部指令调节所述第一电磁比例阀和/或所述第二电磁比例阀的状态以调节所述混合气体的氧含量。5.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述低氧呼吸系统还包括人体检测设备,所述方法还包括:所述人体检测设备监测使用者的生理参数,并将所述生理参数发送至所述控制单元,所述控制单元根据所述生理参数调节所述第一电磁比例阀和/或所述第二电磁比例阀的状态以调节所述混合气体的氧含量。6.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述空气供气支路包括空气均压装置,用于将洁净空气分输给多个配气装置。7.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述氮气供气支路包括中空纤维膜制氮机和氮气均压装置,所述中空纤维膜制氮机用于制取高纯度氮气,所述氮气
均压装置用于将所述高纯度氮气分输给多个配气装置。8.根据权利要求7所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述供气装置采用中空纤维膜制氮机制取的氮气浓度比所述配气装置输出气体中氮气浓度高1%及以上,所述预设氮气浓度为93%以上。9.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述氧含量设定值为8%~21%,或者,所述氧含量设定值根据呼吸需求设定。10.根据权利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述配气装置的配气精度≤1%。11.根据利要求1所述的低氧气体的制备方法,其特征在于,所述供气装置还包括依次连接的空气压缩机、初级过滤装置、冷却装置和高级过滤装置,其中,所述空气压缩机用于压缩空气,所述初级过滤装置用于过滤空气中的杂质,所述冷却装置用于过滤空气中的水,所述高级过滤装置用于对空气中的杂质进行二次过滤。

技术总结
本申请涉及呼吸系统中低氧气体的制备方法。该方法包括主控制器控制氮气供气支路和空气供气支路分别提供预设浓度的氮气和洁净的空气;控制单元控制第一电磁比例阀和/或第二电磁比例阀的状态,以使预设浓度的氮气和洁净的空气分别进入混合气体存储罐且混合后气体的氧含量符合预定的氧含量设定值;氧含量检测仪检测所述混合气体存储罐中混合气体的氧含量,如果氧含量检测仪的检测结果为所述混合气体的氧含量符合所述氧含量设定值,将符合氧含量设定值的气体通入所述呼吸面罩以供使用者使用。本申请提出的呼吸系统中低氧气体的制备方法能够便捷、快速的制备低氧气体。快速的制备低氧气体。快速的制备低氧气体。


技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:天津森罗科技股份有限公司
技术研发日:2022.12.05
技术公布日:2023/3/28
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